搭配最適PFC電路 LLC共振式轉換器效率大增

半橋諧振(LLC)共振式轉換器雖因效率高、電磁干擾低而廣受市場青睞,但仍有響應速度慢且輸出電壓調節範圍小等缺點,因此電源轉換器設計工程師須使用功率因數校正器(PFC)作為前級調節器,以達到較佳的電壓調節率和全機效率。
2013 年 09 月 23 日

強化DPD演算效能 SoC FPGA提升蜂巢網路設備整合度

蜂巢式網路服務供應商對降低營運成本的需求愈來愈迫切,因此現場可編程閘陣列(FPGA)業者推出整合嵌入式處理器的SoC FPGA方案,並導入效能更高的數位預失真(DPD)演算法,協助網路設備製造商以更低功耗及成本,打造更高生產力的產品。
2013 年 09 月 16 日

MAC排程機制發威 G.hn高速傳輸影音不塞車

國際電信聯盟(ITU)針對G.hn通訊協定的媒體存取控制(Medium Access Control, MAC)層規範了詳盡的排程機制,因而讓G.hn技術能妥善利用電力線、電話線及同軸電纜等媒體資源收發資料封包,並達到1Gbit/s的高速傳輸效能。
2013 年 09 月 12 日

創新STI蝕刻技術助攻 20奈米製程良率大增

半導體製程微縮到20奈米後,晶圓溝槽輪廓的深寬比和形狀均勻度變得極為重要,即便是些微的變異都會對良率造成不可忽視的影響,因此業界已開發出新的淺溝槽隔離(STI)電漿蝕刻技術,以克服邊緣溝槽輪廓控制及圖案崩毀等挑戰。
2013 年 09 月 09 日

遵循設計指導方針 工程師打造高品質PCB

現代電子技術最重要的部分在於電路。每一項售出的電子產品都必須在電路,以及電路與使用者介面的互連上,相互妥協,而這些往往是透過印刷電路板(PCB)來完成。
2013 年 09 月 08 日

創新PMIC設計技術加持 行動裝置電池續航力大增

智慧型手機功能不斷推陳出新,連帶使得電源管理設計挑戰日益加劇,因此半導體業者開發出可高度配置的電源管理晶片(PMIC),以降低新產品設計的變更幅度,同時利用三維(3D)封裝技術提高異質功能整合度,進一步節省電路板空間及成本。
2013 年 09 月 05 日

透射率/導電性表現俱佳 銀奈米線取代氧化銦錫材料

銀奈米線(Silver Nanowire)的長寬比高,所構成的導電網絡相當稀鬆,可產生極高透光效果,且具有優異導電性與透射率(Transmission Rate),因而成為氧化銦錫(ITO)替代材料的首選,已逐漸用於觸控螢幕感測層及太陽能電池的上下層電極板。
2013 年 09 月 02 日

支援DALI通訊協定 32位元MCU加速智慧照明開發

數位可定址照明介面(DALI)係國際公認的開放式照明控制通訊協定,可控制不同廠商製造的燈具。產品設計人員使用支援DALI通訊協定的32位元微控制器(MCU),可輕鬆實現照明系統亮度及色彩的調節與控制,大幅縮短智慧照明系統開發時程。
2013 年 09 月 02 日

突破電路設計桎梏 32位元MCU功耗再降

物聯網與智慧生活風潮興起,帶動市場對高效能且低功耗的32位元微控制器(MCU)需求增溫,因此微控制器業者已積極從製程和中央處理器(CPU)核心選擇,以及電路設計等層面著手,以降低動態與靜態功耗,並兼顧整體運算效能。
2013 年 08 月 29 日

導入電流式恆定導通時間迴路 數位控制器告別有限週期困擾

現今常見的電壓式數位控制迴路架構,容易引起不可預測的有限週期,造成設計困難度與成本的增加。因此,半導體廠提出電流式恆定導通時間迴路的新架構,以適當限制振盪器的振幅,從而擺脫有限週期困擾,並簡化數位控制器晶片設計。
2013 年 08 月 26 日

結合RFID/霍爾元件/溫度感測器 MCU打造上鎖電源插座

電源插座開發商可藉由主系統晶片MCU,再搭配RFID模組、霍爾元件及溫度感測器,開發出具備上鎖功能的電源插座,並可達到精確的電流使用量計算,除防止竊電之外,更能實現使用者付費的機制。
2013 年 08 月 24 日

兼顧高耐壓與低Vce(sat)性能 650V場截止溝槽式IGBT走紅

絕緣閘雙極電晶體(IGBT)是一種少數載子功率元件,擁有高輸入阻抗和高雙極電流功能,這些特性使其適用於多種電力電子產品,特別是馬達驅動器、不斷電系統(UPS)、再生能源系統、焊接機、電磁爐,以及其他須支援高電流和高電壓的逆變器(Inverter)應用。
2013 年 08 月 22 日