智慧型手機紅不讓 前五大手機廠排名大風吹

智慧型手機不僅已是手機製造商產品發展的重心,智慧型手機的市場占有率更攸關前五大手機製造商的市場排名。而在PC大廠惠普加足馬力全力衝刺智慧型手機市場,以及諾基亞和微軟宣布策略聯盟後,手機製造商的爭霸戰勢必愈演愈烈。
2011 年 03 月 17 日

專訪艾薩執行副總裁暨半導體事業群總經理Jeff Richardson

專注於基礎網路架構的艾薩(LSI),近80%的業務著重在電信網路及企業用戶,其中三分之二為半導體儲存,另外三分之一則是系統儲存。運端運算商機急速引爆,由於基礎建設將決定未來網路架構和儲存中心效能,因而突顯艾薩在雲端市場中的地位。
2011 年 03 月 17 日

平板裝置夯 資通訊業者競相爭逐

平板裝置興起所帶動的龐大商機,讓手機和個人電腦製造商趨之若鶩。眾多廠商均已在國際消費性電子展(CES)與全球行動通訊大會(MWC)上推出平板產品,除對蘋果iPad造成不小威脅外,也引發手機和電腦製造商跨界搶錢大戰。
2011 年 03 月 14 日

行動購物模式雛形漸具 群雄競逐SNS/LBS商機

智慧型手機的普及已悄然改變使用者消費模式,尤其在定位技術精進與大量結合定址服務的應用程式出現後,不但擴大行動消費市場規模,也使新創公司Groupon、Foursquare成為Google、雅虎、騰訊、微軟與Facebook多方拉攏的對象,甚至手機製造商諾基亞、宏達電也透過殺手級應用產品積極切入。
2011 年 03 月 14 日

專訪微軟OEM嵌入式事業群資深協理李啟後

因應嵌入式市場發展變化,微軟(Microsoft)日前重新調整Windows Embedded產品方案組合,並以Windows Mobile 6.5為基礎,開發出針對嵌入式手持式裝置市場所設計的新款Windows...
2011 年 03 月 14 日

大廠布局電力系統/政策轉向 太陽光電產業峰迴路轉

雖然鴻海與益通未能達成投資協議,導致私募案破局,然而,事實上,在電池價格持續走跌至每瓦1.18美元以及中國大陸多晶矽行業准入條件頒布下,鴻海、友達、台積電、聯電等大廠皆正以轉進電力系統端切入太陽能領域。
2011 年 03 月 10 日

專訪英特爾亞太區嵌入式產品事業群產品行銷總監林俊達

2011年初市場傳出多項不利於英特爾(Intel)的消息,如其開發搭載第二代Core處理器的平台出現瑕疵、諾基亞(Nokia)在全球行動通訊大會(MWC)上宣布採用微軟(Microsoft)作業系統開發智慧型手機等,引發外界對英特爾營運績效的疑慮,然而在高層果決表態及釋出多項嵌入式事業開發進展的消息後,英特爾股價於2月18日收盤前逆勢上漲0.77%,一掃該公司過去數週以來的的陰霾。
2011 年 03 月 10 日

電動車大量普及 鋰電池/電源管理扮推手

節能減碳勢在必行,為加速擴大電動車市場滲透率,鋰電池、半導體供應商無不絞盡腦汁,從鋰電池續航力、電量監控及電源管理多管齊下,以提高鋰電池性能及安全性,待全球電動車統一標準定案後,電動車即可大量商品化。
2011 年 03 月 07 日

LTE/3G/USB 3.0商機興 台灣IC設計大廠忙布局

因各種新興消費性電子產品不斷投入市場,炙手可熱的台灣IC設計商聲勢連帶水漲船高,隨智慧型手機、平板裝置、觸控螢幕等供應鏈成形,台灣業者也全面啟動投資布局,更具備進軍全球市場的決心和潛力,在競爭激烈的國際市場中奮力一搏。
2011 年 03 月 07 日

加速整併/厚植軟實力 台灣IC設計轉型刻不容緩

向來以快速仿效與降低成本見長的台灣IC設計產業,如今正面臨中國大陸IC設計業崛起與個人電腦市場毛利銳減的發展挑戰,亟需政府與民間企業通力合作,透過有效的機制促成產業整合,以提升台灣IC設計業者的競爭規模,並藉由強化IP與軟體設計能力,創造獨特差異化價值,進而增加獲利空間。
2011 年 03 月 03 日

因應供應鏈多變局勢 觸控產業億元爭霸賽開打

蘋果掀起的觸控狂潮,隨全球行動通訊大會的展開,邁向新高峰,各廠爭相推出智慧型手機、平板裝置與通訊應用服務,而市場普遍認為2011年觸控面板出貨量至少成長30%,且在薄型化、製程重整等趨勢帶動下,已引發觸控面板供應鏈上下游大廠巨額增資的爭霸賽。
2011 年 03 月 03 日

專訪海華科技總經理李聰結

不讓華為、中興專美於前,海華科技已於14日揭幕的全球行動通訊大會(MWC)首度公開發表為行動裝置打造的3G全產品線,藉由微型化優勢,旗下的3.5G高速封包存取連接裝置路由器(HSPA Dongle Router)已順利出貨至國外知名零售通路,預計2011年下半年亦可望接獲亞洲電信業者客製化訂單。
2011 年 03 月 03 日