三大技術力爭主流　微型投影市場硝煙瀰漫

以面板區分，微型投影可劃分為LCoS、DMD及HTPS三大技術類別。現階段由於微型投影市場尚處於萌芽期，為爭取最大市占，三大技術各自的擁護者無不卯足全力布局，市場競爭將更趨白熱化。
2010 年 09 月 16 日

搶攻聯網裝置版圖　OS主流爭霸戰開打

垂涎行動聯網裝置後勢龐大商機，Symbian、BlackBerry、Android、iOS、微軟等作業系統掀起主流之爭，隨著作業系統市場競爭愈演愈烈，更挑起電信業者爭搶地盤的角力戰。現除已確定Android與iOS不可動搖的地位外，未來其他作業系統的排名仍多變數。
2010 年 09 月 16 日

專訪恩智浦總裁暨執行長Rick Clemmer

於2006年由私募基金聯手收購下市的恩智浦(NXP)，自2010年3月向美國證券交易委員會遞交上市申請後，已於日前在那斯達克正式掛牌，重回上市公司之列。透過此次公開發行股票，預計將可募得四億七千六百萬美元資金，為公司的長期營運注入活水。
2010 年 09 月 16 日

LED/DRAM爭搶頭香　3D IC應用普及在望

記憶體一直被視為是推動3D IC技術成熟的主要功臣之一，然由於LED的散熱設計急待改進，也意外使得TSV獲得不少LED業者的青睞，其應用導入時程甚至有後來居上的可能性。而晶圓代工業者的態度，亦為3D IC能否全面普及的關鍵。技術發展與應用需求的關係密不可分，缺乏殺手應用的技術，是沒有發展前景的。矽穿孔技術自1990年代末期首次被提出以來，雖然技術屢有突破，但殺手應用遲未現身，亦使其遲遲未能普及。然而，隨著半導體製程微縮日益困難，相關業者對導入矽穿孔的態度也日益積極，而LED散熱需求的異軍突起，更使得TSV身價迅速翻紅。
2010 年 09 月 13 日

PC/嵌入式系統分工合作　智慧型視訊監控撒下天羅地網

視訊監控在各國政府投資不手軟的挹注下，近年來一直呈現快速成長的態勢。也由於市場蓬勃發展，導致許多新技術不斷崛起，為現有的視訊監控系統帶來更多加值，更引發相關業者展開合縱連橫，試圖在設備標準化的浪潮中贏在起跑點上。
2010 年 09 月 13 日

專訪英特矽爾副總裁暨總經理Davin Lee

筆記型電腦市場需求急速引爆，導致電源晶片供應商面臨有單無貨的窘境，英特矽爾(Intersil)則透過資產減輕(Asset Lite)策略，除擁有晶圓廠外，另透過外包紓解供不應求難題，獲得品牌與代工廠青睞，擠下Maxim，躍居為最大筆記型電腦與易網機(Netbook)電源方案供應商。
2010 年 09 月 13 日

iPhone 4露「線」惹風波　手機天線設計/測試挑戰加劇

儘管iPhone 4「天線門」事件鬧得滿城風雨，但其產品魅力卻依舊耀眼。然而，這次事件也突顯出智慧型手機天線設計與測試上仍有諸多盲點，尤其未來4G手機所採用的MIMO天線設計門檻將更高，因此如何在設計時兼顧外觀與天線效能，遂成為眾所關注的焦點。
2010 年 09 月 09 日

彩色化電子書年底登場　電子紙技術再較高下

元太科技已寡占電子書閱讀器市占高達90%，近日更宣稱年底前將發布彩色化與觸控電子紙產品，以鞏固彩色化電子紙市場的龍頭地位，然台達電亦不甘示弱，同樣計畫在第四季發表彩色化電子書閱讀器，未來雙方勢將在教育市場正面交鋒。
2010 年 09 月 09 日

晶圓代工廠競相擴產　2011年半導體產能供過於求

全球主要晶圓代工廠不約而同大舉擴張產能，讓供過於求的疑慮升溫，尤其在40奈米以下先進製程市場，由於客戶群高度集中，且技術與資本門檻極高，因此，需求規模相對較小，讓先進製程的產能利用率恐難達到預期水準。
2010 年 09 月 09 日

專訪崇越節能董事長蔡文貴　崇越節能日本捷報頻傳

為搶攻年底聖誕節、春節假期可觀商機，繼2010年4月發布10瓦發光二極體(LED)燈泡，崇越節能於日前再一口氣發表五款LED燈泡，其中，12瓦平行燈管(PL)售價不到新台幣300元，預計12月日本市占率將可突破20%。
2010 年 09 月 09 日

國際大廠/中國大陸官方力拱　中大尺寸LED背光市場受矚目

受到三星等大廠的支持，再加上中國大陸官方力推，使LED TV市場發展如虎添翼，相對也帶動LED TV背光模組的需求成長，使其可望超越CCFL背光，然而也引發新一波直下式與側光式背光的爭戰。至於藍寶石基板缺貨近期將無法紓解，恐將成為LED...
2010 年 09 月 06 日

強化新產品攻勢　聯發科突圍手機市場

手機部門占聯發科整體營收約七成比重，是其重要的營運核心。為突破因產品青黃不接所導致的發展困境，聯發科已積極展開新一波攻勢，除高整合的2.5G單晶片產品漸入佳境外，WCDMA的3G方案也傳出捷報。
2010 年 09 月 06 日
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