與近接感測器共同封裝 環境光感測器功效倍增

由於環境光線感測器與近接感測器的介面是在同一個電路區塊中,且擺放位置皆須盡可能接近系統外部,因此相當適合將兩者共同封裝,不僅可減低設計複雜度並節省電路板空間,更能透過良好的協調機制,降低相互干擾的情形,提高整體運作效能。
2012 年 04 月 09 日

導入FPGA加速資料運算 智慧型手機效能全面升級

智慧型手機為提升使用者經驗加入了許多感測器,導致應用處理器負擔過大。FPGA不僅具備可編程的靈活性,且能一次管理大量訊息,進而可分擔應用處理器與感測器之間的運算工作,實現高效能的智慧型手機。
2012 年 04 月 09 日

借力空間頻率偵測技術 OFN模組實現精準操控介面

光學指向感測器(OFN)觸控板可打造更出色的行動裝置人機操控系統,已成為時下最受歡迎的介面方案。其中,利用空間頻率偵測技術所實現的OFN模組,由於不須使用額外元件,可減少物料清單成本與製程品管問題,尤其獲得製造商青睞。
2012 年 04 月 05 日

支援多CPU架構 SoC FPGA增強IP重用性

SoC FPGA為一個整合FPGA架構、硬式核心CPU子系統以及其他硬式核心IP的半導體元件,可實現低延時頻寬互聯,並提高IP重用性;預估此類型元件在今後10年中將會得到廣泛應用,為系統設計人員提供更多的選擇。
2012 年 04 月 05 日

耦合電感助陣 SEPIC轉換器運作效率躍升

單端初級電感轉換(SEPIC)拓撲,兼具降壓及升壓轉換器功能,僅須使用一個簡易控制器,即可提供低雜訊運作的箝位開關波形,可適用於各種電壓狀況。設計人員實作時,只要依照應用需求,選用雙電感或單一耦合電感,即可達到提高效率及優化控制迴路的目的。
2012 年 04 月 02 日

實現更高螢幕解析度 eDP躍居面板介面新主流

eDP(Embedded DisplayPort)將成為未來顯示器面板與處理器溝通的主要介面。除蘋果已在其超薄型筆電MacBook Air全面導入eDP面板外,英特爾也計畫在2013年推出的新晶片平台中,以eDP取代原有的低電壓差動訊號(LVDS)介面,因應高解析螢幕發展趨勢。
2012 年 04 月 02 日

軟、硬體相互搭配 半導體DC參數檢驗精準到位

由於現今半導體晶片的設計難度不斷提升,並需要更高階的測試系統描述效能特性,因此進一步提高了測試成本。在半導體檢驗當中,一般可分為結構檢驗與功能檢驗等兩個部分。結構測試可確保晶片製程無誤;功能測試則是確認晶片是否符合設計規格,並能於最後的環境中執行作業。本文所列出的硬體元件(表1),可建立結構測試主機,檢驗互補式金屬氧化物半導體(CMOS)晶片上的直流電(DC)參數。
2012 年 03 月 29 日

重新分配功率預算 MCU打造高能效智慧型儀表

智慧型儀表導入高階MCU可強化開關效率,大幅提升節能效益。為滿足電子水表和瓦斯表等嵌入式裝置對低功耗與低成本的嚴苛要求,開發人員可利用高階MCU重新分配系統內各元件的功率預算,精準掌控操作與待機時所消耗的功率,實現更高節能效果。
2012 年 03 月 29 日

成本、效能兼得 密封式電源模組受矚目

採用新世代封裝技術的密封式數位電源模組,可將外部元件數降至最低,並較傳統開放式模組或分散式解決方案具備更高的可靠度,能簡化負載點電源供應器的設計,並縮短開發時間,因而受到通訊系統及工業產品製造商高度青睞。
2012 年 03 月 26 日

內建自我調校功能 電容觸控感測更精準

電容式觸控系統容易受到環境雜訊與其他因素影響,造成對手指觸碰沒有反應或產生假性觸碰的誤判,系統開發人員若能採用具自我調校功能的電容式感測器,將可抵銷雜訊產生的干擾,快速建構出高可靠度且精確靈敏的觸控系統。
2012 年 03 月 22 日

提升系統可靠度 智慧型熱插拔控制器露鋒芒

為消弭傳統熱插拔控制器過於複雜的電源管理架構弊病,產業界已發展出將監控與故障偵測功能整合於I2C、SMBus及PMBus介面的新一代熱插拔控制器,將有助於大幅提高系統的可靠度與耐用性。
2012 年 03 月 22 日

導入CCM運作 QR返馳電源實現高峰值

在準諧振(QR)返馳式電源轉換器中,加入連續導通模式(CCM)運作,可避免頻率降低及變壓器尺寸過大,並保持輸出短路特性和較佳的安全性;與一般標準QR轉換器相比,電源峰值功率更可高出50%,因而成為開關式電源工程師偏愛的設計方法。
2012 年 03 月 19 日