半導體商軟硬兼施 非iPad平板絕地大反攻

2011年台北國際電腦展中,最熱門的議題不外乎平板電腦,其廣大的商機如同一朵盛開的花朵,吸引全球半導體廠商一窩蜂的搶進,包括英特爾、微軟、安謀國際、超微,甚至是中國大陸的晶片商新岸線,亦鎖定此一商機,舉凡從晶片到軟體平台均有新的進展。
2011 年 07 月 04 日

專訪新思科技總裁暨營運長陳志寬 新思強攻先進製程/SoC IP

為因應半導體產業持續朝向先進製程推展,以及消費性電子(CE)系統單晶片(SoC)對連結性能需求增溫,專注於半導體設計、驗證、電子設計自動化(EDA)軟體工具與矽智財(IP)發展的新思科技(Synopsys)已鎖定40奈米以下的先進製程,以及消費性電子SoC連結IP進行搶攻,期站穩市場發展地位。
2011 年 07 月 04 日

搶攻高速傳輸介面商機 PCIe/USB 3.0量測方案到位

現階段第三代通用序列匯流排(USB 3.0)市場普及率遲遲未見明朗,導致各界對於USB 3.0前景有諸多揣測,然即便如此,製造商仍競相投入測試,以免錯失進場良機;再者,2010年底前PCIe 3.0標準已定案,尤其實體層(PHY...
2011 年 06 月 30 日

類比IC/FPGA原型板需求高漲 元件模擬/驗證產品再添生力軍

由於IC設計門檻與複雜度越來越高,如何強化類比設計並利用FPGA原型開發板提升產品競爭力,已成為晶片業者面臨的關鍵課題。為此,EDA工具供應商紛紛加碼投資旗下元件模擬與原型驗證工具研發,以期簡化客戶晶片設計流程,加速產品上市。
2011 年 06 月 30 日

專訪Bosch Sensortec總經理暨執行長Frank Melzer 壓力計成智慧型手機新亮點

看好定址服務(LBS)與室內步行導航應用前景,微機電系統(MEMS)感測器製造商已將壓力感測器列為下一波發展重點,並力推低功耗、小尺寸且具價格競爭力的消費性MEMS壓力感測器方案,除已獲得智慧型手機、平板裝置(Tablet...
2011 年 06 月 30 日

晶片/儀器商齊搶進 LTE多頻多模產品紛出籠

由於3G至4G間的模糊地帶並存多種網路技術,加上TD-LTE與FDD-LTE各有擁護者,如何確保各種技術間的互通相容,以及適應各國不同的LTE頻段標準,已引發晶片製造商與量測儀器商的關注,紛紛投入多頻多模兼容的產品發展,以搶占龐大的4G商機。
2011 年 06 月 27 日

高/低功率切換添動力 低功耗藍牙開拓應用藍海

各種行動裝置搭載藍牙無線傳輸技術已行之有年,然其應用領域卻因傳輸時過於耗電而受限,無論是藍牙2.1+EDR,或是更進一步的藍牙3.0+HS版本,均有無法長時間使用的弊病。因此藍牙4.0於去年底定後,預期將能開闢多元化的藍牙產品,藍牙市場的發展可望再掀高潮。
2011 年 06 月 27 日

專訪芯科實驗室時序產品總經理Mike Petrowski 挾MEMS 致力提升時脈性價比

個人電腦(PC)中央處理器(CPU)整合時脈勢不可當,導致傳統獨立時脈晶片商面臨收益威脅,且時序市場競爭激烈,無單一廠商可通吃市場,芯科實驗室(Silicon Labs)正積極透過創新的微機電系統(MEMS)技術突顯產品差異化,並藉收購SpectraLinear擴大旗下頻率控制和時脈產品線涵蓋範疇,使時序市場競爭更加白熱化。
2011 年 06 月 27 日

電子產業景氣回暖 儀器商瞄準數位/無線/PXI市場

半導體與電子產業春燕歸來,帶動製造商對測試設備的資本支出,量測儀器商雨露均霑,受惠於數位與無線市場方興未艾,安捷倫上半年營收表現搶眼;另標榜省成本的PXI模組化測試平台則在金融海嘯期間趁勢崛起,而儀器商更結合FPGA跨入軍用、生醫、車電、自動化測試等多元應用版圖。
2011 年 06 月 23 日

iPhone定位資訊外洩 智慧型手機安全性惹爭議

智慧型手機洩漏個人隱私的疑慮逐漸增加。由蘋果iPhone所引發的定位資訊洩漏事件,已讓社會各界開始重視此一情況。業者雖給予眾多保證,但仍難消除使用者對資料外洩的恐懼,廠商與消費者間如何落實資訊同意機制,將成重要個資維護議題。
2011 年 06 月 23 日

專訪萊迪思總裁暨CEO Darin G. Billerbeck 萊迪思上半年營收傳捷報

萊迪思(Lattice)2011年第一季實際財報表現優於先前的財務預測,營收達8,260萬美元,較2010年同期成長17%,預估第二季營收將上看9,000萬美元,此得利於該公司針對專注的可編程邏輯元件(PLD)和電源管理領域持續開發新產品挹注營收之外,西歐、日本及亞洲的運算、工業與通訊市場需求強勁亦為主因。
2011 年 06 月 23 日

台積電搶先布局28奈米製程 晶圓廠力拚研發/量產能力

大廠陸續搶進28奈米製程技術,儼然已成為2011年晶圓代工業者的競爭指標,如台積電宣稱在第三季28奈米的營收比例可達1%,而聯電、全球晶圓、三星等業者也大舉布局,雖落後其1∼2季,但仍可望在年底順利量產,預料28奈米製程的競爭將愈演愈烈。
2011 年 06 月 20 日