EDA工具解套　3D IC設計大躍進

EDA為晶片設計不可或缺的關鍵工具，對整體效能、準確性、可靠性與研發效率影響甚鉅；因此，隨著EDA業者推出3D IC的解決方案後，相關設計關卡將可逐一獲得解決，並加快3D IC的發展。
2011 年 06 月 06 日

專訪Optinvent執行長Kayvan Mirza　Clear-Vu搶搭AR順風車

手機內建擴增實境(AR)功能掀起熱潮，法商Optinvent發表支援三維(3D)AR視像眼鏡(Video Glasses)的透明顯示模組Clear-Vu，藉由3D的AR視像眼鏡可提供87吋大螢幕的使用體驗，讓手機用戶不再局限於小視窗上網、玩遊戲與觀看視訊內容，預期搭載Clear-Vu技術的終端消費性電子產品將於2012年上市。
2011 年 06 月 06 日

代工/設計服務崛起　MEMS專業分工雛形漸具

半導體產業鏈專業分工的架構已逐漸在MEMS市場發酵，其中，MEMS代工廠與設計服務角色的誕生，不僅可為Fabless設計業者營造良好的發展環境，並協助其加快產品開發速度，更有機會改寫過去由IDM主導MEMS市場的局面。
2011 年 06 月 02 日

技術/營運規模擴大　中國LED磊晶廠步步進逼

中國大陸LED磊晶廠勢力抬頭，除將衝擊台灣上游磊晶廠議價空間，再者隨著技術能力提升，影響範圍恐擴大至中高階領域。此外，韓國業者威脅同樣不可小覷，台灣LED供應鏈廠商已透過多重策略，積極對抗中國大陸和韓系LED廠的猛烈攻勢。
2011 年 06 月 01 日

下世代功率半導體競技賽開打　GaN/SiC爭搶主流寶座

基於GaN與SiC材料的新世代功率半導體技術之間的戰火，近期再度升溫，尤其在首款SiC功率半導體商品成功問世後，更讓SiC技術聲勢大漲；面對SiC技術急起直追，已推出低電壓功率產品的GaN陣營亦不甘示弱，正積極朝向更高電壓市場邁進。
2011 年 05 月 30 日

軟硬體生態系統成形　聯網電視發展百家爭鳴

寬頻網路的普及已帶動新一波數位電視硬體及加值應用服務的發展。在Google TV、Android TV等平台出現，以及三大晶片核心架構加入戰局下，有助加速Smart TV概念具體化，聯網電視發展顯然已勢不可擋。
2011 年 05 月 30 日

專訪Aptina資深產品管理總監John Casey　BSI CMOS行情走揚

智慧型手機、多媒體手機內建照相功能蔚為風潮，對於更高影像品質和更小尺寸的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器需求更加殷切，激勵背面照度式(BSI)CMOS影像感測器後勢看漲，OmniVision、Aptina、三星(Samsung)等大廠無不卯足全力部署，以競逐高達十六億支手機市場的龐大商機。
2011 年 05 月 26 日

流明數/發光效率/價格迭有突破　LED加速取代傳統光源

高電壓LED技術持續演進之下，800流明LED球泡燈已然問世，再加上發光效率不斷提升，以及覆晶封裝技術加持下，LED光源無論流明數、發光效率、成本與體積均更具競爭力，可望加速取代傳統光源，進一步擴大市場滲透率。
2011 年 05 月 26 日

電子書城林立　數位閱讀商業模式成形

為搶攻數位閱讀龐大商機，電信業者與電子書閱讀器供應商等紛紛成立自家書城，以期吸引更多行動寬頻用戶，並增加硬體銷售量，同時也宣告數位閱讀商業模式的確立。
2011 年 05 月 26 日

應用開枝散葉　三大觸控技術各據山頭

在iPhone、iPad打響投射式電容觸控技術的名號後，觸控技術應用版圖已急速擴張，然由於不同應用的需求有別，預期未來電阻、電容、光學式等觸控技術將各擅勝場，同時在各路人馬競逐之下，觸控面板市場產值將再創新高。
2011 年 05 月 23 日

搭建異業合作橋樑　平板裝置革新ICT商業模式

赤壁之戰中，火燒連環船的場景，如今因平板裝置的崛起儼然重現，其連帶衝擊筆記型電腦、衛星導航、傳統手機及電子書市場；甚至扮演起整合ICT產業的角色，在硬體設備、軟體平台、內容業者間穿針引線，創造出新的產業模型，進而撼動傳統的ICT商業模式。
2011 年 05 月 23 日

專訪微軟OEM嵌入式事業群資深協理李啟後　POSReady 7搶攻零售業換機潮

瞄準今明兩年零售業龐大的換機潮商機，微軟(Microsoft)日前宣布開放Windows Embedded POSReady社群預覽版本，供原始設備製造商(OEM)、獨立軟體開發商及零售商線上下載並進行先期開發，預計於今年第三季正式上市，為原本單純的店頭銷售裝置注入更豐富的功能，提升服務端點的使用者體驗。
2011 年 05 月 23 日
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