類比IC商機誘人台灣IC設計群雄競逐

相對於市場已陷入飽和的邏輯IC而言,類比IC的發展潛力更受到各界的注意,也吸引不少台灣IC設計業者前仆後繼地加入戰局。究竟台灣IC設計業者在此市場發展的優勢為何?又將面臨那些挑戰?將是本文深入探討的重點...
2005 年 11 月 10 日

光電:台灣面板廠合併之探討 擴充產線造成市場過度膨脹

1999年台灣TFT-LCD面板產業自華映從日本引起技術量產後,面板產業變成僅次於半導體的第二熱門產業,2004年上半年台灣面板廠大賺約新台幣680億元而達到了顛峰,好景不常,下半年面板行情急轉直下倒賠新台幣40億元,面板廠大賺時業者大老一言九鼎不可一世...
2005 年 11 月 10 日

專利:善用專利創造收益 還原工程專利授權最佳武器

在目前越來越多專利權爭議進入法律訴頌程序,強化有關專利權主張的各項證據對公司來說可以說越來越重要,因此還原工程(Reverse Engineering)就是達成這個目標最有效方法之一...
2005 年 11 月 10 日

特別報導:抗衡NAND快閃記憶體 Spansion提升製程技術應戰

SpansionLLC日前舉辦Fab25 Event,於活動中展示基於90nm MirrorBit技術的單晶片1Gb GL NOR快閃記憶體,以及1Gb ORNAND架構設備,致力於滿足無線和嵌入式設備應用...
2005 年 11 月 10 日

特別報導:可攜式裝置技術發展研討會實錄

可攜式裝置市場已是消費性電子產業成長的重要驅動力,除了講究體積輕巧、造形酷炫外,如何儲存更多的數位內容、並擁有更好的影像顯示效果,亦是消費者考量的因素...
2005 年 11 月 10 日

晶圓代工:研發專利數量不足 中國晶圓代工廠面臨技術瓶頸

2004年全球晶圓代工市場較2003年成長達45.43%,其中中國大陸的晶圓代工產業也呈現高速成長,2004年大陸晶圓代工整體營收規模達19.25億美元規模,較2003年成長155.6%,占全球比重達11.53%,營收不僅高於新加坡、韓國、美國、馬來西亞等地區,更成為僅次於台灣的第二大晶圓代工,預期2005年將持續成長...
2005 年 11 月 07 日

ZigBee與UWB市場陸續成形 WPAN打造無所不在新世界

短距離無線網路(Wireless Personal Area Network, WPAN)的建構,最主要的目的即在形塑出一個無所不在(Ubiquitous)的資訊社會,改變人們與生活環境間的溝通模式...
2005 年 11 月 07 日

3G啟動多媒體商機 DSP為手機注入強心針

3G開台後,促使多媒體手機的影音服務終於可以落實,雖然電信業者開放服務的腳步緩慢,但是3G手機在未來仍具有相當大的爆發力,因此,如何掌握關鍵技術的核心—DSP,以期在3G手機市場發揮強大的效能以受各界矚目...
2005 年 11 月 07 日

行動通訊與多媒體應用看漲 DSP未來四年仍有好光景

行動通訊與多媒體應用的蓬勃發展,帶動DSP的強烈需求,因此未來DSP的成長幅度仍會相當可觀,亞太市場受到行動電話熱潮影響,DSP晶片的銷售量居全球之冠,而未來掌握關鍵技術仍為占有市場優勢的重要關鍵...
2005 年 11 月 07 日

國內技術研發資源相對不足 LCD製程設備自給率難提升

台灣平面顯示器產業在政府兩兆雙星計畫的積極推動,以及面板五虎的發威下,已成為全球液晶面板主要供應體,重要性不下於日本及韓國...
2005 年 10 月 21 日

12吋晶圓時代來臨 兩岸半導體業者展開角逐

根據iSuppli統計,2004年全球12吋晶圓廠數量已達30座,預估2005年底更將新增至46座,正式宣告12吋晶圓時代的來臨...
2005 年 10 月 21 日

製程交替與景氣波動下 台灣記憶體封測廠具潛力

根據市場調查機構STC(Semiconductor Technology Center)統計,去年全球前十大封裝測試廠中,台灣業者日月光仍穩居全球最大封測代工廠寶座,至於成長最大的封測廠,同樣也是台灣的力成與南茂...
2005 年 10 月 21 日