散熱技術創新飛快 專利地圖全面解析(2)

散熱技術的發展不僅為了解決電子設備過熱問題,同時也成為重要的減碳技術應用。有效的散熱技術可以提升能源利用效率,降低設備運行耗能,因此在減碳方面的應用愈加受到重視。 熱傳遞催化散熱 (承前文)中揚動力的專利TW201522893A是熱傳遞催化散熱方法,在熱源上設有傳熱介面,且於傳熱介面至少一面上設有六角環碳基奈米碳散熱膜。傳熱介面吸收熱源後,由六角環碳基奈米碳散熱膜進行散熱。藉此可利用六角環碳基奈米碳散熱膜,有效引導熱傳遞至空氣中。以避免傳熱介面與空氣間產生熱傳遞落差,而達到提升熱傳遞效能、有效減少熱傳遞瓶頸、不需使用散熱鰭片、大幅降低散熱成本、減輕體積重量、減少原物料消耗以及節能減碳的效果(圖7)。...
2024 年 09 月 20 日

進軍InfiniBand主場 超乙太網路志在必得

超乙太網路聯盟(Ultra Ethernet Consortium, UEC)於2023年8月成立,聯盟的執掌成員為9家國際大廠,包含晶片商超微(AMD)、博通(Broadcom)、英特爾(Intel),資通訊設備商Arista、思科(Cisco)、慧與(HPE),雲端大廠Meta、微軟(Microsoft),資訊服務大廠則有Atos旗下的Eviden,加上後來加入的甲骨文(Oracle),共計10家。...
2024 年 09 月 20 日

微軟力推Copilot+PC AI PC生態系更健全(2)

微軟(Microsoft)提出「Copilot+PC」一詞,為AI PC市場開闢了新戰場,除了對硬體規格有更進一步的定義外,也具體化地端出AI商用實例,體現AI PC價值所在。同時更指引出AI PC將不僅止於硬體設備,更關乎軟硬體生態系的多元性與夥伴關係,藉此也將對台灣電子產業帶來新的氣象與發展機會。...
2024 年 09 月 19 日

微軟力推Copilot+PC AI PC生態系更健全(1)

微軟(Microsoft)提出「Copilot+PC」一詞,為AI PC市場開闢了新戰場,除了對硬體規格有更進一步的定義外,也具體化地端出AI商用實例,體現AI PC價值所在。同時更指引出AI PC將不僅止於硬體設備,更關乎軟硬體生態系的多元性與夥伴關係,藉此也將對台灣電子產業帶來新的氣象與發展機會。...
2024 年 09 月 19 日

2Q’24手機AP市占率排行出爐 聯發科守住龍頭寶座

根據Counterpoint近日發表的智慧型手機應用處理器(AP)供應商市占率,2Q’24聯發科繼續以32%守住龍頭地位,但由於聯發科的LTE晶片組在2Q’24出貨量明顯下滑,加上三星(Samsung)的旗艦機帶動高通(Qualcomm)高階晶片組需求,聯發科與高通的市占率差距只剩下1%。蘋果手機晶片的出貨量,則是受到季節性因素影響,衰退到13%,與紫光展銳並列第三名。...
2024 年 09 月 16 日

CPO進展飛快 矽光子擊鼓進軍高速傳輸

隨著大型人工智慧(AI)模型訓練需要高速資料傳輸,以及矽光子技術逐漸成熟,共同封裝光學(CPO)在市場上展露頭角。CPO技術透過半導體製程,將光收發相關元件與電子元件封裝在一起,藉此縮短訊號傳輸的距離,以光學傳輸加速資料中心內部伺服器或機櫃之間的資料速度並降低功耗。目前台灣的CPO技術多數採用矽光子,為矽光子帶來商業化契機。業界多年研究矽光子技術的成果,也成為CPO應用發展的重要助力。...
2024 年 09 月 09 日

AI帶旺資料通訊需求 低軌衛星建構全網覆蓋商機(1)

6G可望朝向複合型網路發展,結合陸空通訊基礎建設提供全覆蓋網路,而低軌衛星被視為可能主導未來6G技術的關鍵。近年國際大型衛星通訊服務業者持續布局衛星星鏈,是含金量高且長期的金雞母。 AI時代翩然降臨,高速運算帶動新一波科技產業的發展與成長,無所不在的運算與寬頻通訊幾乎如影隨形,低軌道衛星通訊能強化網路訊號覆蓋,協助達成行動通訊的無縫連接。隨著5G越來越成熟,未來6G可望朝向複合型的網路型態發展,...
2024 年 09 月 09 日

AI帶旺資料通訊需求 低軌衛星建構全網覆蓋商機(2)

6G可望朝向複合型網路發展,結合陸空通訊基礎建設提供全覆蓋網路,而低軌衛星被視為可能主導未來6G技術的關鍵。近年國際大型衛星通訊服務業者持續布局衛星星鏈,是含金量高且長期的金雞母。 數位分身力助3GPP...
2024 年 09 月 09 日

光子傳輸時代來臨  CPO全力應援AI高速運算

生成式人工智慧(AI)應用爆發,規模不斷擴大的大型語言模型(LLM)帶動資料中心處理的數據量高速成長,亟需增加傳輸速度並解決散熱問題。面對資料傳輸速度的瓶頸,業界將目光轉向光子傳輸技術,期待光學元件在光學共同封裝(CPO)的技術整合下,讓數據傳輸更快且更節能。...
2024 年 09 月 06 日

中國半導體技術匍匐前進 試圖打破西方封鎖(1)

中國尋求在半導體產業的各個方面實現自給自足,同時減少對外國競爭對手的依賴,試圖建立有競爭力的企業。然而中國在半導體子產業的追趕,面臨發展不均衡的問題。 未來幾年,中國將占據半導體新增產能的最大市占。事實上,SEMI國際半導體產業協會指出,2025年的成長動能之一將來自2奈米的開始產出,且中國的總產能將達世界三分之一的量。中國目前擁有全球20~45奈米晶片產能的27%,以及全球50~180奈米晶片產能的30%。此外,分析師預計,中國將在2022~2026年期間建造最多的新晶圓廠或進行重大擴建,其中中國新增26座工廠,產能暴增40%。中國半導體產能大增,台廠需要留意潛在的競爭威脅。...
2024 年 09 月 05 日

中國半導體技術匍匐前進 試圖打破西方封鎖(2)

中國尋求在半導體產業的各個方面實現自給自足,同時減少對外國競爭對手的依賴,試圖建立有競爭力的企業。然而中國在半導體子產業的追趕,面臨發展不均衡的問題。 中國半導體發展概況 記憶體晶片 (承前文)半導體記憶體產業長期以來,是中國經濟發展的戰略重點。長江儲存是中國領先的NAND製造商,是一家中國國有控股合資企業,由國家積體電路產業投資基金、前國立大學控股的無晶圓廠半導體公司清華紫光集團,和湖北省科技投資集團發起。其投資額為240億美元,僅為最初的武漢工廠分配的初始政府資金。...
2024 年 09 月 05 日

因應AI微型資料中心興起 從核心到終端全面滿足

為達成2050淨零轉型目標,台灣政府以「展綠、增氣、減煤、非核」作為潔淨能源發展方向,隨著國際加速發展,展望未來,不光是大型的企業或是政府,包含社區甚至到家庭,都將開啟低碳未來。 聚焦於綠能資料中心解決方案,伊頓著眼於確保有效電力供應和滿足當前能源需求,從不斷電系統(UPS)、供配電到機櫃,乃至於微型資料中心、IT與OT管理軟體(Brightlayer...
2024 年 09 月 02 日