發光效率/成本/散熱為關鍵　LED前進大尺寸背光源市場

由新電子雜誌於4月10日假台大應力館國際會議中心舉辦的「LED背光源研討會」中，產業的代表廠商齊聚一堂分享在市場與技術的不同見解，並深入探討LED發光效率、系統成本與散熱將成為能否進軍大尺寸背光源市場的重要影響條件。
2007 年 05 月 07 日

65奈米製程推波助瀾　Synplicity看好FPGA設計市場前景

長期以來，相對於競爭激烈的IC實現 (Implementation)電子自動化(EDA)工具市場，可編程邏輯元件(PLD)設計的EDA市場，顯得平靜許多。然而，隨著以深次微米製程技術生產的現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)陸續問世，FPGA應用版圖也不斷擴張。同時，挾著高效能與高容量特性，以FPGA進行原型...
2007 年 04 月 30 日

車用感測原裝市場難跨入　台商轉進售後/新興市場

台灣車用感測器業者受制於規模、缺乏可配合的國內品牌車廠與技術能力條件，形成阻擋其前進原裝市場的一堵巨牆，現今僅能轉向歐美售後市場發展，並借重新興國家汽車產業商機，開闢台商市場的新機會點。
2007 年 04 月 30 日

友尚營運再攀新高峰　專訪友尚執行副總經理李振福

【IC通路報導】   體質調整是許多IC通路業者近來最重要的營運策略，除因應半導體快速變動的產業環境外，亦是追求企業經營從成功到卓越的必經歷程。已位居台灣IC通路龍頭的友尚，2005年開始也不斷進行策略調整與組織再造，除積極開發非記憶體產品線外，也嚴格控管庫存和應收帳款，加上中國大陸市場耕耘有成，不但營收屢創新高，獲利率也同步走揚。 ...
2007 年 04 月 30 日

三合一服務開枝散葉　四合一服務漸萌芽

整合語音、視訊與數據三合一服務的逐步成熟，讓電信、網路、半導體等業者迫不急待展開結合行動裝置的四合一服務，尤其針對躍居全球出貨成長率最高的手機，其龐大的用戶族群正是四合一服務的首要目標市場。
2007 年 04 月 30 日

AC/DC節能規範推波助瀾　數位電源管理技術邁大步

數位電源管理技術被視為電源市場發展的重要里程碑。在相關產品技術日益成熟，以及市場節能聲浪高漲的驅動下，將使價格下降至類比式電源價位，進而成為電源供應器製造商提升電源使用效率的重要解決方案。
2007 年 04 月 30 日

化身NB數據卡進攻市場　HSDPA實現高速行動通訊

在電信業者陸續推出具備3.6Mbit/s傳輸率的HSDPA應用服務，將以筆記型電腦數據卡做為市場開路先鋒，雖然目前市場銷售穩定成長中，不過，HSDPA手機晶片須更成熟，其行動網路應用才有機會躍升市場主流。
2007 年 04 月 03 日

邁向異質無線網路整合　HSDPA/行動WiMAX技術亦步亦趨

HSDPA與WiMAX無線寬頻技術的相繼崛起，除了顯示無線傳輸應用市場的商機蓬勃，也突顯有線頻寬邁向無線化。本文將從HSDPA與行動式WiMAX技術切入，探討異質網路整合技術，以了解未來的無線寬頻網路生活。
2007 年 04 月 03 日

智慧型車輛風潮起　全球車用感測器需求狂飆

講求安全、舒適以及娛樂功能的智慧型車輛，正加速車用感測器市場規模成長，其中與安全功能相關的汽車感測器更是成長力道最為強勁的產品，成為各家廠商力圖搶進的目標領域，未來市場前景大為看好。
2007 年 04 月 03 日

受電裝置市場需求增溫　PoE晶片商強打高功率產品

看似概念簡單的PoE技術，卻有著後勁十足的應用潛力，尤其當新一代PoE Plus標準通過後，供應電力將從15瓦增加到40瓦以上，屆時PoE的勢力範圍更將快速擴散。
2007 年 04 月 03 日

瞄準下一波成長契機　半導體產業結構丕變

半導體產業正興起重大變革，自今年初各大整合元件製造商擴大與晶圓代工廠合作，以及眾多技術開發聯盟成員異動的消息紛紛浮出檯面，影響所及足以撼動產業結構，預料半導體產業中的相關業者的合作將更加緊密，同時在專業分工與技術創新下，新型態的ASIC產業可望迎接另一波榮景。
2007 年 04 月 03 日

重量級產品輪番上陣　FPGA業者隔空過招

長久以來，FPGA供應商雖屈指可數，但因市場有限，競爭仍頗為激烈，業者各立山頭，相互對峙，近期市場能見度大幅提升，導致FPGA業者動作頻頻。值此競爭漸趨白熱化之際，任何一方的動作，都可能上演擦槍走火的戲碼。
2007 年 04 月 03 日
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