訴諸消費者需求 智慧/功能型手機界線淡化

智慧與功能型手機於產品定義上最大的差異,來自於前者內建開放式作業系統、後者則否。然而自2009年初以來,隨投入開發的廠商增加、市場競爭日趨激烈與產品多元化趨勢下,促使用戶對智慧型與功能型手機的認知界線,已開始日趨模糊。
2009 年 11 月 23 日

專訪ASML研發副總裁Jos Benschop

歷經將近20年的發展,極紫外光(EUV)微影技術終於在相關業者的努力下,穩步邁向大量商用階段。尤其是近期在光學鏡頭與光阻劑(Photoresist)的發展取得重大斬獲,更加確立EUV在下世代微影技術的重要角色。不過,「革命尚未成功」,眼前還有最後一道難題--光罩缺陷檢測(Mask...
2009 年 11 月 23 日

恩智浦以新摩爾定律創新半導體方案

為緊跟市場脈動,恩智浦發表今後產品策略的重要圭臬--新摩爾定律概念,藉此開發出更高附加價值的智慧型產品,旗下五大事業群多重、智慧識別、汽車電子數位家庭及軟體已陸續規畫新摩爾定律概念的相關產品,爭取亮眼成績。
2009 年 11 月 23 日

智慧車輛概念興 台灣車用電子產業鏈漸備

由於車輛智慧化需求增溫,讓半導體元件業者積極投入研發,日前中國大陸汽車市場掀起購併風潮,以及台灣研發機構與業者的積極合作,更突顯車用電子的穩定成長,如何打入封閉的產業供應鏈並具備自主研發能量,無疑成為台灣業者關注課題。
2009 年 11 月 16 日

EUV/Holistic雙箭齊發 ASML再創微影新局

在相關供應鏈業者通力合作下,市場期盼多年的EUV微影系統終於粉墨登場,預料將為半導體業者在32奈米以下技術節點的發展增添助力。與此同時,在各個製程步驟中融入微影考量以提升晶片微縮良率的Holistic微影新思維,也逐漸受到市場重視。
2009 年 11 月 16 日

聯發科效應蔓延 處理器搶攻山寨機市場

智慧型手機持續開出紅盤,吸引手機大廠爭相推出新品,而新興國家崛起,促使低階智慧型手機市場也漸具規模。由於聯發科將延續2G山寨機的凌厲攻勢,轉進3G市場,因此也影響處理器大廠商的產品布局,一方面針對低階智慧型手機推出低階處理器產品;另一方面也逐漸向山寨機靠攏。
2009 年 11 月 09 日

專訪Spirent產品行銷副總裁Nigel V. Wright

為提升3G手機通訊品質,中國大陸電信營運商紛紛自行研擬自有的測試規範,而測試平台甫獲中國電信採用的Spirent即表示,各家電信業者針對3G手機連上網路時可達的最佳上傳下載速度與效能皆會提出規範,藉以強調其手機與網路連線時的效能,若廠商符合此規範,即可跨足中國大陸市場,並加速產品上市時間。
2009 年 11 月 09 日

政策/製程/驗證齊備 台灣太陽能產業發光

太陽光電為台灣半導體發展的重心,為提升台灣廠商競爭力,政府祭出一系列計畫以扶植台灣廠商,且在半導體製程規範與認證方面,也有廠商提出相關標準與成立認證實驗室,以更加完備台灣廠商於國際上的競爭力。
2009 年 11 月 09 日

軟性顯示漸成氣候 電子紙商機兵家必爭

電子書應用讓電子紙技術再度獲得注目,吸引不同領域業者競相投入,除了電氣泳動、膽固醇液晶、電子粉流體各技術陣營一較高下,台灣面板廠商更是看重此商機,以聯盟合作方式切入產業鏈。此外,電子紙技術廠商近期也與晶片業者聯手打造電子書產品,軟性顯示市場已成群雄競逐之地。
2009 年 11 月 02 日

異質整合當道 半導體商加碼先進封裝技術

製程微縮已不再是半導體方案發展的唯一出路。在晶圓代工業者與研究機構通力合作下,利用3D、矽穿孔等技術達到異質晶片整合的設計方法,已開始由實驗室走向商用量產,並成為實現未來創新應用方案的重要途徑。
2009 年 11 月 02 日

電子書/微投影加持 MEMS需求排山倒海

電子書與微型投影兩大熱門應用漸受歡迎,系統商為突顯產品的差異化,紛紛加碼投資新功能,遂引爆MEMS加速度計、麥克風、掃描鏡、振盪器等元件需求熱潮,因此,也吸引MEMS供應商競相推出小體積、高效能、低功耗及低成本方案,以爭食市場大餅。
2009 年 11 月 02 日

全球景氣漸復甦 台灣半導體產業春燕到

台灣半導體產業產值與成長受到2008年全球金融風暴影響,而於2009年第一季跌落谷底,受惠於全球經濟體景氣逐漸回溫,以及新興國家帶動全球經濟成長,第二季已逐漸走出陰霾。
2009 年 10 月 26 日