錫球封裝面臨微縮瓶頸 銅柱搭配錫銀封蓋前景看好

先進的封裝技術為了製造出間距更小的接點,紛紛改採銅柱或其他微型柱來進行封裝。然而,受限於製程技術限制,目前業界還是需要在銅柱上方覆蓋錫銀封蓋,來實現理想的封裝。
2016 年 06 月 04 日

可編程生態系日益完整 嵌入式視覺應用開發更快速

瞄準工業物聯網掀起的嵌入式視覺應用風潮,可編程元件供應商除備齊完整硬體平台及軟體開發工具外,亦積極與第三方協力廠商合作,提供更完善的軟體矽智財(IP)、評估板及設計服務等支援與資源,協助嵌入式視覺系統開發商更快達成上市目標。
2016 年 06 月 02 日

穿戴式裝置性能要求增 小封裝/低功耗DSP受青睞

穿戴式裝置應用前景備受看好,吸引半導體廠積極研發運算能力更強,且封裝尺寸更小、耗電量更低的新一代數位訊號處理器(DSP),藉此打造高品質錄音與播放等進階多媒體功能,滿足消費者不斷提升的性能要求。
2016 年 05 月 30 日

漏電感影響明顯降低 CCM反馳轉換器效率佳

連續導通模式(CCM)返馳式轉換器於電壓模式下,被漏電感影響將如何回應?更新大訊號模型,逐步邁向漸漸簡化的小訊號電路原理圖,以建立簡單線性版本。從最終電路,將提取控制-輸出傳遞函數,顯示漏電感如何影響傳遞函數分母品質因數。
2016 年 05 月 29 日

元件選擇須以應用為依歸 8/32位元MCU各擅勝場

正如汽車代替了馬車,電子郵件代替了普通郵件一樣,32位元微控制器(MCU)讓8位元MCU變得黯然失色。儘管未來8位元MCU朝向32位元MCU發展將會成為現實,但目前還沒那麼容易實現。事實證明8位元MCU和32位元MCU仍是互補的技術,在一些方面各有千秋,而在其它方面的表現卻同樣出色。這其中的竅門在於釐清何種應用適合哪種MCU架構。
2016 年 05 月 26 日

內建4G通訊功能 獨立型穿戴裝置開創應用新局

內建4G蜂巢式數據機(Cellular Modem)的智慧手表陸續出籠,開啟獨立型穿戴式裝置應用新時代。這類裝置毋須與智慧手機配對連結,即可獨立完成撥打電話、上網與執行應用程式等任務,且體積更加輕巧,有望成為下一個科技新寵。
2016 年 05 月 26 日

解析能力再提升 193i延展材料強化微影技術

為延續摩爾定律,半導體製造商近期已開始採用特殊旋塗式微縮化學材料;這種材料能藉由表面化學作用使電路中的孔洞更加圓滑,並改善電路邊緣粗糙等情況,有助突破現今193i微影技術的解析度限制,製造出密度更高、線寬更窄的積體電路。
2016 年 05 月 23 日

微控制器韌體防護升級 物聯網硬體安全性大增

龐大的聯網裝置雖能帶來便利的使用經驗,但更須關注聯網裝置的資訊安全與功能安全,藉以避免被有心人士竊取個人隱私與重要數據。目前晶片商已加強微控制器的硬體安全防護,來提升物聯網裝置的安全性。
2016 年 05 月 21 日

IoT促進智慧家庭成形 自動化控制走進尋常人家

近來物聯網(IoT)潮流興起,以及低成本感測與控制元件大量出籠,使得智慧家庭的發展快速升溫,各種家用裝置已開始加入聯網與智慧化功能。此一轉變,也讓自動化控制應用逐漸由過往較大型的工廠、商辦大樓或公共場所,進入一般民眾家中。
2016 年 05 月 19 日

選擇最適處理器核心架構 嵌入式應用提高性價比

現階段半導體晶片商多採用ARM的處理器核心,來製造旗下處理器或微控制器等產品。ARM的核心可分為A、R、M三個系列,各有不同性能,因此晶片商也須依各自瞄準的市場、功耗需求和作業系統等差異,來選擇較適合的核心,藉以製造性價比佳的產品。
2016 年 05 月 19 日

MI/MR規格標準化 無線充電產品加速普及

磁感應(MI)與磁共振(MR)是實現無線充電的兩大技術類型,各自擁有不同的技術特性與優勢;近期在無線充電聯盟(WPC)與AirFuel聯盟大舉推動下,相關標準的發展已更趨完整,晶片方案也陸續出籠,可望擴大無線充電應用普及。
2016 年 05 月 16 日

增進備用電源效能 離線/負載點轉換器節能大躍進

對電源設計而言,如何維持能源效率達到能源之星標準要求,向來是一大難題。
2016 年 05 月 15 日