寬頻通訊蔚然成風 FPGA搶攻聯網商機

多媒體行動裝置炙手可熱,加上家庭影音娛樂對於3D呈現和高畫質影音的需求攀升,促使光纖通訊、基地台、高速乙太網路等有線及無線聯網設施必須邁向更高效能。FPGA在這股趨勢下獲得發揮舞台,相關業者不僅持續推動先進製程研發,更透過整合硬式矽智財等方式競逐更高效能。
2011 年 04 月 01 日

雲端運算浪潮推動 中國大陸物聯網加速成形

中國大陸十二五規畫準備鳴槍起跑,欲搶下相關物聯網商機,台灣業者積極切入,經濟部也成立策略小組相挺,預期智慧電網、冷凍物流等應用將逐漸升溫,此外,也將同時帶動雲端運算,龐大的雲端運算數據中心構成物聯網堅強的後盾。
2011 年 03 月 31 日

專訪創銳訊網路存取事業部副總裁暨總經理劉政

看準乙太被動光纖網路(EPON)的龐大商機,博通(Broadcom)、創銳訊(Atheros)等大廠分別購併Teknovus、普然通訊(Opulan)以獲得EPON晶片的核心技術,隨著EPON推升至10G以上,其採用的更先進半導體製程費用將水漲船高,在龐大成本壓力之下,口袋不深的廠商恐將面臨極大考驗。
2011 年 03 月 31 日

博通/創銳訊/CSR力拱 Wi-Fi/BLE組合晶片行情看俏

去年才底定標準的藍牙低功耗及Wi-Fi Direct技術已漸成熟,吸引博通、創銳訊及劍橋無線半導體等廠商競相發展整合兩大無線技術的晶片方案,並分別在製程、技術整合度、軟體支援等方面展開較勁,期獲得行動及平板裝置業者的青睞。
2011 年 03 月 28 日

專訪台灣羅德史瓦茲業務部業務協理盧迦立

量測儀器市場戰火升溫,專注於通訊量測的儀器商羅德史瓦茲(R&S),為力求技術、服務的差異化,2010年正式於台灣成立研發部門,其將開發出支援全球通訊系統客戶所需的各家無線晶片商測試參數軟體,將更體現出台灣羅德史瓦茲在全球研發戰略地位的重要性,另為升級客戶關係管理系統,台灣羅德史瓦茲組織亦將進行一次大變革。
2011 年 03 月 28 日

仰仗電力傳輸優勢 HDBaseT向HDMI下戰帖

由以色列半導體公司Valens所建立的HDBaseT標準以取代HDMI為目標,不僅可為家庭多媒體裝置提供聯網的功能,更可肩負電力傳輸的任務,以減少電源線布建。目前已獲得國際品牌大廠奧援,將在2011年全面進攻終端市場。
2011 年 03 月 24 日

專訪Rambus技術總監Steve Woo

繪圖卡、遊戲主機、三維(3D)影像及豐富的使用者介面激勵系統和記憶體需求高漲,看準高階圖形處理器最多可支援128GB/s的記憶體頻寬,然新世代產品預期記憶體頻寬更將推升至1TB/s,Rambus除將先進的差動記憶體訊號處理達20Gbit/s之外,更提高記憶體頻寬超過1TB/s,並已授權處理器製造商。
2011 年 03 月 24 日

專訪飛索市場行銷副總裁Avo Kanadjian

在宣告破產後歷經1年半的組織重整,飛索(Spansion)浴火重生,著眼於2011年營收貢獻比重最大的消費性電子、遊戲機及汽車電子等嵌入式應用,對於編碼型快閃記憶體(NOR Flash Memory)需求上揚,再擴充旗下最高速系列產品線--Spansion...
2011 年 03 月 21 日

供應鏈連環告層出不窮 無侵害第三人智財權規避風險

高科技產品涉及專業技術與資訊,任何一個元件都可能侵犯第三人智慧財產權,一旦發生侵權糾紛,將引發從下游到上游「連環告」的效應,相關廠商都無法置身事外。面對無侵害第三人智慧財產權的擔保與賠償條款的簽署,供應商不得不提高警覺。
2011 年 03 月 21 日

加碼CAPEX/投入18吋晶圓 台積電迎戰三星/英特爾

晶圓製造委外的趨勢除加速IDM廠走向輕資產和輕晶圓廠,也導致高階晶圓代工市場的戰火升溫,就連原本採取委外代工的英特爾,也有意挾著對先進製程技術的高掌握度,揮軍晶圓代工市場,成為繼三星後,另一家欲搶食台積電市場大餅的IDM。
2011 年 03 月 21 日

增強電子紙/PV/LED技術能量 台灣光電產業放光芒

台灣電子、光電產業逐漸擺脫過去代工製造的刻板印象,邁向技術創新與領先的路途,甚至在國際舞台發光發熱,占有舉足輕重的地位,如全球電子紙龍頭元太科技、台灣太陽能矽晶圓獨占鼇頭的中美矽晶及成功打進三星LED...
2011 年 03 月 17 日

照明/背光應用激增 LED市場規模持續擴大

重兵集結下,LED製程、材料、量測儀器一應俱全,以滿足未來新興應用的需求及挑戰,在市場口徑一致看好LED成長趨勢下,LED磊晶廠前景可期,連帶受惠的還包括LED量測商。
2011 年 03 月 17 日