搶搭行動裝置聯網潮流　晶片整合天線應運而生

隨著網路的普及，集Wi-Fi、藍牙、GPS等射頻模組於一身的行動裝置也是越發的常見。對此，如何滿足可攜式裝置更輕巧的需求，並整合多種射頻無線模組，是天線整合於晶片技術被催生的主要理由，藉此技術之助，將可加速實現數位家庭生活。
2010 年 09 月 09 日

PA/螢幕/處理器多管齊下　手機節能效益更彰顯

電池沒電，和經常須要充電，哪一種較惱人？如何才能延長手機的使用時間呢？理論上只要使用較大的電池就能解決問題，但是用戶總希望手機越輕巧、越纖薄越好，所以這個選擇用戶不能接受。因此，設計人員必須從功率放大器(Power...
2010 年 09 月 06 日

半導體元件商互搶地盤　嵌入式市場草木皆兵

嵌入式聯網裝置蔚為風潮，勢將帶動MCU、DSP、FPGA、ASIC需求看漲，惟為爭食嵌入式聯網裝置市場大餅，在FPGA邁入先進製程，加上積極與CPU核心授權廠商緊密合作下，彼此間互爭地盤的戲碼頻頻上演，此將導致各路人馬勢力板塊的挪移。
2010 年 09 月 06 日

兼顧節能/健康　OLED問鼎最佳照明光源

在不傷害眼睛與身體的前提之下，節能照明為必要的選擇，但適合白天工作使用的照明，不一定同樣適合用於夜晚休息。近來的醫學發現，夜間點燈對眼睛不一定好，尤其是近30年，夜晚大量使用電子照明設備以來，特別是照射強白光或藍光，對人體健康方面，造成快速攀升的乳癌和結腸癌等現象，已引起先進國家注意。
2010 年 09 月 02 日

強化通訊協定/電源管理　USB 3.0精益求精

號稱為超高速通用序列匯流排的USB 3.0自規格底定以來，即成為各方注目的焦點。USB 3.0最吸引人之處便是速度為USB 2.0的十倍以上，傳輸速率從480Mbit/s提升為5Gbit/s，但除此之外，USB...
2010 年 08 月 30 日

高速介面加持　資料轉換器/FPGA發威

隨著人們訂購無線服務數量的激增、服務類型的多樣化及更低的可攜式設備聯網費用，使得增加基礎設施容量的需求日益明顯。3G的智慧手機、易網機(Netbook)和平板裝置(Tablet Device)是引發無線資料服務和基地台容量爆炸性需求的主要推動力。提升現有無線寬頻設備的性能，例如加強版高速封包存取(HSPA+)和演進資料最佳化(EV-DO)(即3G+)，已解決了部分資料吞吐量(Throughput)的需要，但因服務速度慢，無線服務供應商仍飽受用戶指責，尤其是在大城市中，用戶不滿的情況更加嚴重。
2010 年 08 月 26 日

固態照明發展如火如荼 能源之星量測標準嚴把關

為加速LED照明商品化，北美能源之星針對LED照明產品特性，訂定迥異於傳統照明的測試規範，包含環境溫度測試、積分球量測、配光曲線等，透過LED照明產品測試方式定義的一致性，區分出LED照明裝置的良窳，有利於品質升級。
2010 年 08 月 23 日

降壓穩壓器雄據一方　LED路燈照明時代來臨

現有的背光照明與一般用途照明所使用的LED，不僅在架構上大為不同，在驅動器類型上也頗具差異。透過背光照明LED驅動器，能為大功率LED照明提供穩定的線性電流，解決串、並聯陣列中使用大量LED所衍生的難題，而目前亦有廠商能提供進一步具控制與保護功能的方案，實現更優良的路燈照明。
2010 年 08 月 19 日

iPhone畫面幕後功臣　3D顯示晶片當之無愧

蘋果iPhone與其他品牌Android手機的大量出貨，帶動內建3D顯示晶片市場同步成長。嵌入式3D晶片已邁入多核高效能時代，其繪圖技術除了強打高效能外，省電也是設計的一大重點，須由各個層次來節省電源消耗，才能設計出符合行動裝置需求的架構。
2010 年 08 月 16 日

環境干擾日益嚴重　USB 2.0濾波不可輕忽

當今電子產品的操作環境中，EMI及RFI源頭不計其數，特別是無線通訊技術應用日益普及，RFI的問題也益發嚴重。雖然差動介面技術先天對於EMI/RFI等干擾有較佳的抵抗性，但由於干擾的情況日益嚴重，這類的介面也應進行共模濾波，以確保訊號完整性。
2010 年 08 月 16 日

簡化感測網路部署　能量採集系統扮要角

在無線電源解決方案中較為理想的方式，是從感測器所在環境中採集機械、熱或電磁能。一般情況下，可採集的能量約數十毫瓦(mW)。對能量採集而言，唯有謹慎的功率管理，方能成功擷取數毫瓦的環境能量，並儲存在一個可使用的能量庫中。
2010 年 08 月 12 日

封裝效能持續改進　覆晶內連線畫龍點睛

過去半世紀，半導體產業一直扮演技術發展的先鋒，其成就同時展現於產品本身與其他領域。成長主要領域包括單位產能功能、效能速度、單位效能的功耗及每項功能的成本等，進步推動力則來自於晶片/晶圓層級的微型化及整合，這方面符合摩爾定律的預測。另外，還含括製造、設計、模擬及材料等方面的發展。
2010 年 08 月 09 日
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