競逐PC市場商機 HDMI/DisplayPort互別苗頭

DisplayPort1.1版本定案時間受到延遲,而錯失搶先進入PC市場的良機,直至2007年底DisplayPort CTS正式確立後,終於讓曙光乍現,隨著支援晶片與系統廠商家數持續增長,將與HDMI在市場一較高下。
2008 年 01 月 02 日

英特爾/微軟/益華電腦站台 ARC可組態核心左右逢源

為建構完整生態系統,ARC試圖透過ConfigCon技術論壇,拉攏協力廠商,繼2006年打響第一砲後,2007年第二屆活動從台灣、以色列、中國大陸一路到美國輪番登場,重頭戲為12月4日於矽谷舉辦的ConfigCon...
2008 年 01 月 02 日

電子紙量產差臨門一腳 薄膜基板將為另一紓困管道

在軟性顯示器的生產上,現階段已可採用捲軸式製程生產較為成熟的電泳顯示(EPD)技術前板,亦有業者著手研發可量產LCD前板的捲軸式製程,惟目前所發展出的基板電路製程運作時溫度過高,因此TFT基板電路(背板)仍無法進行捲軸式製程生產,未來若要採用捲軸式製程量產,則須將現有的玻璃基板替換為塑膠基板。不過,英商威格斯(Victrex)全球創新事業部總監Andrew...
2008 年 01 月 02 日

向CE/汽車電子應用招手 高傳輸速率1394b搶進商機

被USB奪走半壁江山的1394標準協定,如今憑藉1394b規格在CE市場捲土重來,且另闢汽車電子市場版圖,在傳輸速率提升與既有優勢下,是否能順利取得廣大的市場商機,引發各界關注。
2007 年 12 月 28 日

消費性電子後勢看漲 晶片業者布局大中華市場

消費性電子的蓬勃發展持續帶動半導體元件需求量攀升,同時也促使台灣與中國大陸兩大電子產品製造重鎮成為各家半導體業者進軍亞太地區積極擘畫的重點市場。
2007 年 12 月 28 日

晶圓/封測代工業者競相逐鹿 晶圓級封裝產業揚帆待發

晶圓級封裝可滿足電子產品對功耗、成本與輕薄短小等多項要求,尤其在微機電元件應用日益普及下,更將成為晶圓級封裝產業成長的主要推手,因而吸引專業晶圓製造與封測代工業者大舉投入。
2007 年 12 月 28 日

行動電視邁向商用化 內容/收訊品質/營運模式面挑戰

行動電視邁向商用化之際,仍有服務內容、收訊品質以及營運模式等諸多課題待克服,無論是半導體業者或軟體開發廠商均積極促成整體供應鏈成形,加速行動電視商用化。
2007 年 12 月 28 日

高畫質CE大行其道 搶攻影像CODEC商機軟硬兼施

隨著可攜式消費性電子產品支援更多元化的媒體娛樂功能,對於高解析度畫面的需求更加殷切,而影像壓縮技術在此亦扮演相當重要的關鍵,成為軟硬體業者爭相布局的產品策略。
2007 年 12 月 28 日

消費性電子網路化 頻寬需求再攀升

因新興服務而帶來的頻寬需求,使有線寬頻網路皆須提升頻寬以為因應,才可獲得相關業者與使用者青睞。考量頻寬瓶頸,相較xDSL,光纖略勝一籌,而光纖到家技術中,又以GPON於亞太地區接收度較高。
2007 年 12 月 28 日

IC委外生產「錢」景亮麗 二線晶圓代工業者加碼布局

隨著高階製程的進入門檻急遽升高,全球IDM廠開始朝向輕資產化發展,讓IC設計委外代工的商業模式更形穩固,並帶動純晶圓代工業者加快投資步伐,再度敲響晶圓代工市場戰鼓。
2007 年 12 月 27 日

突破驗證/測試瓶頸 低功耗晶片設計創新局

終端產品對節能的殷切需求,促使IC設計業者必須自系統層級開始,將功耗問題納入考量。而隨著CPF標準規格的問世,以及晶圓廠、EDA工具業者與IP供應商的支援,將有助解決傳統低功耗設計的技術瓶頸,提高產品成功機率。
2007 年 12 月 27 日

HDTV SoC方案大行其道 半導體業者加碼布局

HDTV晶片邁向SoC的趨勢已漸成形,此將嚴重影響被整併的關鍵零組件市占率,甚至逐步在市場消失,另一方面,隨著SoC整合度提高,技術整合度將成為半導體業者在市場生存的另一大關卡。
2007 年 12 月 24 日