柏恩執行長Gordon Bourns：景氣下行正是長線布局良機

在科技產業裡，雖然大多數具有一定規模的全球性公司都是上市公司，但也不乏長期由創始者家族成員擁有的私人企業。創立於1947年，至今已有76年歷史的美商柏恩(Bourns)就是其中之一。 從為航太產業提供解決方案起家的柏恩，如今已經在全世界擁有17個製造據點、21條橫跨不同應用領域產品線的伯恩，靠著私人企業管理層穩定與不受資本市場過度干預，必須追求短期績效的特性，穩紮穩打地在科技產業裡，走出了一條與眾不同的路。...
2023 年 02 月 13 日

第四次工業革命標竿　燈塔工廠成製造業轉型指標

世界經濟論壇近期又公布一批新的燈塔工廠(Global Lighthouse Factory)，全球燈塔網路專案世界經濟論壇2018年年會達沃斯論壇上首度被提出，作為業者在第四次工業革命創新中的領新能力指標。世界經濟論壇與麥肯錫公司合作，從全球數千家投入智慧製造的業者中以數十項的前瞻指標選出首批16家燈塔工廠，從員工少於100人的小型本地企業到巨型跨國企業皆是遴選標的。五年後的現在，該專案持續進行，已經成為一個對於製造業共同語言的協作平台，並促成新的聯盟、轉介合作夥伴與案例學習的方式，加速第四次工業革命技術在製造業中的應用。...
2023 年 02 月 12 日

2023年CES展重點回顧　智慧車/元宇宙搶盡鎂光燈

雖然有景氣下行的烏雲壟罩，但2023年一月初甫落幕的國際消費性電子展，仍繳出了參展廠商超過3,200家、參觀人數超過11.5萬的亮眼成績。這也是COVID-19疫情爆發後，參展廠商跟參觀人數最多的一次CES展，大有重回疫情前盛況的氣勢。但有趣的是，在智慧車、電動車浪潮興起的情況下，近幾年來CES展已經越來越像汽車展，原本作為展覽主軸的影音家電、白色家電等傳統消費性電子，以及手機、平板等行動裝置則有逐漸退居二線傾向。...
2023 年 02 月 11 日

系統漏洞不可輕忽　資安軟體強化車輛防駭

電動車/智慧車在市場上邁向普及，車廠陸續推出更智慧化的輔助駕駛/自駕功能，加上汽車聯網、空中下載技術(OTA)更新等應用，都讓駭客有了更多攻擊汽車系統的機會。一旦汽車系統受到駭客入侵，除了可能導致車主個人資料外洩，也可能導致汽車的各項控制系統失控，嚴重影響駕駛與乘客的人身安全。國際法規也加強對汽車資安的防範，世界車輛法規協調論壇(WP.29)訂定的R155標準將在2024年強制執行，促使車用供應商高度關注ISO...
2023 年 02 月 09 日

法規助推防駭觀念　車輛安全晶片蓄勢待發

汽車的智慧化功能持續增加，輔助駕駛等技術更佳完善，但是聯網也為車用系統帶來更多資安風險。世界車輛法規協調論壇(WP.29)公布UN R155及R156，規範車內的資安管理並要求汽車導入符合標準的軟體更新系統，確保汽車的OTA更新安全。因此車廠與供應鏈廠商都關注到ISO/SAE...
2023 年 02 月 06 日

光纖感測/毫米波/Wi-Fi定位應援　智慧照護增進長照品質

在智慧照護的場域中，智慧穿戴、智慧監視器可以說是最常見的應用技術，但被照護者不一定願意一直配戴智慧穿戴裝置，而監視器又有隱私的問題，為此智慧健康與照護場域相關業者持續開發多元化的解決方案，包括光纖、毫米波雷達等技術都派上用場，搭配物聯網感測技術與人工智慧(AI)，以期打造更精準、更舒適的智慧照護環境。...
2023 年 01 月 30 日

G20後地緣衝突未緩解　製造業強化資安迫不及待

拜登政府在2022年10月11日公布強化美國資安競爭力的策略，闡明美國未來資安發展重點，有別於過去資安多半由CISA與FBI宣布，近年來資安議題多由白宮直接傳遞。此聲明宣示美國在資安領域將由被動防禦轉為主動出擊，除了透過數位科技嚴守國家的「數位大門」，還需要從基礎建設、政府資通訊設備採購、反勒索軟體、強化制裁能力、建立國際資安標準、建立設備通用標準、培養資安人才，以及發展量子電腦等八大面向提升美國資安競爭力，包含防禦與攻擊手段。對電子業而言，這場戰爭也已經從硬體設備延伸到整個網路空間。...
2023 年 01 月 28 日

整合機器人/數位分身/AI優勢　製造業數位轉型緊鑼密鼓

相較德國與中國，美國確實在智慧製造的反應略遜一籌，由於軟體產業對美國影響力大過製造部門，資本市場與產業幾乎都往軟體靠攏，因此製造相關政策與措施較晚推出，加上工廠多於海外營運，開展數位化的難度也較高。即便如此，製造部門對美國經濟發展的重要性依舊不減，根據統計，製造業占全美GDP的11%(約2.3兆美元)、全國資本投資的20%，以及全國研發費用的70%。...
2023 年 01 月 26 日

為電氣化社會打地基　寬能隙元件不可或缺

近幾年備受矚目的寬能隙功率元件，在電動車、再生能源的推波助瀾下，在市場普及方面進展快速。但相較於矽功率半導體，寬能隙元件畢竟是新技術，除了元件本身還有許多可以改善的空間，同時在設計導入的階段，也會為電源開發者帶來新的挑戰。...
2023 年 01 月 23 日

專訪ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰　整合光學感測技術布局新市場

以「光學解決方案全球領導者」為願景的ams OSRAM，面對2023年大環境景氣展望並不樂觀的氣氛下，將更專注在技術整合，希望未來兩年成為完全的半導體公司，並發展前瞻的光學感測技術，針對未來產業趨勢，應用領域鎖定汽車、XR、工業、醫療等，提供涵蓋硬體核心元件、軟體演算法到系統整合的多元化產品組合。...
2023 年 01 月 21 日

高速/低延遲技術全面升級　Wi-Fi 7劍指元宇宙應用

就在Wi-Fi 6逐漸普及之際，預計於2024年才會完成標準制訂的下世代無線區域網路(WLAN)標準，Wi-Fi 7(IEEE 802.11be)於2022年初引發一股熱潮，主要廠商競相發表解決方案，提前點燃市場卡位戰。Wi-Fi...
2023 年 01 月 19 日

物聯網資安晶片方案粲然齊備

從金融卡與智慧卡時代就投入資訊安全領域晶片的意法半導體(ST)，為聚焦於物聯網(IoT)時代更加廣泛的資安挑戰，安全微控制器針對物聯網應用，可透過M2M eSIM達成蜂巢網絡的連接，而STSAFE的硬體解決方案則可因應各種不同的資安需求。...
2023 年 01 月 16 日
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