上中下游技術迭有進展 LED主照明加速普及

LED晶圓廠喊出2017年性價比高達每美元2,000流明;封裝業者亦在尺寸、光學特性之外,再側重提升可靠度性能,藉此加速LED主照明市場起飛,然在OLED光源急起直追之下,未來將免不了與LED光源正面交鋒。
2010 年 11 月 22 日

專訪汎銓科技處長廖永順

受惠於半導體產業景氣回溫,及日本整合元件製造商(IDM)委外代工訂單持續釋出,國內半導體封裝廠淡季不淡,激勵材料與故障分析的需求看漲,然著眼於黃金價格飆漲,日月光、矽品等晶片封裝廠商為縮減製造成本,改採銅打線封裝製程,對於鐳射開槽機需求更加殷切。
2010 年 11 月 22 日

元件整合/軟性發展並進 電子書閱讀器成長添動能

受惠電子書閱讀器市場起飛,已發展多年的電子紙顯示技術終於可以揚眉吐氣,尤其在相關業者持續縮減產品成本,並強化彩色化和軟性化發展下,更可望提升電子書閱讀器的耐用性與普及率,進一步激勵電子紙顯示器市場的成長。
2010 年 11 月 18 日

智慧型手機/平板電腦受青睞 行動裝置熱度只增不減

終端產品一向是半導體產業的風向球,並牽動上游關鍵零組件大廠的布局。去年景氣谷底反彈的力道趨緩,但行動裝置的成長則不停歇。展望2014年,智慧型手機、平板電腦將以驚人的成長帶動半導體產業,而價格、系統、元件、尺寸皆是大廠較勁的指標,任誰都想在激烈的競爭殺出一條血路。
2010 年 11 月 18 日

金融風暴來襲 零組件產業營運衝擊大不同

在2008年金融風暴肆虐下,全球電子業紛紛受創,各廠商營收大幅下滑,由於不同零組件廠商的營運應變能力不同,在此時期亦展現不同的抗壓性。藉由分析此次金融風暴對不同產業間的衝擊程度及差異背後的原因,有助於下次面臨危機時,能做出正確的判斷。
2010 年 11 月 18 日

DrMOS/ULDO推波助瀾 薄形筆電電源效率再優化

輕薄型筆記型電腦當道,讓講求高效率、小尺寸的電源管理晶片行情也跟著看俏,尤其在筆記型電腦新平台即將上市之際,更讓高整合的DrMOS方案與超低壓差穩壓器鋒芒畢露。
2010 年 11 月 15 日

瞄準3C強勁需求 Epson Toyocom搶亞洲版圖

受惠於手機、PC與消費性電子熱銷,石英時脈與感測器潛力無窮,著眼於亞洲為生產製造重鎮,為加速製造商產品開發的時程,提高產品附加價值,石英元件大廠Epson Toyocom將透過軟、硬體完整方案提高市占。
2010 年 11 月 15 日

專訪博通WLAN連線資深總監Rahul Patel 中國/行動寬頻激勵Wi-Fi需求

中國大陸與行動寬頻通訊將於2011年成為無線區域網路(Wi-Fi)市場成長的兩大引擎,預計行動寬頻的Wi-Fi用戶數比重將高達37%,突破四千萬戶數,其中手機與筆記型電腦仍為最大宗應用,另外,智慧數位家庭則有助802.11ac、11ad雙頻Wi-Fi需求提升,預估2013~2014年相關晶片將輪番上陣。
2010 年 11 月 15 日

由產品力走向價格力 台灣產業競爭優勢重心轉移

2010年受惠商用市場換機效應與總體經濟表現優於2009年,致使全球個人電腦市場成長率重回兩位數成長態勢,市場出貨總數逼近三億台規模。其中筆記型電腦成長率超過兩成,迷你筆電受到平板裝置排擠,僅有個位數成長幅度,桌上型電腦則恢復正成長動能。
2010 年 11 月 11 日

LTE勢力坐大 WiMAX支持廠商兩邊押寶

在全球景氣緩步復甦,以及行動寬頻龐大傳輸資料量需求激勵下,促使WiMAX市場規模也漸擴大。然面對未來LTE與WiMAX不可抵擋的勢力消長態勢,現階段大多數WiMAX電信業者、晶片商與終端裝置供應商均不願錯過LTE或WiMAX任一商機,以冀望能搶占更大的4G營運版圖。
2010 年 11 月 11 日

面對成熟期挑戰 石英元件邁向高附加價值

第十一屆日本CETEC展於5日盛大揭幕,在全球石英元件市占高達20%的Epson Toyocom特別揭櫫石英元件市場策略走向,面對市場邁入成熟期,出貨量屢創新高,產值卻直落的挑戰之下,該公司除將大刀闊斧進行組織與產品的調整,更戮力於提供高附加價值產品,以維持營收向上成長。
2010 年 11 月 11 日

進軍手機/平板/E-reader 電源晶片商各就各位

電源設計已是行動裝置產品差異化不容忽視的重要環節。面對智慧型手機、平板裝置與電子書閱讀器誘人的商機大餅,電源晶片業者也已積極展開部署,分別以高整合PMU或利基型獨立電源方案搶進,期能搭上行動裝置市場成長的順風車。
2010 年 11 月 08 日