類比/混合訊號設計前景可期 EDA工具商大有可為

類比及混合訊號電路已是現今SoC設計中不可或缺的重要區塊,尤其在半導體製程持續微縮下,設計挑戰更形加劇,必須仰賴EDA與晶片設計雙方業者通力合作,以提升類比及混合訊號IC設計良率與生產力。
2008 年 08 月 05 日

多點觸控商機興 電容式觸控方案紛出籠

iPhone掀起的多點觸控螢幕浪潮,為觸控螢幕市場投下一顆震撼彈,也將電容式觸控螢幕推向高峰,並可與傳統電阻式觸控技術抗衡,看準電容式觸控技術未來發展契機,賽普拉斯與愛特梅爾也積極展開布局,並推出可支援更多功能的電容式觸控技術產品。
2008 年 08 月 05 日

半導體上中下游推波助瀾 3D IC發展邁入新里程

隨著深蝕刻製程設備精進與矽穿孔互連技術的成熟,較SoC與SiP具有更高整合度與更低成本的3D IC已逐漸嶄露頭角,並自CMOS影像感測器應用市場迅速擴大版圖。
2008 年 08 月 05 日

行動內容/商務服務出爐 日本行動寬頻需求升溫

日本行動通訊業者藉由不斷推出多元化的行動內容與商務服務,成功掀起日本行動寬頻市場熱潮。不過隨著日本行動寬頻市場日趨飽和,現在行動通訊供應商冀望以新的營運和商務模式,推升另一波市場的高峰。
2008 年 08 月 05 日

善用供應鏈/整合能力優勢 台灣業者進軍LED路燈市場

LED路燈被台商視為新殺手級應用,未來市場規模深具潛力,惟現階段受限於技術與標準尚未成熟,大多數案例僅在試驗階段,而在明年第一季LED路燈標準可望定案之下,預期將會帶動國內LED路燈市場起飛,在站穩國內市場後,若台商能善用供應鏈與整合能力優勢,將有機會爭取海外市場商機。
2008 年 08 月 04 日

瞄準節能新趨勢 電源晶片商攻勢連連

市場對於高效率電源晶片的需求殷切,促使電源晶片業者加快市場布局速度,分別擴大在交換式電源供應產品的投入,包括AC-DC電源轉換、LED驅動器、MOSFET與數位電源晶片均是備受矚目的發展重點。
2008 年 08 月 04 日

eGPS搶攻GPS手機市場 AGPS全力應戰

未來手機將成為GPS最大應用市場,看好此商機,eGPS來勢洶洶,宣稱可縮短TTFF時間、晶片價格僅1美元等,並希冀整合藍牙之後可迅速提升其市場優勢,而AGPS也不遑多讓,廠商各出奇招,以全力備戰。
2008 年 08 月 04 日

搶占可攜式市場先機 記憶體業者強化SSD產品線布局

今年,SSD熱潮仍在市場持續加溫,為加速商用化進程,記憶體廠商亦競相導入先進製程,以降低SSD價格,惟目前SSD成本仍高於傳統硬碟,因此初期相關業者將鎖定高階伺服器、ULPC以及MID為主要目標市場。
2008 年 07 月 31 日

新興生物辨識技術來勢洶洶 指紋辨識技術擴大應用應戰

指紋辨識技術最早以其辨識度高、便利性佳而在生物辨識市場占有重要地位,並以筆記型電腦為應用大宗,不過,如今卻面臨其他新興辨識技術的圍剿,惟有持續維持成本優勢,並延伸應用範圍,方能立於不敗之地。
2008 年 07 月 31 日

節能/潔能訴求高漲 LED /太陽光電/面板各擅勝場

由於環保節能的議題持續升溫,此風潮也吹進光電產業,無論是LED、太陽光電、面板,甚至是關鍵材料業者,為搶搭此一商機,將透過各自不同領域的專長,提供符合市場需求的核心技術與產品。
2008 年 07 月 31 日

搶攻可攜式應用商機 FPGA/CPLD拉鋸戰開打

PLD在可攜式的應用,多半以CPLD為主,而FPGA囿於功耗較高,一直以來卻乏人問津,然而隨著FPGA在功耗效能的不斷突破與新創公司的加入,以可攜式裝置為主要應用目標的低功耗FPGA已開始在市場上嶄露頭角,並逐漸擴大對CPLD的威脅。
2008 年 07 月 31 日

競逐機器人商機 8/16/32位元MCU各擅勝場

台灣機器人市場在政府有計畫推動下,已呈現初步成果,其中,服務型機器人因受到社會少子化與老年化的影響,市場逐漸起飛,而機器人控制中心微控制器在機器人商機帶動下也因此水漲船高。
2008 年 07 月 30 日