開放銀行/場景金融/普惠金融 數位金融三大穿雲箭超前部署

隨著金融科技走向數位化,進一步改變金融業者以及消費者的既定習慣,不斷推陳出的新操作場景及模式將可望成未來主流。與此同時,更有三大關鍵字—開放銀行、場景金融、普惠金融等議題,備受各界關注,可稱為金融業超前部署的熱門話題。
2020 年 09 月 21 日

5G帶動通用型電信伺服器需求 國際伺服器大廠各顯神通

隨著全球電信網路不斷朝向虛擬化以及邊緣化架構發展,電信伺服器也從傳統的「電信專用」架構,如ATCA(Advanced Telecommunications Computing Architecture),轉變成基於以Intel...
2020 年 09 月 19 日

找到不可理喻的不可思議

上週搭高鐵到南部出差,我坐在南下行程的車廂裡,看到高鐵的例行推車販賣服務,服務員臉上帶著很親切的微笑,以輕快的碎步,推著擺滿販賣商品的推車,沒有被任何一位乘客攔停,服務員很順利的滑過走道,完成這趟例行任務,但是這節車廂的營業額是零,這次執行任務成本的投入,沒有跟消費者達到任何形態的互動。
2020 年 09 月 17 日

高畫質影像邁向新世代 8K市場尚須5G/內容產業助力

東京奧運掀起一波8K高畫質熱潮,在硬體支援及市場需求的共同推動之下,廠商投入8K面板驅動IC及影像處理的技術開發,期望提升影像的品質。而8K市場的成長,則仰賴5G的布建與相應的內容產業發展。
2020 年 09 月 14 日

新冠疫情加速製造業數位轉型腳步 AI視覺/手臂整合更強大

新冠疫情為全球製造業帶來艱鉅挑戰,為保持產線正常運作,製造業者無不加快導入產線自動化,以便在人員隔離、勞動力不足的情況下,仍可繼續生產。另一方面,製造業者除了自動化,更開始追求智慧化,希望讓生產線運作能更有彈性。
2020 年 09 月 12 日

Chiplet蔚為風潮 設計/模擬工具競提配套

從SiP概念延伸而來的Chiplet設計思維,在先進製程發展速度趨緩,加上許多電路功能其實並不適合以最先進製程實作,使得晶片設計者有更大的誘因將SoC設計化整為零,拆分成眾多Chiplet。但設計理念的轉變,也為設計工具及模擬工具帶來更艱鉅的挑戰。
2020 年 09 月 10 日

異質整合大行其道 Chiplet再造半導體產業鏈

半導體製程越來越成熟,要將一個SoC裡面的所有電路都用相同製程或材料進行整合,「卡關」可能性相對提高,Chiplet的彈性架構,整合不同製程或材料的裸晶(Die),可避開製程瓶頸,也可以在效能與成本上取得最佳解。
2020 年 09 月 07 日

專訪羅德史瓦茲業務協理程世豪 高頻訊號測試加速5G手機量產

隨著5G網路的台灣市場日趨成熟,各家廠商陸續推出5G手機,供應端因而需要相應的手機訊號測試設備。針對手機在生產過程中的訊號測試,羅德史瓦茲(R&S)推出5G手機訊號測試的一站式解決方案,客戶可一次採購隔離箱、測試儀器、相關配件及軟體介面。
2020 年 09 月 05 日

推進摩爾定律 半導體先進封裝領風騷

半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰,晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段,透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進,先進封裝更將是未來幾年市場關注的焦點。
2020 年 09 月 03 日

用資料科學爭取預警時間 製造業運作更靈巧

COVID-19疫情對全球經濟運作造成重大衝擊,幾乎每個產業都受到程度不一的影響,製造業受到的衝擊尤其嚴重。由於製造業運作不脫人、機、料、法、環五大因素,受到疫情影響,人員被迫隔離、原物料供應/製成品出貨因物流配送不順而受到影響、客戶需求因疫情發展在短時間內出現劇烈波動等,太多可能性會影響到生產線運作。
2020 年 08 月 31 日

專訪u-blox業務開發經理陳曉誾 u-blox SARA-R5模組支援5G/eSIM

2016年推出的NB-IoT標準,迅速成為物聯網終端最主要的通訊介面,其後推出的R14版本補強技術缺陷,根據產業研究機構Strategy Analytics預測,授權頻段低功耗廣域網路(LPWA),2025年連接數量將達挑戰9億,產業規模持續穩定擴張。因此,u-blox也發展自有的NB-IoT模組,期望在物聯網市場持續擴大影響力。
2020 年 08 月 30 日

生理感測搭配演算法 穿戴設備結合人工智慧再升級

市場對於醫療科技及個人健康管理的重視帶動穿戴式裝置設計,在心律測量功能後,陸續推出血氧、體液等生理感測項目,透過光學或電流感測晶片,量測使用者的生理數據,並試圖在提升精準度的同時兼顧低功耗需求。
2020 年 08 月 27 日