射頻應用商機熱 SiP廠傾力搶攻

從記憶體封裝起家的多晶片封裝技術,如今已發展成為系統封裝概念,更是許多晶片供應商實現異質整合,為客戶創造更多價值的利器。而隨著元件製程技術五花八門,終端應用產品對射頻解決方案尺寸要求日益嚴苛,不少SiP設計服務業者已卯足全力積極展開布局。
2010 年 05 月 17 日

專訪Rambus副總裁Joseph Marc McConnaughey

三星(Samsung)發光二極體背光源液晶電視(LED TV)一舉成名,強調薄型化的側光式LED TV也讓輕薄導光板的生產技術面臨極大考驗,為解決此一難題,日前,高速晶片設計技術授權商Rambus宣布正式進軍LED背光源市場,將透過MicroLans光學技術協助客戶開發出超薄化、低成本及簡化製程導光板方案。...
2010 年 05 月 17 日

iPad開闢新戰場 OS平台/山寨業者人仰馬翻

儘管iPad評價兩極,但首批買氣仍顯熱絡,為不讓蘋果專美於前,Google和微軟開始積極展開布局,以搶食市場一杯羹;此外,看準iPad前景可期,也吸引山寨iPad大軍壓境,未來各路人馬將使出渾身解數,以在競爭激烈的市場中脫穎而出。
2010 年 05 月 13 日

專訪NXP高效能混訊事業群資深行銷協理梅潤平

近年來陸續出脫手機晶片與電視/機上盒晶片業務的恩智浦(NXP),不隨半導體系統單晶片(SoC)主流趨勢起舞,喊出專注高性能混合訊號的口號,試圖以獨特的定位獲得市場認同。
2010 年 05 月 13 日

技術/應用到位 3D視覺產業鏈逐漸成形

受惠於高解析度面板、強大運算能力晶片、寬頻、3D內容等逐步齊備,3D電視市場邁入萌芽期,尤其在電視品牌大廠爭相進駐之下,3D電視售價持續下跌,再加上藍光3D搭配3D電視構成的價值鏈已成形,將有利於分攤消費者的使用成本,同時有助加速3D電視市場規模的擴大。
2010 年 05 月 13 日

異質整合風起 SiP應用多元化蓄勢待發

多晶片封裝技術問世已經相當多年,隨著技術日益成熟,其應用也從原本專注於提升單位空間內的記憶體容量逐漸轉形,成為將各種不同功能的晶片整合在單一封裝的系統封裝技術。從同質的多晶片封裝邁向異質的系統封裝,也為許多封裝設計業者打開了新的應用市場。
2010 年 05 月 10 日

專訪NI業務行銷資深副總裁Peter Zogas

在2009年百業蕭條之際,智慧電網(Smart Grid)相關應用和智慧型手機可說是電子產業中唯二仍能感受到市場強勁需求的領域。產品解決方案既適用於嵌入式自動化控制,也能滿足射頻量測需求的美商國家儀器(NI),也由於在這兩大領域屢有斬獲,而成功地走過金融海嘯的考驗,相較於其他同業不斷縮編,其2009年無裁員紀錄的成績更是相對亮眼。
2010 年 05 月 10 日

節能/智慧車輛當道 車用電子顯神通

全球景氣回溫加持,加上各國均已意識到傳統燃油運輸工具是目前最大的移動式污染源,電動車遂成為各國政府積極推動焦點;另一方面,為強化安全性、舒適性與娛樂性,智慧化車輛需求正在急速增溫,皆將吸引上中下游供應鏈業者爭相進駐,可望成為推動汽車電子產業向上成長的引擎。
2010 年 05 月 10 日

記憶體缺貨嚴重 MCP業者搶貨大作戰

隨著缺貨聲不斷湧現,各類記憶體的現貨價格均持續翻漲,也連帶對MCP業者的日常營運造成衝擊。因此,景氣趨於樂觀反而讓MCP業者必須更繃緊神經,隨時準備加入搶貨大戰。
2010 年 05 月 06 日

告別單打獨鬥 整合型MEMS元件上陣

MEMS感測器的應用環境日趨成熟,促使相關元件供應商持續朝向更高精準度、更低功耗與更高整合度的方向發展。其中,結合加速度計與陀螺儀的慣性量測單元,與加速度計加磁力計所實現的電子羅盤功能,更是時下最熱門的發展焦點。
2010 年 05 月 03 日

網通廠秀整合力 WiMAX/Wi-Fi雙模成主流

2010年WiMAX論壇亞洲場在台召開,由於適逢台灣WiMAX營運商的開台高峰期,因此各種應用產品紛紛現身,從外接式網路卡、寬頻分享器等消費性產品,到WiMAX智慧電表、WiMAX遠距醫療等垂直應用,可說是五花八門。WiMAX論壇亦在展會期間發表開放通路計畫,引發業界不少討論的聲音。
2010 年 05 月 03 日

力抗ASP下滑趨勢 視訊監控系統軟硬兼施

隨著海峽兩岸與韓國廠商加入視訊監控設備產業,打破歐美日大廠聯手壟斷格局,加上數位化、IP化潮流使得後段設備與一般資訊硬體的相似度越來越高,相關設備的價格已顯著滑落。視訊監控產業的成熟化與紅海化,促使上游晶片業者必須一方面加速創新,另一方面持續提升元件整合度,以滿足市場需求。
2010 年 04 月 29 日