多彩化顯示介質突破　電子紙市場萌芽

EPD、LCD軟性顯示介質技術已進入商品化，但多為黑白顯示的應用，日前相關業者力促全彩化軟性顯示器技術發展下已有斬獲，可望擴大軟性顯示器的應用市場規模。
2007 年 11 月 02 日

手機晶片商整併風再起　3G基頻市場醞釀洗牌

在經過2007年一連串整併動作後，手機基頻晶片市場已呈現全新的態勢。尤其在3G/3.5G市場競爭加劇、手機製造商發展策略改變，以及3G晶片研發成本劇增等衝擊下，預料將加速市場改朝換代。
2007 年 11 月 02 日

卡位TD-SCDMA市場　中國大陸電信市場陷重整

雖然中國大陸尚未發放3G執照，不過2007年4月中國移動已進行第一次大規模TD-SCDMA網路建設招標，拉開中國大陸3G網路建設的序幕，而中國大陸3G市場之發展方向與設備廠商之競爭態勢，將更趨白熱化。
2007 年 11 月 02 日

端至端DAB解決方案　RadioScape開創數位廣播新局

DAB數位廣播服務已由歐洲市場逐漸蔓延至亞洲，包括中國大陸等亞太各國更計畫於2008年起陸續導入DAB廣播系統。瞄準此一商機，專精軟體定義無線電技術的DAB解決方案開發商RadioScape已積極展開布局，期以端至端完整解決方案立足亞洲市場。
2007 年 11 月 02 日

產官力拱WiMAX　晶片商來台拓展商機

首度移師台灣舉行的WiMAX論壇會員大會，對台灣WiMAX產業發展無疑是重要的催化劑。而在政府大力支持與業者全力動員下，行動式WiMAX已逐漸在台灣嶄露頭角，並吸引相關半導體業者競相布局。
2007 年 11 月 02 日

唯一能救我的就是客戶　專訪德州儀器亞洲區總裁陳維明

今年7月德州儀器(TI)出現人事大地震，與TI幾乎畫上等號、任職近十年的亞洲區總裁程天縱突然決定轉換跑道，取而代之的是原任亞洲區半導體行銷副總裁的陳維明(圖1)，相對於程天縱在媒體的高曝光度，陳維明似乎較為低調，不過翻開陳維明在TI的經歷，來頭也不小，不但在TI已有長達28年的資歷，過去14年間，TI亞洲區業務在他的領導下，締造了成長逾十倍的佳績。TI是他出校門後的第一份工作，也是唯一待過的公司。
2007 年 11 月 02 日

生產技術再創新　薄膜太陽電池邁向新里程碑

受惠於台灣太陽光電市場的蓬勃，太陽電池相關的設備市場也隨之熱絡並成為此次SEMICON Taiwan的重要展出項目之一，吸引相關設備業者來台擴展市場。其中，薄膜太陽電池由於可避免矽源料供應不足情形，更成為各家業者展示重點。
2007 年 10 月 31 日

挑戰製程微縮極限　半導體材料創新扮要角

為因應半導體製程微縮的挑戰，PECVD業者特別針對薄膜沉積的厚度、品質與速度推出不同類型機台，以滿足各種市場需求；此外，設備業者亦開發出自動化的組合式半導體研發平台，可大幅縮短新材料、製程與元件架構的開發時程。
2007 年 10 月 29 日

65奈米MirrorBit正式量產 Spansion成本再微縮

全球最大的純快閃記憶體解決方案供應商Spansion日前正式啟動其位於日本會津(AIZU)的12吋晶圓廠SP1，目前已投入ORNAND與65奈米MirrorBit NOR快閃記憶體(Flash Memory)的生產，將有助其進一步降低NOR...
2007 年 10 月 02 日

300mm Prime計畫上路　12吋晶圓廠生產力再增強

在台灣半導體業者大舉擴充12吋晶圓廠下，SMEI預估，台灣將可成為2007年全球第二大半導體設備暨材料市場。與此同時，產業界也認為現階段應藉由300mm Prime的計畫來提升12吋晶圓廠生產力，以逐漸過渡至18吋晶圓世代。
2007 年 10 月 02 日

突破成本與功耗瓶頸　FPGA搶攻高產量應用市場

在多數工程師的眼中，FPGA一直是價格高昂的解決方案且多用於高階應用產品。然而，藉由先進製程技術的導入，以及產品規格的最適化，FPGA不再高不可攀，並已逐漸在高產量的消費性電子等應用市場中開花結果。
2007 年 10 月 02 日

因應市場需求層出不窮　量測儀器推陳出新

工程師使用量測儀器時，除了要求儀器須支援其所需的最新標準外，還會關注量測儀器的價格是否符合其成本需求，更重要的是，量測儀器的簡單易用性，因此針對工程師的各項需求，量測商無不絞盡腦汁，推出各式符合新標準、低價位、易用的產品，以期獲得工程師的青睞。
2007 年 10 月 02 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日
最新文章

半導體測試受惠AI　2025前景大好

2025 年 01 月 03 日

IIoT攜手AI助製造業營運效率　預測/模擬技術再進化

2025 年 01 月 03 日

首款TPSMB非對稱TVS二極體提供SiC MOSFET閘極驅動器保護

2025 年 01 月 03 日

貿澤/Cinch共同出版全新電子書

2025 年 01 月 03 日

新款無線微控制器STM32WL33結合低功耗長距離/專屬生態系

2025 年 01 月 03 日
編輯推薦

IC設計搶賺AI應用財　聯發科/群聯玩法大不同

2024 年 12 月 31 日

生成式AI應用場景多　研華優先鎖定戰情應用

2024 年 12 月 30 日

生成式AI全面滲透　以軟帶硬2.0來勢洶洶

2024 年 12 月 27 日

新創業者搶進元宇宙　頭戴裝置競爭白熱化(1)

2024 年 12 月 27 日

在SoC中實現異質整合　CMOS 2.0開闢新道路(1)

2024 年 12 月 18 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.