防堵韓/中夾擊　台商部署OLED/電子紙/觸控

中國大陸、台灣與韓國新世代產能相繼開出，中大尺寸面板市場競爭更趨白熱化，恐會出現供過於求的窘境，為避免毛利率下滑、市占萎縮及營收縮減，台灣面板廠紛紛布局旗下OLED、電子紙、觸控、3D等顯示技術，以鞏固市場地位。
2011 年 02 月 17 日

面板/觸控感測IC業者力拱　中大尺寸觸控市場搶搶滾

觸控面板技術更臻成熟，激勵中大尺寸多點觸控產品的滲透率急速攀升，面板、觸控感測、IC廠商競相投入技術、產品研發，並積極透過產能擴充、購併及加碼投資，進行供應鏈垂直整合，以搶食觸控商機，除導致業者間的競爭更加激烈之外，也有利於市場規模擴大。
2011 年 02 月 17 日

聯網TV/STB淘金熱　嵌入式處理器百家爭鳴

在超微嵌入式APU方案問世後，讓嵌入式聯網應用市場的競爭態勢更形白熱化，而這款同時結合中央處理器與繪圖處理器的方案能否後來居上，並突破英特爾、安謀國際與美普思等先行者的重重防線，已備受各界關注。
2011 年 02 月 17 日

3G砷化鎵PA供貨吃緊　CMOS PA攻勢再起

以CMOS功率放大器取代砷化鎵功率放大器的發展已被提出多時，但至今仍僅在2G手機市場占有約10%的滲透率。值此3G手機大放異彩，功率放大器需求飆漲之際，CMOS功率放大器業者再度出擊，並挾更優異的產品效能與豐沛的製造產能，展開新一波攻勢。
2011 年 02 月 14 日

全球電信營運商助陣　G.hn掀居家有線傳輸熱潮

2010年終於底定標準的G.hn，可望平息混亂的有線家庭傳輸標準，在電信業者的大力鼓吹下，已經吸引眾多國際晶片大商投入，相關晶片將在2011年底陸續上市，義隆電子旗下的義傳也參與G.hn標準制定，成為台灣唯一投入G.hn的廠商，搶先布局潛力十足的居家通訊市場。
2011 年 02 月 14 日

中/韓勢力壯大　太陽能產業醞釀洗牌

太陽能電池廠大幅擴產之下，2011年，太陽能電池供應量將暴增，且中國大陸、韓國勢力崛起，台灣太陽電池廠將面臨內憂外患，致使台灣太陽能廠試圖藉由策略結盟扭轉局勢，另外，在中國大陸業者整併風起後，恐將引發一波洗牌效應。
2011 年 02 月 14 日

專訪恩智浦大中華區照明產品高級市場經理陳嶸

隨著各國白熾燈陸續禁用、禁產，勢將激勵調光節能螢光燈(CFL)、發光二極體(LED)需求，由於配備交流矽控閘流體(TRIAC)可增加產品附加價值，以提高毛利率，遂使內建TRIAC的CFL、LED照明前景備受矚目。
2011 年 02 月 14 日

Android領風潮　半導體產業擁抱開放原始碼

為加速半導體產業的創新，開放原始碼勢力抬頭，透過生態體系各路人馬包括EDA工具業者、晶片商與軟體社群等通力合作，除可迅速解決在軟硬體上遭遇的共同問題，亦有助於突破多核心、多元介面等新興挑戰，讓半導體業者可專注於自家產品的獨特設計。
2011 年 02 月 10 日

生態系統總動員　車載資通訊再啟新局

各國智慧型運輸系統建置行之有年，其中的車載資通訊系統也日漸成為各界關注焦點，探究原因，主要來自於北京發布車聯網規畫白皮書，並預計投入人民幣100億元預算，東風汽車、中國移動、中國聯通、TCL、創維等業者已積極布局，並鎖定行動數據服務的殺手級應用：融合ITS與LBS的多元服務。
2011 年 02 月 10 日

專訪中勤實業董事長陳延方

聚醚醚酮(PEEK)聚合物在半導體及光電領域的採用度已愈來愈高，包括台積電、友達、矽品等知名大廠均已在製程中導入以PEEK材料所製成的設備，以提升製造良率，從而在競爭激烈的市場中，強化企業戰力。
2011 年 02 月 10 日

電池交換站/動力瓶頸突破　電動車加速前進

電動車市場在2011年初通過減免貨物稅條例以及電池交換站可望落實，再加上增進電動車效能的電池內部串聯、動力系統改善等因素帶動下，電動車導入大規模商業應用的進程已是突飛猛進。
2011 年 02 月 10 日

平板/智慧型手機當道　 SiP方案角色吃重

2011年初，由智慧型手機和平板裝置掀起的浪潮排山倒海席捲國際消費性電子展，SiP業者早就嗅到一股商機，提早布局SiP供應鏈最關鍵的位置，發揮未來行動裝置多工需求下的異質元件整合能力，使產品差異化並更富有價值。而台灣SiP供應鏈因掌握全球產業專業化的趨勢，遂趁勢崛起。
2011 年 01 月 31 日
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