四大垂直應用先舉紅旗　中國半導體市場逐漸關門

自從中國政府開始大力扶植本土半導體產業之後，中國的IC製造與IC設計產業，在中央及地方政府的資金挹注之下，有了相當程度的進展。除了眾所矚目的記憶體、人工智慧加速器之外，還有許多類比跟通訊相關元件，也逐漸開始有了自給自足的能力。
2019 年 09 月 08 日

創新是來自進步，還是退步？

國內許多企業組織習慣將中元普渡供品，在祭拜活動結束後，分享給組織成員，主要用意是擴散「添好運」的氣氛，祈福意味濃厚，所以多數的供品含有「旺、乖、寶」等用字。每年，我也都會被分享到這份福氣，最有意思的是，我每年都會看到或被分到老牌速食麵「維力炸醬麵」，一塊麵附兩個碗，一個碗拌麵，一個碗裝湯，偶而加兩塊滷豆乾或一顆滷蛋，是許多人學生時代的記憶。
2019 年 09 月 07 日

語音世界的未來潛力

「出一張嘴」就能做到一切的時代即將來臨！語音時代，搜尋只能提供一個答案，所有的企業該怎麼辦？語音時代，機器人可以做到所有事，App的未來是什麼？聲控經濟即將徹底變革手機使用行為！
2019 年 09 月 06 日

晶片微縮難度高　半導體製程技術日新又新

人工智慧(AI)、自動駕駛、車聯網、5G等應用相繼興起，且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片，10奈米以下的先進製程重要性也與日俱增，同時也成為晶圓代工廠重要獲利來源；台積、三星兩大晶圓代工廠繼實現7奈米之後，皆致力朝5奈米、3奈米發展。然而，半導體製程節點越來越先進，意味著需要更新穎的技術支援以進行加工製造，因此，除了晶圓代工廠外，半導體設備商也相繼研發新一代技術。
2019 年 09 月 05 日

滿足分眾市場　IC異質整合技術百花齊放

異質整合成為IC晶片的創新動能，而為滿足多元應用市場，異質整合技術持續推陳出新。
2019 年 09 月 01 日

工業聯網技術一路演進　TSN將成未來主流

全球製造業將正式啟動大規模的技術創新。以「智慧製造」為主的第四次工業革命，除了強調人工智慧(Artificial Intelligence, AI)與物聯網(Internet of Things, IoT)的運用，更加速人機與生產模式重新定義及實踐新作業模式。
2019 年 08 月 31 日

AI走向邊緣裝置　新興架構機會多

人工智慧(AI)晶片成長動能強大，加上物聯網應用需求，在裝置端導入AI晶片已經成為大勢所趨。即時性、可靠性、安全性和可客製化特色皆是裝置端AI晶片的優勢所在。
2019 年 08 月 29 日

「贏向」AIoT時代大商機　RISC-V產業鏈力推共享/共榮

AIoT時代強調用高效能、低功耗嵌入式系統實現特定AI功能，而開放式指令集的新興嵌入式CPU架構RISC-V，可讓IC設計業者依照需要，增加專用指令集；透過開放、共享、合作的機制完善產業鏈，開創後手機時代的產業典範轉移。
2019 年 08 月 26 日

提升設備連網效率/產能/安全有撇步　大數據促智慧工廠再升級

隨著工業物聯網(IIoT)時代來臨，將設備資料與雲端連結已經成為現代工廠的一大課題。智慧工廠已成趨勢，將設備連網不僅能提升設備產能、效能，同時又能兼顧工廠環境與資料安全。
2019 年 08 月 25 日

模擬工具新功能源源不絕　馬達設計/維運添利器

對馬達產業而言，為了提高整體設備效率(OEE)，避免馬達無預警停機，很多大廠都已開始在自家馬達產品上添加額外感測器，以掌握跟馬達故障有關的蛛絲馬跡。在此基礎上，為馬達在虛擬世界中建置數位雙胞胎(Digital...
2019 年 08 月 22 日

資通/感測技術進駐　馬達應用走向智慧化

微控制器是馬達驅動/控制系統的核心，而在半導體製程技術不斷進步的情況下，即便是專為馬達驅控所設計的MCU，也開始具備多餘的運算效能，可用來實現其他先進功能。例如在馬達控制系統中添加麥克風、加速度計等感測元件，並將所收集到的資料藉由AI分析，讓馬達的控制跟驅動變得更加智慧化。
2019 年 08 月 19 日

寬頻延伸/低延遲　5G實現醫療多元可能性

2019年起，美國與韓國已有部分地區開始推出5G商用服務，雖一般預計5G應在2020年後才會開始大量商用化，依然象徵了人類自2019年起正式進入5G時代。隨5G商用服務正式出現，過去人們對5G應用商機所抱持之各種想像，也開始面對市場性與必要性之現實考驗。
2019 年 08 月 18 日
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