晶片方案強「視」登場 行動裝置開創視覺新體驗

行動裝置將愈來愈有看頭。因應市場日益嚴苛的視覺體驗要求,包括中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、光感測器、顯示器驅動晶片,以及ePD介面晶片等業者,皆積極提高新一代方案的視覺處理效能,以協助行動裝置製造商打造更令消費者驚豔的產品。
2013 年 12 月 02 日

P2P傳輸大行其道 鏡射技術強化無線影音串流應用

行動裝置與大螢幕之間的連結需求升溫,已帶動無線鏡射技術快速發展,如蘋果(Apple)的AirPlay、英特爾(Intel)的WiDi、Google的Chromecast,以及Wi-Fi聯盟推出的Miracast皆爭相出頭,將有助行動裝置點對點(P2P)傳輸應用更趨成熟。
2013 年 12 月 02 日

電力循環技術把關 高整合感測器降低平均功耗

由於感測器準確度與給定的功率位準高低息息相關,因此系統功耗降低的空間往往會受到限制;而電力循環(Power Cycling)技術可藉由分析感測器工作週期(Duty Cycle),適當控制感測器開關狀態,有助開發人員達到最低系統平均功耗,並兼顧感測精準度。
2013 年 12 月 02 日

杜絕各種危險與干擾因子 無線充電安全測試不可輕忽

無線充電標準安規正逐漸受到市場重視。隨著無線充電市場發展日益快速,未來15瓦以上的中功率無線充電即將成為市場新趨勢,但功率提升亦加劇產品的使用風險,促使無線充電設備商勢必須滿足各項標準安全規範,為消費者提供安全又可靠的無線充電產品。
2013 年 12 月 01 日

導入高效能控制演算法 MI無線充電提升傳輸功率

無線充電電源傳輸功率正逐漸提升。隨著晶片控制演算法逐漸成熟,無線充電技術正大步邁向中功率應用,未來支援中功率無線充電技術的終端產品充電速率可望快速攀升,且使用者的操作環境也將更為便利。
2013 年 11 月 30 日

D-PHY/M-PHY規格擴大支援 MIPI滿足行動裝置多元傳輸需求

因應行動裝置功能不斷擴增的設計需求,行動產業處理器介面聯盟(MIPI Alliance)已分別推出D-PHY和M-PHY兩種介面規格,前者主要用於處理器與相機和顯示器間的資料傳輸,後者則可支援更廣泛的周邊應用,有助開發人員克服行動裝置內部各種介面設計挑戰。
2013 年 11 月 28 日

搭配視訊分析軟體 HDMI/行動影音分析儀彈性升級

視訊品質與影音介面分析效率可望大幅提升。量測業者利用PXI模組儀器開發出高解析度多媒體介面(HDMI)與行動影音分析儀,不僅具備簡單易用的圖形化使用者介面,更可透過軟體彈性擴充測試功能,以提高視訊品質檢測靈活性,並加速生產作業。
2013 年 11 月 25 日

高精度數位控制器建功 無線充電技術安全又便利

隨著無線充電應用日益廣泛,如何提升充電效率與產品安全性已是製造商關鍵課題。透過導入高效能數位控制器與金屬異物偵測功能,產品設計人員即可大幅減少外部小訊號元件,並提升充電安全性。
2013 年 11 月 24 日

離線式線性定電流驅動器助陣 LED燈管兼顧成本與體積

電解電容是造成現今LED燈管驅動電路壽命縮短及設計成本增加的元兇,因此LED驅動器開發商皆致力研發毋須搭配電解電容的新方案。其中,離線式線性定電流驅動器,由於沒有使用磁性元件且物料清單(BOM)數量較少,故有助打造兼顧體積及成本的LED燈管。
2013 年 11 月 21 日

導入H型橋式拓撲架構 1,700V IGBT提升轉換效能

絕緣閘雙極性電晶體(IGBT)模組可望大幅提升比價比。因應市場愈來愈激烈的價格競爭,IGBT模組開發商研發出採用H型橋式拓撲電路架構的新一代1,700V解決方 案,不僅體積較市面上既有產品更加小巧,且轉換效率和耐用性也相對出色,已快速在市場上嶄露頭角。
2013 年 11 月 18 日

認證標準把關 整合型NFC方案開創多元應用

隨著整合NFC、藍牙、Wi-Fi和FM的四合一無線連結方案問世,行動裝置應用更加多元化,例如由原本的通訊功能拓展至小額付費、低功耗數據交換,甚至是未來的無線充電等功能,都將整合至同一行動裝置中。
2013 年 11 月 17 日

基板/封裝技術突破 軟性AMOLED量產加速

軟性AMOLED商用化指日可待。由於軟性AMOLED顯示器具備重量輕、可撓曲等特性,因而成為消費性電子以及穿戴式電子炙手可熱的面板技術,目前業界在軟性玻璃基板的透光性及玻璃轉化溫度已有重大突破,未來業界將持續精進對AMOLED元件的封裝保護技術。
2013 年 11 月 17 日