半導體產業成竹在胸 3D IC吹響革命號角

歷經10多年孕育,3D IC技術在半導體產業各界攜手推進下,屢有技術突破。然而,3D IC至今仍未成為一種普遍應用於量產的技術,也顯示該技術仍有尚未攻克的技術與商業難題,值得持續追蹤其進展。
2010 年 09 月 02 日

半導體元件商各擁山頭 醫療電子行情看俏

技術規格迭有進展、產業界組織聯盟抬轎及政府政策加持之下,無線通訊與醫療影像市場潛力無窮,半導體業者各自憑藉在藍牙無線技術、DSP、數位轉換器、3D繪圖處理器、RFID等技術專長,於不同應用領域中各擅勝場,持續做大無線和影像醫療電子市場。
2010 年 09 月 02 日

專訪益華電腦資深副總裁兼策略長黃小立

在6月分一年一度的設計自動化大會(DAC)上,益華電腦(Cadence)提出「EDA 360」的新思維,呼籲IC設計價值鏈裡的相關業者,重視系統單晶片(SoC)軟體內容急遽增加所帶來的成本與軟硬體整合及驗證挑戰,引發各界熱烈討論。
2010 年 09 月 02 日

分食LED TV大餅 LED驅動IC決戰性價比

隨著面板業者大力培植旗下LED驅動IC廠,加速LED驅動IC產業大者恆大的態勢,以及國內LED驅動IC業者憑藉高性價比優勢急速擴張市占之下,國外半導體業者和小廠生存空間將受到壓縮,如何突圍將考驗各廠的經營智慧。
2010 年 08 月 30 日

時機尚未成熟 百歐元智慧型手機雷大雨小

低價智慧型手機何時崛起,一直是業界關注的話題。儘管近來已有歐系手機晶片商打出100歐元智慧型手機的旗幟,強力行銷高整合平台方案,但由於相關業者對智慧型手機的定位與獲利考量,手機業者在低價智慧型手機產品的布局動作並未如預期般積極。
2010 年 08 月 30 日

專訪日立環球儲存產品行銷總監Lenny Sharp

作為資料儲存系統的核心零組件,硬碟市場近年來導入新架構以創造差異化的動作頻頻,除了話題最熱的固態硬碟(SSD)外,傳統機械式硬碟領域也屢有新突破,如出現專為影音串流、文件資料等不同應用目標最佳化的款式。硬碟產品設計走向分眾化,已是大勢所趨。
2010 年 08 月 30 日

邁向第三版標準 PCIe導入速度各有盤算

經過多年討論與數度時程延遲,PCIe Gen 3即將塵埃落定。但由於其頻寬可達32Gbit/s,到底有哪些應用需要如此高頻寬,已經在業界引發不少疑問,也使得業界對導入PCIe Gen 3態度分歧。然而,市場終究要向前邁進,隨著Sandy...
2010 年 08 月 26 日

嵌入式聯網普及 資安議題浮現檯面

由於嵌入式裝置內建聯網功能的比例日益提升,這類設備所儲存、處理的資訊在網路環境中流通的情況也越來越常見。然而,導入網路通訊有一定的風險,如何確保這些機密或有價值的資訊不被變造、竄改或偷窺,已經越來越受到業界的重視。
2010 年 08 月 26 日

結晶矽價格急速下探 太陽能住宅屋頂需求再擴大

結晶矽價格驟降,再加上各國太陽能補貼政策,促使太陽能住宅屋頂裝置市場規模加速擴大。有鑑於此,結晶矽太陽能電池製造商無不加緊擴產腳步,試圖分食一杯羹,市場價格戰一觸即發,將考驗業者的經營智慧。
2010 年 08 月 23 日

4G爭霸大勢已去 定位錯誤拖垮WiMAX

英特爾裁撤全球微波存取互通介面計畫辦公室仍餘波盪漾,更引發宏碁董事長王振堂高分貝質疑英特爾拋棄台灣產官學界夥伴。身處全球行動通訊產業標準發源地的歐洲廠商,對於其他地區如雨後春筍般問世的新興標準,自有一套評價其發展前景的獨特想法。
2010 年 08 月 23 日

專訪創銳訊副總裁兼亞太區總經理鄭建生

繼購併Intellon補足電力線通訊(PLC)產品線後,創銳訊(Atheros)以7,200萬美元出手購併中國大陸的普然通訊,建構完整廣域網路到區域網路(WAN-to-LAN)的企圖心昭然若揭。該購併案不僅讓創銳訊在其原有的產品中,找到寬頻接取的關鍵拼圖,更一舉拓展其在亞太區的經營布局與整體研發實力,目標為未來光纖到府(FTTH)市場的開拓打下穩固根基。
2010 年 08 月 23 日

瞄準聯網/省電/高整合度需求 半導體業者搶進醫療電子

聯網、低耗電、高整合度醫療電子大行其道,MCU核心、MCU、AFE、FPGA等半導體業者將無不使出渾身解數展開產品線布局,以搶攻市場商機,其中,受惠於聯網與節能風潮,將激勵8位元、32位元MCU需求擴大,並吸引半導體業者爭相搶食商機。
2010 年 08 月 19 日