光學/電容感測方案趨成熟 指紋辨識兼顧安全及便利

在蘋果(Apple)率先導入智慧型手機應用的激勵下,指紋辨識發展近來再度掀起熱潮,並促使光學式與電容式感測技術相繼出現重大突破,可望加速指紋辨識滲透消費性電子市場,為使用者帶來比密碼更安全且便利的認證機制。
2014 年 01 月 06 日

防範聯網車輛個資遭竊 信任錨強化汽車電子系統安全

車內互聯技術蓬勃發展,使得聯網汽車的安全問題日益受到市場重視,因此汽車電子系統設計人員開始在電子控制單元(ECU)中整合信任錨(Trust Anchor),以建立一個必須授權才能進行讀寫操作的安全儲存區,防止網路駭客侵入。
2014 年 01 月 02 日

實現CPU/GPU無縫切換運算 HSA催生下世代處理器

異質系統架構(HSA)標準正迅速在IC設計產業中崛起。為兼顧晶片效能與功耗表現,超微(AMD)、高通(Qualcomm)、聯發科等晶片業者近來大力推廣HSA架構,期達成CPU、GPU甚至是DSP等異質核心無縫切換與協同運算,以打造更高效省電的新一代處理器。
2013 年 12 月 30 日

導入預整合多核架構模組 M2M應用設計快易通

機器對機器(M2M)系統開發可望更加快速。現今M2M產品設計人員,往往須耗費大量資源與工程週期處理基礎的系統整合工作,而無暇顧及應用價值的提升,因此M2M模組廠推出更高整合度的多核心解決方案,以降低導入設計門檻。
2013 年 12 月 26 日

整合更多GPU核心 行動處理器大開「眼」界

高階行動裝置對多媒體等視覺體驗的要求愈來愈高,促使行動處理器開發商大舉整合更多GPU核心,期借助平行運算能力,分散CPU運算負擔,進而強化繪圖與視覺表現。
2013 年 12 月 23 日

波束成形與降噪技術提高SNR MEMS麥克風實現精準聲控

因應語音控制與聲紋識別應用快速熱燒,微機電系統(MEMS)麥克風製造商已加緊研發波束成形(Beam Forming)與降噪技術,藉此提升麥克風訊噪比(SNR),強化辨識精準度,讓使用者即便身處嘈雜環境,也能透過語音準確操控各種電子裝置。
2013 年 12 月 19 日

資料加密/保護機制更完善 Flash記憶體提升智慧卡安全

隨著市場對接觸式和非接觸式晶片智慧卡安全要求愈來愈高,傳統採用光罩式唯讀記憶體(Mask ROM)儲存資料的智慧卡已逐漸面臨應用瓶頸;反觀以快閃(Flash)記憶體開發而成的智慧卡,由於具備相對出色的資料加密和保護機制,已日益受到業界青睞。
2013 年 12 月 16 日

實現家庭智慧控制 能源管理網路標準百家爭鳴

人們對家庭生活品質的要求,帶動對於屋內智慧控制的需求升溫,而基礎的通訊架構就是串連這些智慧設備的基石,扮演著智慧控制的神經網路要角。然而,制定相關的網路標準是促進產業發展與永續經營的關鍵,目前全球主要有幾個重要的智慧家庭通訊標準,包含日本的Echonet...
2013 年 12 月 15 日

採用屏蔽閘極結構 中電壓MOSFET功耗銳減

同步整流架構是現今許多數據和電信設備電源系統的主要設計方式,其效率的高低與採用的MOSFET開關損耗表現息息相關,因此半導體業者研發出新的閘極屏蔽溝槽式中電壓MOSFET,可進一步降低導通電阻,在全負載和輕負載情況下,皆能顯著減少功率損耗。
2013 年 12 月 12 日

光譜調變技術啟動補償機制 LED照明顏色更均勻

受到正向電流、使用壽命和溫度效應影響,LED照明系統運作期間會產生顏色偏移現象,因此半導體廠已在新一代智慧型LED驅動方案中,加入光譜調變技術,利用回饋訊號進行LED光譜特性補償,達到顏色一致的效果。
2013 年 12 月 09 日

向量化與綁定技術助臂力 VDSL2傳輸率突破100Mbit/s

消費者對於更高的數據傳輸頻寬需求總是不斷增長。從目前的發展趨勢觀之,要實現線上觀看影片服務普及,整個產業將須投入更多的心力,且傳輸速率至2020年須達到100Mbit/s甚至更高的規格。
2013 年 12 月 08 日

借力大小核設計架構 多核處理器強效又省電

大小核(big.LITTLE)晶片設計架構正快速崛起。在安謀國際(ARM)全力推廣下,已有不少行動處理器開發商推出採用big.LITTLE架構的新方案,期透過讓大小核心分別處理最適合的運算任務,達到兼顧最佳效能與節能效果的目的,以獲得更多行動裝置製造商青睞。
2013 年 12 月 05 日