掌握開普勒問題與軌道元素/ECI坐標系轉換　輕鬆推算低軌衛星正確位置(1)

在計算衛星軌道時，除了前文已介紹過的軌道元素(Orbital Elements)或軌道參數(Orbital Parameter)外，也常會遇到跟軌道元素相關的開普勒問題(Kepler’s Problem)，以及軌道元素和地球慣性座標系(Earth-Centered,...
2024 年 04 月 25 日

掌握開普勒問題與軌道元素/ECI坐標系轉換　輕鬆推算低軌衛星正確位置(2)

在計算衛星軌道時，除了前文已介紹過的軌道元素(Orbital Elements)或軌道參數(Orbital Parameter)外，也常會遇到跟軌道元素相關的開普勒問題(Kepler’s Problem)，以及軌道元素和地球慣性座標系(Earth-Centered,...
2024 年 04 月 25 日

UV光子晶片問世　顯微技術革新在望(1)

紫外線波長能夠解決顯微技術等光學應用對提升解析度和特異性(Specificity)的根本需求。由於紫外線的波長較短，理論上，顯微技術可以藉此獲得相對於傳統可見光顯微技術還要微小的粒子和細胞成像。然而，為紫外線開發的大型光學元件非常罕見且昂貴，還不能提供高解析度成像所需的紫外光束操控能力。把所有的關鍵光學功能都整合在一顆晶片上的光子晶片(PIC)技術，可以提供勝過以往的紫外光控制和操控能力。...
2024 年 04 月 22 日

UV光子晶片問世　顯微技術革新在望(2)

紫外線波長能夠解決顯微技術等光學應用對提升解析度和特異性(Specificity)的根本需求。由於紫外線的波長較短，理論上，顯微技術可以藉此獲得相對於傳統可見光顯微技術還要微小的粒子和細胞成像。然而，為紫外線開發的大型光學元件非常罕見且昂貴，還不能提供高解析度成像所需的紫外光束操控能力。把所有的關鍵光學功能都整合在一顆晶片上的光子晶片(PIC)技術，可以提供勝過以往的紫外光控制和操控能力。...
2024 年 04 月 22 日

機器人雜訊強度將受管制　雜訊抑制對策勢在必行(2-1)

由於世界各國即將跟進歐盟腳步，對機器人所產生的雜訊進行管制，因此機器人應用開發者必須採取對應的雜訊抑制對策。本文將針對輻射雜訊的來源進行深入分析，並介紹可行的抑制對策。 在30MHz~1GHz這個頻段，機器人的輻射雜訊主要來自馬達。根據機器人的應用場域，可能使用的馬達類型與適用的管制標準也會有不同。因此，本文將以使用有刷馬達的AGV與使用無刷馬達的服務型機器人作為研究對象。...
2024 年 04 月 19 日

機器人雜訊強度將受管制　雜訊抑制對策勢在必行(2-2)

由於世界各國即將跟進歐盟腳步，對機器人所產生的雜訊進行管制，因此機器人應用開發者必須採取對應的雜訊抑制對策。本文將針對輻射雜訊的來源進行深入分析，並介紹可行的抑制對策。 無刷馬達的雜訊案例 在無刷馬達的雜訊方面，研究團隊將以服務機器人做為案例。服務機器人所需AC電源有時會透過共用杆上的變壓器或公共配電網路，因此雜訊容許值適用Class...
2024 年 04 月 19 日

HBM實現全方位AI　DRAM堆疊更上層樓

關於高頻寬記憶體(HBM)的討論非常熱烈。隨著人工智慧(AI)的不斷發展，市場對於HBM的需求也不斷增加。許多大型科技公司都在HBM上投注資源，以滿足客戶的需求。HBM是一種進階的電腦記憶體，旨在以更低的耗能提供更快的資料存取速度。對於人工智慧而言，HBMs可以成為提升效能和降低記憶體晶片功耗的關鍵組成。...
2024 年 04 月 19 日

SRAM修復技術強化可靠度　克服先進製程良率挑戰

在物聯網、行動裝置與邊緣運算大行其道之際，隨著人工智慧(AI)的蓬勃發展，各項應用裝置逐漸開始導入大量的AI應用。例如智慧型感測，車載駕駛輔助系統(ADAS)，語音辨識等等，都會需要載入越來越大型的訓練模型(Model)...
2024 年 04 月 18 日

光學前端量測血氧更精準　弱光檢測效能升級(1)

脈搏血氧測量是一種無創傷的血氧合(SpO2)測量方法。這種測量基於PPG的技術。整合光學前端具有明顯的優勢，然而在弱光螢光應用中，需要確定光學前端的效能。 整合光學前端接收器在醫療裝置，特別是針對脈搏血氧測量以及護理點即時檢測(PoC)等應用中，有著廣泛的使用。本文介紹脈搏血氧測量、護理點即時檢測應用，以及光學前端的性能要求，來探討整合光學前端接收器的優點。...
2024 年 04 月 16 日

光學前端量測血氧更精準　弱光檢測效能升級(2)

脈搏血氧測量是一種無創傷的血氧合(SpO2)測量方法。這種測量基於PPG的技術。整合光學前端具有明顯的優勢，然而在弱光螢光應用中，需要確定光學前端的效能。 整合光學前端的優勢 (承前文)為PoC讀取器設計訊號鏈時，有兩種不同的架構選擇：完全離散解決方案或使用整合光學前端，如圖4所示。整合解決方案的優勢之一，是有助於簡化系統設計。同步螢光檢測與LED激發的問題被解決，因為已經透過光學前端內部處理。同時，整合光學前端提供了更緊湊的解決方案，電子元件更少。整合解決方案也降低了BOM和供應管理的複雜性，實現了更小的終端裝置，也能夠透過韌體調整關鍵配置參數...
2024 年 04 月 16 日

HBM整合難關重重　PhRC縮短產品上市時間

在不斷進化的半導體技術領域中，高頻寬記憶體(HBM)受到越來越多關注，HBM所提供的效能，遠遠勝過雙倍資料速率(DDR)和SDRAM等傳統記憶體技術，徹底改變電子產品的硬體規格。 使用高頻寬記憶體已成為高效能運算(HPC)CPU、GPU和AI應用的基本要件。然而，高頻寬記憶體整合，為封裝設計師帶來重大挑戰，因為這種封裝具有獨特的架構和嚴格的效能要求。筆者將探究高頻寬記憶體整合方法論的複雜性，並討論創新的方法如何克服這些障礙。...
2024 年 04 月 15 日

刀具自動倉儲系統力降營運成本　影像辨識實現高效盤點(1)

傳統倉儲盤點物品時效率不高，易導致時間及人力資源成本增加。針對大型刀具的盤點問題，則運用網路攝影機，並透過網路攝影機拍攝的影像，更有效的監測及管理倉庫的物品。 過去傳統倉儲在盤點物品時效率不高，易導致時間及人力資源成本增加。隨著工具機產業智慧科技的導入，讓自動倉儲已成未來趨勢。本文針對小型刀具的盤點問題，運用數位電子秤，以及透過晶片取得、解析、換算後得出數量，將結果顯示在電子紙上。同時使用ZigBee通訊協定，傳至內網的伺服器資料庫裡，待後續使用。...
2024 年 04 月 09 日
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