產業合作為低功耗設計成功關鍵

在IC設計與製造技術推動上扮演重要角色的晶片整合倡導(Silicon Integration Initiative, Si2)組織，於今年初將通用功率格式(Common Power Format, CPF)納入標準後，包括全球前五大晶圓代工廠、矽智財(IP)供應商與電子設計自動化(EDA)工具業者也相繼表態支持CPF規格；此外，恩智浦(NXP)、飛思卡爾(Freescale)、富士通(Fujitsu)與恩益禧(NEC)等整合元件製造商(IDM)也相繼採用CPF進行設計並成功投產。這一連串的突破，讓原本陷入標準之爭的低功耗晶片設計發展更為明朗。
2007 年 12 月 05 日

邁向多功能/低成本　影音IC整合風起

消費者高品質影音需求驅動下，晶片廠商不斷提升技術，紛紛推出新一代產品，其中支援多標準晶片是為因應產品相容性推出，而未來影音IC也將朝整合方向邁進，以符合多功能、低成本考量。
2007 年 12 月 05 日

背光/照明應用後市看俏　LED驅動IC市場卡位戰開打

繼行動裝置面板與鍵盤背光後，中大型面板背光與照明應用被視為是LED下一波重要成長動力，因而吸引LED驅動IC業者轉進布局。除國外業者挾完整產品線來勢洶洶外，台灣IC業者亦從單點突破並全力擴大市場版圖。
2007 年 12 月 05 日

應用潛力無窮　各國力促軟性電子商品化

軟性電子所能帶來的優勢與商機正在全球發酵，各國在技術研發進度也相當急進，以期在市場熱潮興起後能搶得市場先機，惟技術方面仍有很大的挑戰難度，此外，縮減成本與利基型應用也是普及化的發展關鍵。
2007 年 12 月 05 日

標準/專屬架構短兵相接　32位MCU市場硝煙起

長期以來，前三大32位元MCU業者挾著專屬型核心架構囊括近七成市占率，然而，隨著微芯與盛群等8位元MCU大廠分別採用MIPS與ARM的產業標準架構進軍32位元MCU後，讓標準型核心架構已逐漸嶄露頭角，並開始撼動以往採用專屬型架構業者的市場地位。
2007 年 12 月 05 日

挾資通訊優異成果　台灣持續深耕無線行動寬頻產業

根據資策會截至2007年第三季的統計數字，台灣計有十一項資通訊產品榮膺全球占有率第一，其在資通訊市場所奠定的雄厚實力不容小覷。此外，行動寬頻市場漸趨成熟，如何以台灣具備的優勢在全球市場卡位成為重要的課題。
2007 年 12 月 05 日

WiMAX蓬勃發展　MIMO啟動量測市場商機

M台灣計畫帶動下，使WiMAX產業蓬勃發展，而相關廠商推出產品前，則必須倚賴量測儀器的測量，符合標準規範之後，才得以通過認證。WiMAX標準不斷推陳出新，最新的MIMO技術因設計門檻較高，若能運用測試儀器，將有助廠商突破瓶頸，順利開發新產品。
2007 年 12 月 05 日

動態影像處理再強化　晶片商競逐HDTV商機

高畫質電視雖為液晶電視成長的巨大推動引擎，但隨著普及率逐漸提高，1,080p已不能充分滿足終端消費者的需要，更先進的動態影像處理功能成為現階段高畫質的最大賣點，晶片業者已摩拳擦掌，準備攻城掠地。
2007 年 12 月 04 日

撙節能源需求升溫　晶片業者高效率電源IC競出

隨著終端市場對於產品尺寸與電源轉換效率要求日漸嚴苛，晶片業者無不將高效率電源IC列為產品線的重點布局，由近期各家晶片業者推出的電源方案與IC產品可見一斑。
2007 年 11 月 27 日

滿足不同應用需求　DSP技術持續精進

目前強調高影音品質的產品愈來愈多，DSP廠商針對各種不同的應用，也各自推出不同的新功能，除技術上不斷進步外，成本上也更符合客戶需求，德州儀器音訊新產品強調其成本優勢，而亞德諾則在高畫質電視所需的數位訊號處理器上提出新一代的產品線。
2007 年 11 月 26 日

揭櫫將網際網路裝進口袋願景　英特爾展開超級行動任務

英特爾科技論壇(IDF)堂堂邁入十周年，由於今年亞太區與舊金山的活動時間相隔不到一個月，訊息也多所重複，不但媒體不太賞光，會場中似乎也沒有預期歡慶十周年的熱鬧氣氛。
2007 年 11 月 26 日

消費型醫療電子商機興　半導體業者秣馬厲兵

醫療電子已成為眾家半導體業者鎖定的下一波成長市場，並紛紛成立專職產品線或產品部門積極布局，而在醫療電子產品朝向家用消費市場發展之際，半導體元件在尺寸、功耗與效能的表現，將是最終勝出關鍵。
2007 年 11 月 26 日
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