迎向Chiplet新時代 先進封裝模糊前後段界線

人工智慧(AI)與5G將成為推動半導體未來十年成長的重要動能,但在前段製程微縮越來越困難,以及某些功能,先天就不宜使用太細微的電路實現的情況下,將一顆SoC設計切割成不同小晶片(Chiplet),再用先進封裝技術提供的高密度互聯將多顆Chiplet包在同一個封裝體內,將是未來的發展趨勢。
2019 年 10 月 21 日

專訪達爾全球離散元件產品副總裁唐逸鵬 功率離散元件尤重基本功

二極體(Diode)跟MOSFET這類功率離散元件是電子系統中十分常見,但卻常常被忽略的開關元件。因為這類產品已存在數十年,技術相對成熟,供應商家數也多,因此常被認為是一個紅海市場。
2019 年 10 月 20 日

新品開發/應用測試/場域驗證 車聯網三大穿雲箭齊發

專用短距通訊技術(DSRC),為一種專用於「車與路」以及「車與車」間建立訊息雙向傳輸之車輛通訊技術,係以美國材料與試驗協會(ASTM)所提之E2213-03為基礎,採5.9GHz頻段(5.850G~5.925GHz),利用IEEE...
2019 年 10 月 19 日

專訪Credo執行長Bill Brennan 標準/AEC雙管齊下推動400G

為加快400G部署,默升科技(Credo)日前發布HiWire主動式乙太網路纜線(Active Electrical Cables, AEC),並已進入量產階段;而為了推動AEC普及率,Credo也宣布成立HiWire...
2019 年 10 月 19 日

讓資料動起來 領域專用架構思維不一樣

領域專用運算架構是當今資訊科學的顯學,不同於傳統的通用運算架構,領域專用運算架構更強調貼近資料的運算,以便提高運算效能跟降低功耗。然而,這也使得領域專用架構必須依照應用的資料流型態來進行設計,對其泛用性造成限制。在這個情況下,用FPGA來實現領域專用運算架構,成為一條相對可行的中庸之道。
2019 年 10 月 17 日

滿足寬能隙元件測試 量測設備首重高電壓/電流

寬能隙解決方案相繼問世,在相關產品測試需求逐漸增加的情況下,量測業者陸續推出高效、便利的解決方案,在滿足市場測試需求的同時,也助力縮短寬能隙方案開發時程。
2019 年 10 月 14 日

專訪蔡司半導體製造技術業務發展總監Thomas Gregorich 全新3D X-ray方案簡化封裝量測

3D封裝為目前半導體產業熱門議題,然而,3D封裝技術的出現,雖說可明顯提升晶片效能,卻也為量測、檢驗帶來新的挑戰。為此,蔡司(ZEISS)近日宣布推出微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「Xradia...
2019 年 10 月 13 日

專訪賀利氏電子業務領域總裁Frank Stietz 5G時代EMI遮蔽解決方案登場

5G已成為時下最熱門的關鍵字,除此之外,相關技術與布建也馬不停蹄地持續發展中。然而新技術的發展便意味著新挑戰的產生,5G行動網路帶來了高速與大頻寬、低延遲與高可靠性的同時,也帶來了電磁干擾(EMI)、裝置尺寸與升溫問題等挑戰。為因應上述挑戰,賀利氏(Heraeus)推出防電磁干擾全套解決方案,迎接5G發展面臨各種挑戰。
2019 年 10 月 12 日

專訪K&S資深副總裁張贊彬 小間距封裝設備搞定先進製程

半導體製造邁入3D IC先進製程與異質整合時代,雖然扮演製程推動守門人的摩爾定律不再被嚴格遵守,儘管製程微縮的腳步逐漸放緩,半導體技術推進卻沒有減速,異質整合與先進封裝依然不斷提升晶片的整合度與效能。2019年半導體產業歷經前兩年激情發展後,進入醞釀下一波成長的階段,庫力索法(K&S)積極布局先進小間距封裝設備。
2019 年 10 月 10 日

效率提升帶動新架構搶灘 48V系統翻轉車用電源設計

車輛電源48V系統,傳輸損耗變小、廢熱也變小,整體效能提升,並帶動零電壓ZVS、正弦振幅轉換器拓撲SAC與Power on Package的設計新趨勢。
2019 年 10 月 07 日

邁向工業4.0 協作機器人安全再提升

製造業自動化已是大勢所趨,協作型機器人的需求也跟著提升。然而,如何兼顧靈活性與效能,又能全面保障工廠人員的安全,成為機器人協助工廠自動化要克服的兩大挑戰。隨著產業自動化浪潮襲來,協作型機器人的需求也跟著水漲船高。然而,製造環境的安全考量也不可輕忽,為確保人機協作機器人的安全性,Universal...
2019 年 10 月 06 日

IIoT工業物聯網大行其道 安馳智慧製造方案齊備

工業物聯網(IIoT)產業的發展,帶動智慧製造解決方案的發展,電子元件代理商安馳科技(Answer Technology),首度參與台北國際自動化工業大展,展出一系列的工業應用解決方案。包括運用ADI飛時測距(Time...
2019 年 10 月 05 日