高整合/保護/訊號一致性多路並進　USB-C/PD開發無往不利

因應高速發展的USB Type-C與USB PD導入熱潮，各種保護、訊號調節，以及高整合度晶片方案紛紛出籠，可望解決相關應用產品開發挑戰，進一步提高安全性、相容性與可靠性。
2019 年 02 月 16 日

PCIe/CCIX化敵為友　資料中心傳輸效率翻倍

目前資料中心內部傳輸介面以PCIe為主要規格，並且將逐漸由現在主流的Gen3進化到Gen4以及Gen5。CCIX的推出為PCIe帶來了威脅，促使PCIe加快推出新規格；然而，由於兩者皆有優勢，相輔應用之下，也有望開創新的商機。
2019 年 02 月 14 日

多產業融合勢在必行　測試策略須日新又新

如今技術與程序正跨越傳統產業界線，讓測試領導者同時面臨苦惱與強大潛力，根據封閉式專利方法建立的測試策略已無法跟上腳步，反而會讓組織面臨風險。因此多產業公司間的協作與合夥關係，可為需要及時調整測試組織的公司提供深入分析。
2019 年 02 月 13 日

從集中到分散的AIoT運算　邊緣運算優化深度學習網路

邊緣運算應用領域廣泛，產業投資較小，也與台灣產業型態更加契合，邊緣運算將因為物聯網(IoT)蓬勃發展，扮演更明確、更高價值的角色，邊緣人工智慧(Edge AI)是在物聯網邊緣位置上，執行機器學習推論並處理來自終端的數據與資訊的運算服務，達到降低雲端負載、終端立即回應。
2019 年 02 月 12 日

專訪聯發科技通訊系統設計本部總經理黃合淇　Sub-6GHz 5G終端產品搶先問世

隨著3GPP陸續底定5G相關技術規範，5G技術在全球掀起的新革命也將正式展開。台灣是全球半導體及資通訊零組件發展重鎮，從晶片設計、製造、模組終端，都有完整產業鏈，有望藉由5G應用帶動新一波產業升級機會。聯發科技亦看好此趨勢，將率先搶攻Sub-6GHz頻段終端晶片市場。
2019 年 02 月 03 日

專訪應用材料副總裁暨台灣區總裁余定陸　搶食AI商機需要材料創新

人工智慧(AI)大行其道，但若要執行相關演算法或模型，需要大量運算能力，因此對半導體產業而言，AI固然蘊含龐大商機，但同時也帶來許多挑戰。美商應用材料(應材)認為，為了回應這些AI帶來的挑戰，在產業生態面，半導體產業的風貌將從上下游關係分明的直線鏈條轉變成互相交錯的產業網路；在技術面，則必須在運算架構、設計結構、材料、微縮方法與先進封裝這五大領域提出新的對策，而材料工程將在這中間扮演最核心的角色。
2019 年 02 月 02 日

北科大學生方程式賽車隊專訪　產學共育未來車輛人才

隨著車輛智慧化、電動化的趨勢，台北科技大學車輛工程系持續秉持著培育車輛相關產業專業人才的宗旨，積極導入相關課程。也藉由學生方程式車隊的參賽過程與國際學生方程式車隊交流，同時訓練學生關於車輛製造流程的各項專業能力(圖1)。
2019 年 02 月 01 日

迎向智慧製造　感測系統大翻新

早在工業自動化時代，感測器就開始在製造現場扮演舉足輕重的角色，不管是機台運作狀態監控，或是針對工廠環境中的氣體、液體監控，都必須仰賴形形色色的感測技術。只是在自動化時代，感測系統之間常常是彼此孤立的，感測數據的整合不易，也缺乏分析工具從大量資料中發掘價值。
2019 年 01 月 31 日

結合IoT概念　自動化測試挑戰迎刃解

IoT與IIoT讓測試更為複雜，然而，IoT技術同時也有助於解決自動化測試的挑戰，因此，工程師須了解具有最高商業價值的使用案例，並將焦點放在這類案例上。
2019 年 01 月 28 日

機器人流程自動化　RPA主流廠商各擅勝場

現行主要市場參與角色分可為三類，分別是提供流程設計建議的顧問或查核機構、提供系統整合解決方案的系統整合商及機器人流程自動化(Robotic Process Automation, RPA)工具業者。三種角色透過業務或專案合作，承接專案協助業者導入RPA工具，形成緊密合作的生態系統。
2019 年 01 月 26 日

結合IoT概念　自動化測試挑戰迎刃解

IoT與IIoT讓測試更為複雜，然而，IoT技術同時也有助於解決自動化測試的挑戰，因此，工程師須了解具有最高商業價值的使用案例，並將焦點放在這類案例上。
2019 年 01 月 24 日

低成本IoT設備量產起跑　儀器商產品布局各有策略

隨著物聯網設備進入量產階段，模組生產所帶動的經濟型量測儀器需求逐漸攀升。各儀器大廠則各有專長，針對該趨勢皆推出了相關解決方案應戰。
2019 年 01 月 21 日
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