與WLAN技術緊密結合　MEMS模組增強室內定位精準度

智慧型手機的室內導航應用體驗可望升級。微機電系統(MEMS)感測器所組成的慣性導航系統(INS)，可提供行人航位推算(PDR)資訊，讓智慧型手機進入室內時，不會完全喪失位置資訊，並能順利結合WLAN訊號，持續提供精準定位服務。
2013 年 06 月 03 日

緊密結合設計架構助臂力　INS模組增強GNSS精準度

智慧型手機定位效能將全面提升。透過緊密結合(Tightly Coupled)設計架構，智慧型手機開發人員可利用慣性導航感測器(INS)模組提供的加速度、航位角及高度資訊，改善GNSS接收機的精確度和可靠度，並大幅降低地圖匹配錯誤率，從而提升使用者體驗。
2013 年 05 月 30 日

多核處理器應用熱燒　電源管理晶片邁向高整合

高整合電源管理晶片可強化多核心處理器效能。行動裝置大舉導入多核心處理器，讓電源設計架構隨之異動，不少應用處理器開發商已開始將部分電源功能自平台中分離，讓合作的電源晶片業者開發更高功能整合度的電源管理方案，以兼顧處理器效能和低功耗設計。
2013 年 05 月 27 日

支援低電壓/時脈監控　工業用MCU滿足低耗電要求

工業用可攜式裝置須同時兼具低功耗、高可靠度和高性能要求，因此設計人員在開發產品時，須選用支援低電壓操作與具備時脈監控功能的工規微控制器(MCU)，以延長可攜式產品電池使用壽命，同時避免因頻率不穩而造成性能降低的問題發生。
2013 年 05 月 23 日

監測系統/認證金鑰把關　智慧電網計量/安全性能升級

智慧電網(Smart Grid)的計量品質與安全性可望獲得改善。在新一代高效能智慧電表，以及多層安全認證技術的助力下，智慧電網系統不僅能源計量準確度已顯著提升，相關電力資訊的保護也日益完善，將可為電力公司、電廠和消費者帶來更顯著的能源管理效益。
2013 年 05 月 20 日

電源轉換器效率、尺寸要求日增　同步整流架構躍升設計主流

同步整流控制IC為AC-DC電源轉換器效率升級的秘密武器。美國能源部將對行動裝置電源轉換器要求更高的轉換效率，透過CCM操作模式加上MOSFET和同步整流控制IC，將可較原有DCM模式提升2?4%的轉換效率，可符合行動裝置對更短小輕薄充電器的要求。
2013 年 05 月 18 日

加入氣體偵測功能　汽車被動安全設計更周全

氣體偵測將成為汽車被動安全系統的重要功能。車內二氧化碳或一氧化碳濃度過高，將導致駕駛及乘客出現身體不適，甚至引發交通事故。因此，透過氣體感測器主動偵測有害氣體濃度，並結合GPS及GSM通訊技術，已成汽車被動式安全設計的重要趨勢。
2013 年 05 月 16 日

低雜訊放大器助力　微型GPS模組提高定位精度

手機訊號和導航衛星系統訊號頻率相近，容易造成衛星訊號雜訊干擾嚴重，進而影響定位及導航系統的精準度。針對此一設計挑戰，半導體廠已開發出高整合度的一體成型微型化GPS模組方案，可同時兼顧尺寸、功耗和抗干擾性能。
2013 年 05 月 13 日

考量SAR/Delta-sigma拓撲特性　ADC轉換電路性能更優

真實世界的溫度、壓力或光線等環境現象通常需要專用的感測器，才能捕捉到環境狀態或變化。雖然感測器能確實將這些物理現象轉換為微小訊號電阻、電壓或電流，但卻無法將輸出電子訊號轉換為最終的數位形式，更遑論執行放大、濾波、偏移調整或其他電子調節功能。因此，設計人員須運用類比數位轉換器(ADC)等元件，將感測器資訊轉成可處理的數位形式。
2013 年 05 月 12 日

解決頻段零散化問題　LTE數據機支援載波聚合

載波聚合(Carrier Aggregation)技術將有助長程演進計畫(LTE)加速普及。LTE使用頻段過於紛亂，已成為全球電信業者布建基礎設施時的一大挑戰，因此晶片與設備商已積極導入載波聚合技術，協助電信業者提高頻段利用率與使用彈性，以加快其商轉腳步。
2013 年 05 月 09 日

導入電纜壓降補償功能　行動裝置充電更快速

智慧型手機和平板裝置充電時間可望大幅縮短。具備電纜壓降補償功能的充電器，由於可根據負載電流的壓降比進行輸出電壓補償，讓電池終端的電壓保持恆定，從而達到快速充電的目的，因而已日益受到行動裝置開發人員青睞。
2013 年 05 月 06 日

調變與偵測器技術突破　矽光子晶片互連應用指日可待

高速光通訊在過去30幾年來的發展下，已經成為有線高速資訊傳輸的標準。在2000年受到美國經濟泡沫化及網路市場對頻寬需求不如預期的影響下，光通訊產業與用戶端的拓展曾經沈寂一段時間。過去除政府單位或具大型網路建置的企業外，一般終端使用者直接享受高位元率傳輸的機會並不高。雖然目前高速光通訊應用的領域仍以遠距離的骨幹網路服務為主，但根據目前主流產學論壇的評估，個人用戶端傳輸位元率將在2015年與2023年分別提升至1Gbit/s與10Gbit/s。
2013 年 05 月 06 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日
最新文章

諾基亞：AI將驅動行動通訊進化與企業數位轉型

2025 年 01 月 13 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Ceva-Waves Links200支援下一代藍牙HDT/IEEE 802.15.4標準

2025 年 01 月 13 日

AMEC U801V長距離資料傳輸系統搭載ASR技術

2025 年 01 月 13 日

益萊儲2025回顧展望租賃賦予客戶創新蝶變

2025 年 01 月 13 日
編輯推薦

NVIDIA發表RTX 50系列顯卡與Project Digits　劍指AI應用個人開發者

2025 年 01 月 07 日

IC設計搶賺AI應用財　聯發科/群聯玩法大不同

2024 年 12 月 31 日

生成式AI應用場景多　研華優先鎖定戰情應用

2024 年 12 月 30 日

生成式AI全面滲透　以軟帶硬2.0來勢洶洶

2024 年 12 月 27 日

新創業者搶進元宇宙　頭戴裝置競爭白熱化(1)

2024 年 12 月 27 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.