符合客製化設計/低成本特性 FPGA表現亮眼

製程演進導致ASIC/ASSP成本持續飆漲,而具備可組態彈性且成本較低的現場可編程閘陣列,在此波浪潮下表現亮眼,各廠商不但推出新品,更積極探究其潛力應用市場,期望將其客製化、低成本性質發揮到極致。
2009 年 03 月 02 日

降低操作/自燃危險性 鋰電池安全認證不可或缺

由於鋰電池具備輕薄、壽命長與高容量等特性,除已被手機等消費性電子廣為採用外,也進一步獲得電動車青睞,然而高容量鋰電池卻可能發生結構不穩、安全性較低的問題,因此促使鋰電池安全認證的需求大增。CTIA與台灣電池協會正致力於推廣鋰電池認證規範,以降低鋰電池潛在的危機。
2009 年 03 月 02 日

WiMAX商用服務啟動 4G爭奪戰越演越烈

2008年底美國Sprint Nextel的XOHM開始營運,開啟全球行動WiMAX服務的先端,2009年台灣WiMAX服務也陸續開台,一掃過去市場對WiMAX發展的不確定感。眼看WiMAX發展又超前一大步,LTE也正加緊布建完整的生態系統,可見兩大技術在4G時代仍將持續爭戰。
2009 年 02 月 27 日

加速4G市場成形 Femtocell銳不可當

Femtocell可將行動通訊訊號延伸到使用者家中,因此備受矚目,除電信營運商視其為重要的市場營收來源外,寬頻通訊技術晶片業者也紛紛跨足發展Femtocell晶片產品。由於Femtocell技術門檻較WiFi高,且台灣廠商僅在Femtocell裝置上有較強的系統研發能力,未來廠商須投注更多時間與成本,始可漸具開發Femtocell晶片能力。
2009 年 02 月 27 日

提升性價比 迷你筆電電源「整」裝上陣

看準迷你筆電後勢深具潛力,電源晶片商紛紛針對迷你筆電的輕載電源轉換效率、低成本與小體積訴求,大力布局AC-DC和DC-DC高整合度方案,以搶攻商機可期的市場版圖。
2009 年 02 月 27 日

CMOS/MEMS整合有譜 CE應用商機起

利用MEMS技術所開發出的加速度計、陀螺儀、麥克風及振盪器等元件,已廣獲消費性電子業者的青睞,而為進一步提高市場導入速度,以CMOS MEMS製程整合的單晶片技術,扮演著舉足輕重的角色。
2009 年 02 月 27 日

RTLS市場需求急速升溫 超低功耗WiFi方案炙手可熱

受惠於無線網路環境日益成熟,無線區域網路(WiFi)技術不僅可用於筆記型電腦無線上網,更順勢帶動即時定位系統(RTLS)的市場需求,也因而擠壓到原本以無線射頻辨識系統(RFID)技術為基礎的RTLS市占率,而眾家晶片廠商為爭取市場大餅,強打的超低功耗、高效能、低成本、小體積的WiFi系統單晶片(SoC)方案紛紛披掛上陣。
2009 年 02 月 26 日

透視數位匯流關鍵元件發展 處理器/MPEG受關注

行動網路概念進入通訊產業後,不但開啟通訊技術嶄新的一頁,加上數位匯流風潮不退,家用影音產品也開始與PC及其他可攜式裝置整合,進而帶動晶片大廠的跨領域發展,其中尤以應用處理器、MPEG SoC兩大產品布局更可突顯廠商搶占市場商機之企圖心。
2009 年 02 月 26 日

谷歌開放平台推波助瀾 Android再造嵌入式產業高峰

近兩年在行動通訊市場掀起熱烈討論的Android平台,隨著第一款產品G1問世與底層原始碼正式釋出,立即引爆市場熱潮,加上Android提供標準化且透明的平台,台商可望依循過去PC產業模式分段切入軟、硬體市場,加速建置完整供應鏈。
2009 年 02 月 26 日

行動上網美夢成真 個人行動網路產業鏈商機勃勃

個人網路概念的成形,加速可攜式產品朝連線功能發展,因而促使系統單晶片架構成為裝置核心處理器的新趨勢,進而提升32位元微控制器的市場地位;另外,軟體也擔任要職,以期在可攜式聯網產品中提供更多應用服務。
2009 年 02 月 26 日

節能勢不可當 高效率電源晶片頻頻出招

環保議題升溫,高轉換效率的電源晶片需求也日益高漲,為使電源晶片達成節能目標,半導體業者無不傾力研發高效率、高整合度及小尺寸等電源晶片方案,試圖在市場上脫穎而出。
2009 年 02 月 12 日

厚實IP/開發工具支援能力 FPGA擴張嵌入式版圖

靈活的編程彈性,不僅讓FPGA在景氣寒冬中成為炙手可熱的解決方案,更符合嵌入式系統開發人員快速因應市場的需求;因此,FPGA業者也加足馬力投入IP與開發工具研發,瞄準受景氣波動較小的嵌入式應用市場。
2009 年 02 月 06 日