提高超音波系統效能 前端元件邁向多通道/高整合

醫療用超音波設備的訊號處理過程極為複雜,其中,前端(Front-end)更是決定整體系統效能良窳的重要環節,因此半導體開發商正致力研發多通道、高整合的前端元件方案,以滿足設備製造商兼顧訊號處理速度與產品體積的設計要求。
2014 年 04 月 17 日

克服鄰近網路干擾問題 PLC打造高品質家庭聯網環境

隨著智慧家庭聯網環境朝向異質整合發展,各種網路間的干擾問題也日益嚴重,因此無論是IEEE或ITU-T皆已在各自發展的1905.1和G.hn電力線通訊(PLC)技術標準中,提出降低鄰近網路干擾的機制或演算法,以強化訊號傳輸品質。
2014 年 04 月 14 日

具備低耗電/高頻寬優勢 SlimPort搶進行動裝置

SlimPort正快速於行動裝置市場插旗。SlimPort採用MyDP標準,可以利用行動裝置通用的Micro USB連接器提供高頻寬影音傳輸及充電功能,未來更將進一步支援DP 1.3及HDCP 2.2標準,並挾低耗電優勢在行動裝置市場迅速擴大勢力範圍。
2014 年 04 月 13 日

靈活控制供電量與順序 可配置PMIC延長手機電池壽命

顯示器、處理器及無線通訊晶片,是智慧型手機主要的耗電來源,不過這些零組件並毋須長時間處於運作狀態,因此手機設計人員只要利用可彈性配置供電量與供電順序的電源管理晶片(PMIC),靈活控制各關鍵元件開關狀況,即可達到手機電池壽命極大化的目的。
2014 年 04 月 10 日

提高能效/擴大頻寬 DRAM朝3D堆疊架構邁進

動態隨機存取記憶體(DRAM)設計正走向立體(3D)堆疊架構。電子產品對尺寸及效能要求日益嚴苛,促使DRAM製造商積極採納3D堆疊與Wide I/O設計架構,以在晶片尺寸微縮同時,提高記憶體密度與頻寬效能,並降低傳輸每位元所需的功耗。
2014 年 04 月 07 日

LTE M2M技術助臂力 車載資通訊應用加速創新

車載資通訊(Telematics)系統可望增添更多新功能。長程演進計畫(LTE)傳輸率較3G及GSM/GPRS技術大幅提升,且通訊品質更加穩定,因而吸引車廠與車用零組件製造商競相採用LTE機器對機器(M2M)通訊模組,為車載資通訊系統打造更多樣的創新應用與服務。
2014 年 04 月 07 日

系統架構/連接器規格翻新 USB 3.1傳輸效能大躍進

USB-IF透過更新USB 3.1規格的系統架構,讓USB 3.1晶片除可以提供應用產品高達10Gbit/s的傳輸頻寬外,還能擁有更理想的電源管理效率;此外,USB-IF亦針對行動裝置輕薄化設計趨勢,緊鑼密鼓制定Type-C連接器與USB-PD規格,將助力USB...
2014 年 04 月 06 日

傳輸率/功耗表現更出色 eDP 1.4革新嵌入式顯示介面

嵌入式DisplayPort(eDP)係視訊電子標準協會(VESA)針對行動裝置應用,所制定的新一代面板介面,其不僅傳輸率更勝傳統的低電壓差動訊號(LVDS)介面,最新1.4版規格更加入許多降低系統功耗的新功能,可望加速擴大eDP在行動裝置市場的滲透率。
2014 年 04 月 03 日

結合多種人機介面 智慧電視操作更直覺

隨著科技的進步,智慧電視所整合的人機互動技術已日趨多樣,如語音辨識、人臉識別,以及手勢和體感操控皆已被大量採用,並可結合電視應用程式(App)與周邊設備,為使用者創造更簡單直覺,且兼顧資訊安全和隱私保護的操控體驗。
2014 年 03 月 31 日

確保耐用性與可靠度 工業SSD選購首重溫度/安全

溫度和安全性為挑選工業用SSD兩大要件。工業用SSD對於穩定度及資料安全性要求更為嚴苛,遂讓工業領域廠商傾向選購可寬溫操作的產品,以提高SSD的耐用性;此外,亦試圖借重加密演算及多功能數據清除軟體防止資料外洩,強化產品的可靠度。
2014 年 03 月 29 日

高效能MCU整合多元周邊 馬達控制系統能源效率升級

改變馬達轉速,是提升系統能源效率的重要設計;為了達到精準的速度控制,半導體廠研發出專為即時控制系統所打造的32位元微控制器(MCU),其配備豐富的周邊、專用軟體工具及馬達控制程式庫,可縮短馬達系統開發時程,並顯著提高節能效率。
2014 年 03 月 27 日

導入閘極屏蔽結構 溝槽式MOSFET功耗銳減

更高系統效率和功率密度,是現今數據和電信電源系統設計的首要目標。為達此一目的,半導體開發商研發出採用閘極屏蔽結構的新一代溝槽式金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET),可顯著降低全負載及輕負載時的功率損耗。
2014 年 03 月 24 日