慎選RF/AFE微控制器　穿戴式生理感測開發快又好

許多廠商積極投入穿戴式裝置，但也有不少業者對於穿戴式裝置的未來前途抱持懷疑。無線通訊以及行動領域知名的市調機構Juniper Research發表Smart Health & Fitness Wearables:...
2016 年 07 月 23 日

LED精準調光免麻煩　矩陣式調光簡化設計複雜度

隨著LED的原色數量增加，從RGB進化成RGBW，甚至RGBWA，傳統調光方法將使得驅動器數量跟著增加，使設計變得太過複雜。利用矩陣式LED調光器，則可達到簡化設計的效果。
2016 年 07 月 21 日

提高IP整合效率　SoC開發時程大幅縮減

矽智財(IP)整合逐漸被視為開發SoC的關鍵挑戰，而諸多因素共同導致IP整合更加困難。有鑑於此，EDA產業計畫以隨插即用(Plug And Play)類型的標準化IP來因應，使其在IP整合的過程中，發揮如同「樂高積木」般的效用。
2016 年 07 月 21 日

電壓選擇攸關設計成敗　有線UAV電源系統首重靈活性

市面上許多應用都需要使用長電纜供電，其中有線無人機(UAV)是對纜線重量要求最為嚴格的案例。有線無人機具備可長時間滯空的特性，但長長的電纜線也使其電源設計面臨壓降、纜線重量等考驗，因此電源設計必須具備靈活性，來因應各種變數。
2016 年 07 月 18 日

降低成本攸關存亡　晶圓廠製程管制成顯學

製程步驟日益增多，在20奈米(nm)和10奈米節點之間，步驟數量預計會翻倍，而這些增加的步驟將影響最終良率。除了對良率的影響外，製程流程複雜程度的增加，也會提高生產成本並延長週期時間。隨著這些趨勢的進展，管理成本和週期時間也對晶圓廠的營運會變得越來越重要。
2016 年 07 月 18 日

濕式蝕刻技術助力　TSV顯露製程成本再下降

目前越來越多先進封裝設計採用矽穿孔(TSV)技術，並將其視為一個設計的關鍵部分。TSV實現以往不可能達成的嶄新與創新設計，並在外觀尺寸、改善效能等方面具有明顯的優勢。而要擴大此珍貴技術及激勵產業的採用，須進一步改善及優化TSV顯露製程，並降低每個步驟的成本。
2016 年 07 月 16 日

提升連網安全/多重通訊支援能力　智慧照明全面擴張應用範疇

愛迪生申請的第一項專利 「Improvement in Electric Lights」距今已將近140年，其中描述使用碳燈絲當作白熾燈泡導體來控制溫度，使燈泡擁有更長的使用壽命。從當時主要設計考量為避免讓實驗原型起火到如今照明已成為理所當然的生活必需品，期間顯然經歷了許多改變。
2016 年 07 月 16 日

安全GaN FET加持　圖騰柱無橋PFC超越鈦金級效率

氮化鎵(GaN)技術由於出色的開關特性和不斷提升的品質，近期來逐漸得到電力轉換應用的青睞。具有低寄生電容和零反向恢復的安全GaN FET可實現更高的開關頻率，效率更超越鈦金級門檻要求，從而為全新應用和拓撲選項打開了大門。
2016 年 07 月 14 日

突破定電壓輸出限制　LLC革新LED驅動電路設計

在競爭激烈的市場環境下，電路效率與成本是LED系統設計者，在選用驅動器時的考量重點。為符合市場期待，以隔離轉換器結合LED定電流控制的雙級架構取代三級架構是趨勢，而高效率LLC轉換器則是這類設計的首選。
2016 年 07 月 14 日

誤差範圍可縮小至數公分　LED定位準度直追GPS

LED燈具與燈泡只要以kHz等級的頻率調變，即可發出可見光通訊(VLC)訊號，在照明同時，還能像GPS般提供定位功能。雖然該技術仍處初期發展階段，還有部分技術瓶頸須要克服，不過隨著LED照明市場迅速發展，前景不可限量。
2016 年 07 月 11 日

不讓AB類放大器專美於前　D類放大器解析度大躍進

擁有高度優化和高性能引擎的賽車，因為不合格的車輪和輪胎而影響性能的情況並不罕見。在這種情況下，引擎必須更加費力地運行才能彌補車輪和輪胎的缺陷，而賽車的整個系統性能也會受到影響。
2016 年 07 月 09 日

多元通訊情境帶來技術挑戰　物聯網將成5G發展重頭戲

不同於過去3G和4G通訊技術改朝換代的重點，5G除要達到更佳的寬頻速率、聯網品質及能源效率等性能指標外，最大的特點是從需求、設計階段即考量物聯網(IoT)多元應用情境，以提供毋須布線、覆蓋率高、再用性高的全新行動通訊技術。
2016 年 07 月 07 日
近期研討會 More
白皮書

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日
最新文章

Ceva助力歐冶半導體新一代ADAS晶片組

2025 年 01 月 14 日

是德科技擴展Novus產品組合提供SDV測試解決方案

2025 年 01 月 14 日

ST推出ST85MM可程式設計數據機用於智慧電表

2025 年 01 月 14 日

貿澤電子供貨AI視覺應用的Raspberry Pi Hailo 8L AI套件

2025 年 01 月 14 日

諾基亞：AI將驅動行動通訊進化與企業數位轉型

2025 年 01 月 13 日
編輯推薦

NVIDIA發表RTX 50系列顯卡與Project Digits　劍指AI應用個人開發者

2025 年 01 月 07 日

IC設計搶賺AI應用財　聯發科/群聯玩法大不同

2024 年 12 月 31 日

生成式AI應用場景多　研華優先鎖定戰情應用

2024 年 12 月 30 日

生成式AI全面滲透　以軟帶硬2.0來勢洶洶

2024 年 12 月 27 日

新創業者搶進元宇宙　頭戴裝置競爭白熱化(1)

2024 年 12 月 27 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.