厚植AIoT/5G競爭資本 電信業搶人大戰全面引爆

5G時代將浮現更多AIoT應用,例如智慧城市、智慧交通、智慧工廠或是智慧醫療等,對電信業者而言,除了積極提供相關建設及服務外,要在這波數位浪潮競爭中獲得更多商機,招募/培養更多高科技人才以擴增自身軟、硬體實力也成為致勝關鍵。為此,電信業者之間開始掀起一波搶人大戰。
2019 年 08 月 17 日

模擬方案/服務雙管齊下 毫米波天線/設備整合難度遞減

5G毫米波使用頻段偏高,加上導入波束成形技術,因而增加產品設計工程師在整合天線時的複雜度,善用模擬工具遂成為加速5G毫米波應用開發時程的關鍵要素。
2019 年 08 月 15 日

永遠的備胎:華為「鴻蒙」作業系統的道路

2019年8月9日,中國科技公司華為在遭到中美貿易戰影響、美國以限制使用Android系統制裁的前提之下,推出了自行研發的「鴻蒙」(Harmony OS)作業系統,希望能減少、甚至擺脫對美國和Android的依賴。但鴻蒙有機會嗎?
2019 年 08 月 14 日

國際化是什麼意思?

在你的腦海中有沒有這樣似曾相識的情境?一個簡單的中文名詞,必定緊跟著英文字彙,如果是專有名詞,那更一定會緊跟著英文字彙,不論這個專有名詞是不是已經被約定俗成或耳熟能詳,反正,加上一串英文字「看起來就很有國際化的感覺」,這句話是我在一場研討會中,聽到演講人穿插的笑話之一,可是這句話,反而引起我的連鎖思考反應,我立刻翻閱今天所有演講人的簡報內容,赫然發現,這樣的「國際化」現象,還真的很普遍吔。
2019 年 08 月 13 日

結合雲端高運算/低成本/靈活特性 先進製程IC設計複雜度驟降

AI、5G等應用驅動晶片設計持續朝先進製程發展,在先進製程對運算資源需求大增情況下,為了降低設計晶片複雜度,並兼具成本效益,IC設計開始結合雲端技術,而在各大晶圓代工、EDA供應商和雲端業者的推波助瀾下,IC設計上雲端的趨勢逐漸發酵。
2019 年 08 月 12 日

專訪Digi-key全球業務副總裁Tony Ng Digi-key助攻台廠搶食IoT商機

物聯網(IoT)時代來臨及5G、AI技術的催化,工業智動化、自駕/電動車,以及智慧醫療等創新應用正快速起飛。針對這些領域「少量多樣」的產品開發需求,線上電子元件經銷商Digi-key,將以豐富的現貨供應及快速到貨服務,協助台灣OEM/ODM代工業者順利搭上新商機列車。
2019 年 08 月 10 日

電源供應市場帶頭衝 GaN功率IC商機超展開

GaN功率半導體,近來無論市場應用或技術進展皆跨入新的發展階段,加上研究機構單體式整合製程的催化,後市可望由電源供應市場逐步壯大。
2019 年 08 月 08 日

模組方案助威 電源設計展新意

以模組方案來設計電源,對大多數習於用分立元件的電源設計工程師來說,是一個嶄新的想法。模組單價通常比較昂貴,但卻也具備許多分立元件所沒有的優勢。
2019 年 08 月 05 日

數位實境溝通更直覺 穿戴裝置UI眼球追蹤最懂

智慧手機發展已經步入成熟期,5G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)等明星技術主導未來科技產業發展趨勢,未來幾年資通訊產業將醞釀下世代的明星終端產品,成為PC、Smart Phone之後,主流技術的發展平台。使用數位實境技術如AR(Augmented...
2019 年 08 月 04 日

AIoT時代翩然降臨 Cortus積極插旗RISC-V解決方案

科技產業發展到物聯網時代,數以百億計的IoT終端即將接手智慧手機,成為下世代主流的資通訊終端,站在典範轉移的關鍵時刻,指令集更為精簡,生態系更加開放的RISC-V架構,被看好就是IoT終端架構的真命天子,同時吸引矽智財(SIP)廠商積極布局。來自法國的Cortus過去就強調架構中邏輯閘精簡,並以其架構獨特性使用在重視安全的應用中,如手機SIM卡。
2019 年 08 月 03 日

寬能隙材料來勢洶洶 SiC/GaN各有市場定位

基於寬能隙材料的功率半導體已經進入商業量產。電動車與儲能系統的發展,將為寬能隙功率半導體帶來極大的成長動能。
2019 年 08 月 01 日

5G商轉送成長東風 XR應用市場動能轉強

5G超高速網路能讓AR/VR等延展實境技術,實現更順暢的應用體驗,因而激勵Google、蘋果及相關技術方案供應商加快布局腳步,包括消費性及企業用市場皆將呈現新成長的格局。
2019 年 07 月 29 日