薄化製程良率升級 2.5D矽中介層晶圓成本下探

2.5D矽中介層(Interposer)晶圓製造成本可望降低。半導體業界已研發出標準化的製程、設備及新型黏著劑,可確保矽中介層晶圓在薄化過程中不會發生厚度不一致或斷裂現象,並能順利從載具上剝離,有助提高整體生產良率,減少成本浪費。
2013 年 04 月 08 日

具高可靠度/錯誤檢測能力 CAN Bus打造智慧網路設備

由於使用者不斷追求汽車具安全可靠、極致性能、舒適方便等特色,使得汽車內系統網路日益複雜,且線束過於龐大,導致成本提高,而網路架構也難以持續提升。
2013 年 04 月 07 日

引進主動式抗干擾/省電技術 GNSS系統精準度/效率升級

GNSS系統的精準度和效率將大幅精進。儘管GNSS已成為智慧型手機標準功能配備,但由於GNSS接收器功能更趨複雜,將導致抗干擾與降低耗電量的設計挑戰加劇。有鑑於此,半導體廠商正試圖透過主動式抗干擾和省電技術,大幅改善精準度、效率及功耗。
2013 年 04 月 01 日

材料穩定性、壽命優於OLED μLED成微投影當紅炸子雞

μLED將在微投影市場蔚為主流。Micro LED Array與OLED同樣具備自發光特性,而材料穩定性、壽命等性能更勝一籌;再加上獨特的高亮度、奈秒等級的高速響應、高速調變及承載訊號特性,未來有機會在微投影等應用嶄露頭角。
2013 年 04 月 01 日

打造無縫聯網環境 SiP技術實現智慧家庭

系統封裝(SiP)技術將加速智慧家庭誕生。SiP技術能夠在有限的電路板中,整合各種無線聯網技術,讓傳輸與控制功能隱身於各類家用電子裝置中。透過這些設備與裝置的自動互聯溝通,消費者就能享受更便捷、舒適且人性化的服務,打造理想的智慧家庭。
2013 年 03 月 28 日

訊號隔離性能顯著 光耦合器強化EV電池安全

光耦合器在全電動(BEV)和混合動力汽車(HEV)電子系統中扮演愈來愈重要的角色。光耦合器由於具備極佳的訊號隔離、高雜訊抑制和系統保護能力,可避免高電壓進入可能對駕駛或乘客帶來傷害或電擊的路徑,因而日益受到汽車電子系統開發人員的青睞。
2013 年 03 月 25 日

強化可攜與通道擴充功能 PC-based示波器加速除錯

PC-based示波器將有效推升嵌入式系統開發速度。隨著嵌入式系統測試更加冗雜,工程師已逐漸轉用成本低、體積小且功能俱全的PC-based示波器加速除錯,避免以昂貴又耗時的桌上型示波器進行測試而影響產品上市規畫。
2013 年 03 月 23 日

強化射頻與MCU性能 車用77GHz雷達性價比攀升

車用77GHz雷達系統可望更加普及。半導體業者正全力發展矽鍺碳BiCMOS技術,催生更低價、高效的雷達RF元件,同時積極改良MCU、雷達訊號調變技術,以提升77GHz雷達系統偵測精確度與性價比,並加速滲透至中低價車款。
2013 年 03 月 21 日

PXI數位視訊分析儀助威 高畫質影音測試挑戰迎刃解

PXI技術將大幅提升高畫質數位影音測試速度。因應新一代消費性電子裝置開發需求,電子量測儀器業者正積極以PXI模組方案,開發將數位/類比影像及聲音測試功能整合於單一平台上的解決方案,以提升HDMI、DVI數位影音測試效率。
2013 年 03 月 18 日

加入深度記憶體 示波器擷取時間/取樣率大增

選購示波器時,使用者通常依據產品規格來評斷其價值與優劣,而頻寬、取樣率和擷取記憶體深度是其中三個最重要的規格,也是促成使用者決定使用哪一款示波器的關鍵因素。
2013 年 03 月 17 日

因應最新版SD/eMMC量測需求 邏輯分析儀性能再升級

邏輯分析儀規格正不斷向上提升。因應SD4.0、eMMC 4.5新版高速行動儲存介面的量測需求,儀器商已紛紛投入強化邏輯分析儀的取樣率、頻寬及記憶體深度,同時也持續改良連接儀器與待測物的線材品質,以全方位掌握新介面的高頻數位訊號收發狀態。
2013 年 03 月 16 日

具備高抗電磁干擾能力 光纖提升工業網路安全性

光纖網路可大幅增進工業應用安全性。光纖連結媒介不會受到電磁干擾(EMI),在絕緣與隔離特性上遠比常見的銅纜媒介優異,再加上傳輸距離較長、頻寬更大,因此對操作環境複雜、安全性要求較高的工業網路應用而言,將是最佳的技術選項。
2013 年 03 月 14 日