結合波束成形與降噪技術 MEMS麥克風強化手機音質

MEMS麥克風供應商透過改良靈敏度、方向性、訊噪比、動態範圍、聲學超載點,以及頻率響應等關鍵性能,將持續提高產品的競爭力,以加速擴大MEMS麥克風的應用版圖。
2013 年 11 月 17 日

徹底釋放運算能力 處理器邁向異質系統架構

傳統處理器架構受限GPU運算能力,故在硬體開發上有許多限制,而異質系統架構則可以讓CPU、GPU和其他處理器協同運作於單一晶片與單一記憶體位址,並順暢分配工作,讓最適合的單元處理特定任務,以提高效能並降低功耗。
2013 年 11 月 17 日

雷射複合切割/邊緣修補技術助臂力 超薄玻璃基板不再破裂

行動裝置超薄玻璃製造良率可望大幅提升。行動裝置已開始採用低於0.1毫米的超薄玻璃基板,然而,超薄玻璃基板仍具有玻璃硬脆特性,在製程中容易因形變或應力作用而產生破裂,因此,業界研發雷射複合切割與邊緣修補技術,可精準切割玻璃基板之餘,亦能消除玻璃邊緣缺陷,提升超薄玻璃整體生產良率。
2013 年 11 月 17 日

導入LCoS微投影 智慧眼鏡開啟行動新「視」界

智慧眼鏡將開創新的行動運算裝置使用模式。Google Glass在業界掀起話題後,智慧眼鏡開發熱潮正持續延燒,目前大多製造商皆計畫導入LCoS微投影技術,進而實現可透視的顯示器,並配合簡單操作的軟體介面,讓產品提供多功能用途,吸引消費者採購。
2013 年 11 月 16 日

諧振頻率迥異 多模無線充電挑戰重重

多模無線充電短期內將難以實現。由於無線充電兩大技術--磁感應及磁共振,差別在於共振腔的使用,然而共振腔不容易透過電子迴路開啟或關閉,因此MI/MR相容系統將遭遇技術瓶頸。此外,Qi與PMA技術的諧振頻率迥異將是多模無線充電遭遇的另一大技術難關。
2013 年 11 月 16 日

斷路保護器把關ESD事件 LED照明擺脫故障失效困擾

LED燈串中,若有一顆發生故障斷路(Open-circuit),將導致所有LED熄滅。因此,業界提出新的LED斷路保護器解決方案,確保LED燈串其中一顆出現故障斷路時,其他LED仍能正常工作,同時還可防止雷擊或靜電放電(ESD)所造成的損壞。
2013 年 11 月 14 日

軟硬體功能更完備 預整合模組加速M2M應用開發

現今M2M通訊模組多半僅具備完整的無線數據機功能,應用產品開發人員仍須投入大量資源和時間執行基礎系統整合工作。因此,M2M模組廠研發出預先整合更多軟硬體元件的新一代解決方案,期縮短M2M系統設計週期。
2013 年 11 月 11 日

借力RF MEMS可調電容元件 多頻多模LTE天線設計更精巧

為兼顧輕薄短小外觀與LTE多頻多模設計要求,行動裝置品牌商對可調式射頻前端模組設計已日益重視;對此,工研院日前已成功利用高阻值材料,開發出RF MEMS關鍵元件--VariCap,將有助天線系統設計人員,突破在有限空間內達成MIMO多天線的挑戰。
2013 年 11 月 10 日

4K×2K時代來臨 GPU編/解碼技術大顯身手

4K×2K時代將由多核心GPU大展身手。UHD行動裝置已成為各大消費性電子品牌廠競逐的重要戰場,伴隨著新一波UHD影像顯示器的推出,高效率壓縮影像的需求已隨之興起,業界解碼技術能在不犧牲幀率的情況下提供理想影像品質,同時將多媒體處理工作卸載至GPU,降低CPU工作負擔以及整體行動裝置耗電。
2013 年 11 月 10 日

滿足Ultrabook輕薄設計要求 eTP Display觸控方案獲青睞

自從英特爾(Intel)在2011年提出超輕薄筆電(Ultrabook)的產品設計概念與規範後,在傳統筆記型電腦的市場引起一個質變的迴響,自此以後,外型輕薄化的設計已成為這3年來筆記型電腦產業的圭臬。
2013 年 11 月 09 日

二次強化技術突破 OGS觸控滿足筆電變形設計

筆電品牌商為提高旗下Ultrabook產品的附加價值,競相開發出結合變形概念與窄邊框設計的機種,導致OGS面板強度挑戰加劇,因此OGS面板廠正紛紛借重物理與化學式二次強化製程,並克服二次強化衍生的相關缺陷與問題,以提升OGS面板強度。
2013 年 11 月 09 日

最小空間創造最多功能 整合式連線設計學問大

行動裝置配備無線技術已為大勢所趨,然系統工程師卻面臨在更小體積內支援更多種無線電射頻技術,同時達到省電的巨大開發挑戰,也因此,須借重能提供最佳組合方案的晶片商,並透過系統內的軟硬體設計,以克服上述的設計難題。
2013 年 11 月 09 日