台積電/聯電重兵集結 太陽能市場再掀激戰

全球太陽能市場爭霸戰愈演愈烈,除First Solar、Q-Cells等重量級大廠積極布局亞洲市場,讓台灣太陽能電池製造商面臨極大威脅外,台積電與聯電也頂著半導體晶圓製造雙雄的光環強勢切入,不僅將加速太陽能市場版塊的挪移,更為供應商間的競爭態勢增添變數。
2010 年 10 月 07 日

延續摩爾定律商機 3D IC/先進製程缺一不可

今年國際半導體展,除涵蓋LED製程、MEMS、綠色製程與二手設備外,最受關注的熱門焦點,莫過於3D IC的發展,尤其在矽穿孔技術日趨成熟後,3D IC商用腳步也逐漸加快,可望在先進製程的搭配下,實現更高的晶片整合。
2010 年 10 月 07 日

看好健康/醫療商機 動作感測器力拓新藍海

在智慧型手機與遊戲機推波助瀾下,運動感測技術對一般消費者而言已不陌生。然市場快速成熟,也使供應商必須設法開拓更多新應用,以避開慘烈的價格競爭。特別是以高精度、高穩定度特性見長的業者,更必須為自家產品找到揮灑的舞台。健康與醫療相關應用,遂成為其鎖定的新目標。
2010 年 10 月 04 日

太陽能/風力雙箭頭挺進 綠能產業人氣不墜

為降低二氧化碳排放量,緩解氣候變遷對生態永續發展的衝擊,各國政府無不大力提倡使用可再生能源,並輔以豐厚的政策補貼,讓投入綠能成為一分有利可圖的生意。然而,綠能商機絕非太陽能電池模組或風機製造商所能獨占,為因應這些新能源的特性,將其與現有電力基礎架構結合,許多配套設備的市場也跟著蓬勃發展。
2010 年 10 月 04 日

商業性/技術性兼具 Android應用領域持續延伸

繼站穩智慧型手機市場後,Android大舉向醫療設備、機上盒與車載資訊娛樂系統等市場進軍,此種態勢背後,商業及技術性因素的影響力各半。然而,未來此一推廣平台能否為市場所接受,仍取決於開發團隊如何利用這些推動因素,來克服市場對該平台的陌生感。
2010 年 09 月 30 日

專訪Jasper總裁暨執行長Kathryn Kranen

為提高晶片設計與矽智財(IP)的重覆使用性,利用形式特性驗證(Formal Property Verification)來確保晶片功能正確性的作法已漸成氣候,不但有助降低產品開發風險,更可大幅縮減人力,將使目前主流的模擬(Simulation)驗證技術逐漸式微,退守其利基應用領域。
2010 年 09 月 30 日

開放/開源大不同 Android/MeeGo優劣互見

當大家談及MeeGo時,就會想到其與Android皆為開放原始碼的特性,如果從開源與開放的角度加以分析,就可以看出兩者間的不同差異。而雙方背後支持廠商所具備的不同背景,與台灣硬體廠商及應用程式開發者的支持,勢必影響行動作業平台未來發展。
2010 年 09 月 27 日

製程/設備/材料趨於成熟 3D IC量產只欠東風

除了成本不斷下降,促使3D IC逐漸獲得廠商青睞外,TSV製程技術與材料、設備陸續齊備,有助加快3D IC落實的腳步。此外,3D IC採用的TSV技術,也將改變半導體產業既有的生態鏈。
2010 年 09 月 23 日

市場熱過頭 USB 3.0認證規範措手不及

USB 3.0市場火熱,但也使得USB 3.0認證測試制度尚未完善的缺點被迫攤在陽光下。近來業界傳言英特爾已將USB 3.0主機控制器晶片納入其主機板公板參考設計,屆時業界對USB 3.0認證機制的需求更為迫切。
2010 年 09 月 23 日

專訪賽普拉斯CapSense事業部總監Dirk Franklin

雖然電容式觸控螢幕近年來在智慧型手機的帶動下,已成為市場當紅炸子雞,但對於晶片供應商而言,歷史悠久、市場規模龐大的觸控按鍵市場,同樣是兵家必爭之地。然而,機械式按鍵設計導入簡單、成本低廉的優勢,讓許多以微控制器(MCU)為基礎的電容式觸控按鍵方案難以望其項背,若晶片供應商想持續擴大觸控按鍵的市場規模,勢必要拿出新的對策。
2010 年 09 月 23 日

價格/設計力求突破 LED照明/背光版圖擴大

為加速提高LED照明與背光源市場滲透率,縮減成本已為製造商當務之急,再加上LED照明設計將朝替換式與整體式方向推進,各家廠商正戮力跳脫過去傳統照明設計框架,試圖發揮更多想像的空間,將為擴大LED照明與背光源市占助上一臂之力。
2010 年 09 月 20 日

攻占非太陽光直射地區商機 矽薄膜太陽能商摩拳擦掌

雖然矽薄膜太陽能發電效率較結晶矽低,但因擁有生產成本低、非太陽光直射地區仍可發電、量產尺寸具延展性、技術成熟等特性,仍吸引眾多重量級大廠蜂擁而至,競相展開大規模部署,試圖分食矽薄膜太陽能市場大餅。
2010 年 09 月 20 日