突破中功率供電設計挑戰 無線充電系統通訊機制成關鍵

無線充電系統朝中大功率發展已是業界共同目標,而其設計關鍵在於供電端與受電端間的通訊機制是否完善,亦即供電端主控晶片要能對每一個從受電端反射回的訊號進行記錄分析,同時藉由軟體演算法過濾雜訊脈衝並正確解碼,方能實現。
2014 年 07 月 07 日

低照度/動態範圍辨識力大增 影像感測器提升汽車安全

汽車安全性可望大幅提升。CMOS影像感測器近來在低照度環境下的感光能力,以及在高動態範圍(HDR)場景的靈敏度皆大幅提升,因而吸引車廠日益提高採用比重,以打造基於影像感測技術的主動式駕駛輔助系統,強化行車安全。
2014 年 07 月 03 日

結合照明/HVAC控制網路 商業大樓節能成效更顯著

商用建築物能源消耗可望大幅降低。各國能源法規對建築物能源消耗的要求愈來愈嚴格,促使商用照明系統整合商開始將大樓原有暖通空調(HAVC)控制網路,與照明系統相結合,讓控制中心能自動根據空間使用狀況和光線條件,調整溫度及亮度,提高能源使用效率。
2014 年 06 月 30 日

物件導向圖形控制器發威 電容式多點觸控設計更簡單

傳統電容式多點觸控設計須使用多顆晶片才能達成,使得對成本或空間要求較高的應用,無法利用該技術實現直覺、簡單的人機操作,因此半導體業者研發出以物件導向技術為基礎的圖形控制器,可大幅減少物料清單與電路板占用空間,同時縮短開發時程。
2014 年 06 月 26 日

擴大頂部收音後共振腔室 MEMS麥克風靈敏度更高

微機電系統(MEMS)麥克風性能可望大幅提升。傳統頂部收音麥克風的後室空氣容積較小,使得訊噪比(SNR)表現受到局限,因此半導體業者利用創新封裝技術,將後共振腔室擴大,以降低雜訊,達到更出色的靈敏度。
2014 年 06 月 23 日

採用模組化設計架構 智慧型機器簡化開發程序

智慧型機器不只能高速且精確執行重複性的工作,亦可適應不斷變動的條件,成為更自動化的系統。
2014 年 06 月 22 日

搭配智慧過熱保護功能 LED驅動IC延長燈具壽命

絕大多數LED光源將轉為熱能,因此若無法順利借助熱傳輸系統散熱,抑或系統突遇高溫狀況,恐將導致LED驅動IC等熱敏元件損壞,有鑑於此,產業界已開發出搭配智慧過熱保護功能的LED驅動IC,助力避免熱故障情況發生,以延長照明系統壽命。
2014 年 06 月 21 日

整合混合訊號控制器 電源供應器增添智慧功能

電子產品能源使用效率可望大幅提升。因應節能減碳設計潮流,許多交換式電源供應器開發商利用整合運算放大器、數位類比轉換器(DAC)與脈寬調變(PWM)的新式混合訊號控制器,搭配智慧型演算法,實現電壓或電流即時偵測與調控,以達到更有效率的電源管理。
2014 年 06 月 19 日

導入背景動態校正技術 電動車馬達降低感測漂移誤差

馬達感測系統是電動車性能提升的重要關鍵,因此研究人員克服製程變異及封裝打線等技術挑戰,開發出具備背景動態校正能力的新一代放大器,可實現更高精度、低漂移(Offset)誤差,且更可靠的馬達感測系統,能符合更高規格的電動車系統設計需求。
2014 年 06 月 16 日

薄膜厚度/晶圓曲度控制有解 矽基氮化鎵LED商用可期

大尺寸矽基氮化鎵LED商用化指日可待。矽基氮化鎵具備低成本優勢,取代藍寶石基板氮化鎵LED成為市場主流呼聲高漲,惟目前仍須先克服如晶圓彎曲度和薄膜龜裂、氮化鎵薄膜品質和表面平整度、N型氮化鎵摻雜濃度和厚度等技術關卡,才能真正實現大量量產的目標。
2014 年 06 月 15 日

搭配OpenCL標準 FPGA實現高效平行運算能力

在可程式設計技術發展的最初階段,可程式設計能力出現了兩個極端。一個極端的代表是單核心中央處理器(CPU)和數位訊號處理器(DSP)單元。這些元件使用含有一系列可執行指令的軟體來進行程式設計。對於程式設計人員,在概念上以連續的方式來開發這些指令,而高階處理器能夠對指令重新排序,在運行時從這些連續程式中提取出指令級平行處理操作。
2014 年 06 月 14 日

借力LIN網路控制個別LED 車內環境光照明系統更精簡

汽車環境光照明系統導入紅綠藍發光二極體(RGB LED)已為大勢所趨,但目前仍有設計複雜度與成本過高等問題。新一代整合區域互連網路(LIN)介面的RGB LED驅動器,可透過既有車內LIN網路達成LED光源控制,能大幅簡化環境光照明系統設計,同時降低整體開發成本。
2014 年 06 月 12 日