矽世界的巔峰對決：英特爾18A與台積電2nm製程全面解析

半導體製程技術的競爭一直是科技產業最引人注目的戰場，而2025年這場競賽將達到新高峰。 英特爾18A與台積電2nm製程，作為業界最尖端的技術節點，不僅代表著晶片效能和能源效率的顯著躍進，更是兩大半導體巨頭爭奪市場主導權的關鍵武器。...
2025 年 02 月 26 日
微軟 Majorana 1 晶片

解決量子運算三大難題：微軟 Majorana 1 晶片技術解析

在量子運算領域，各大科技公司採取了不同的技術路線。IBM 和 Google 專注於超導量子位元，目前已實現50-1000個量子位的規模，但面臨錯誤率高、量子相干時間短的挑戰。IonQ 和 Quantinuum...
2025 年 02 月 24 日

SiC固態電池斷路器設計有眉角　中高電壓功率元件效能再升(1)

與傳統機械斷路器相比，固態斷路器具有系統級優勢，關鍵在於碳化矽和功率半導體封裝的優勢。本文討論了關於固態電池斷路器中高電壓功率元件的選擇和設計的關鍵。 得益於固態電路保護，直流母線電壓為400V或以上的電氣系統，由單相或三相電網電源或儲能系統(ESS)供電，可提升自身的可靠性和彈性。在設計高電壓固態電池斷路器時，需要考慮幾項基本的設計決策。其中關鍵因素包括半導體技術、元件類型、熱封裝、元件耐用性以及電路中斷期間的感應能量管理。...
2025 年 02 月 19 日

SiC固態電池斷路器設計有眉角　中高電壓功率元件效能再升(2)

與傳統機械斷路器相比，固態斷路器具有系統級優勢，關鍵在於碳化矽和功率半導體封裝的優勢。本文討論了關於固態電池斷路器中高電壓功率元件的選擇和設計的關鍵。 熱封裝 (承前文)SiC功率模組可實現更高等級的系統優化，這很難透過並聯分立MOSFET來實現。廠商如Microchip的mSiC模組具有多種配置以及電壓和電流額定值。其中包括共源配置，該配置以反串聯的方式連接兩個SiC...
2025 年 02 月 19 日

提升雷達探測距離　氮化鎵PA脈衝下降有解(1)

氮化鎵(GaN)功率放大器提升相位陣列雷達效能，但其脈衝下降影響探測距離。本文探討其影響與緩解措施，並分析先進固態元件如何優化雷達性能，提升解析度與感測能力。 氮化鎵(GaN)功率放大器(PA)使得現代相位陣列雷達的效能大幅超越前一代技術，除了具備高功率密度，而且不需要體積龐大而容易損耗的合成網路。本文聚焦於探討氮化鎵功率放大器的脈衝下降(Pulse...
2025 年 02 月 17 日

提升雷達探測距離　氮化鎵PA脈衝下降有解(2)

氮化鎵(GaN)功率放大器提升相位陣列雷達效能，但其脈衝下降影響探測距離。本文探討其影響與緩解措施，並分析先進固態元件如何優化雷達性能，提升解析度與感測能力。 脈衝下降管理 (承前文)在現場管理脈衝條件是控制脈衝下降性能的其中一種可行方法。在晶片之外，放大器閘極和漏極供應電路上的旁路電容選擇會影響上升時間和下降時間的性能。即使是放大器的相對位置、方向以及解耦電容材料的選擇都會影響脈衝保真度。設計在射頻頻率下運作的電路，表示阻抗不僅取決於元件電容，寄生電容和電感也會產生影響，而且隨著頻率增加，這種影響通常會增強。...
2025 年 02 月 17 日

虛擬助理受訓練資料影響　LLM助對話式AI審查偏見

想像一下，若是讓一個虛擬助理描述理想中的執行長、醫生或工程師是什麼模樣，它的回應是否會因性別而有所不同？這是應該的嗎？負責任使用人工智慧(AI)的主要挑戰之一，是解決對話式AI系統中的社會偏見和公平性議題。這種模型偏見來自於網路規模的訓練資料可能反映社會對於性別、種族、民族與意識形態的偏見，導致模型輸出強化刻板印象，並且讓特定族群處於劣勢。...
2025 年 02 月 14 日

低功耗MCU實現AI/ML應用　邊緣智慧功能開枝散葉(1)

嵌入式系統的核心元件MCU如今能夠支援AI/ML應用，憑藉其成本效益、高能效以及可靠的性能，整合在可穿戴裝置、智慧家庭設備和工業自動化等領域的效益尤為顯著。具備AI強化功能的MCU和TinyML的興起，展現了此領域的進步。...
2025 年 02 月 13 日

低功耗MCU實現AI/ML應用　邊緣智慧功能開枝散葉(2)

嵌入式系統的核心元件MCU如今能夠支援AI/ML應用，憑藉其成本效益、高能效以及可靠的性能，整合在可穿戴裝置、智慧家庭設備和工業自動化等領域的效益尤為顯著。具備AI強化功能的MCU和TinyML的興起，展現了此領域的進步。...
2025 年 02 月 13 日

電動車設計模擬幫大忙　最佳化續航與座艙舒適度

電動車(Electric Vehicle, EV)產業正在永續移動(Sustainable Mobility)方面取得重大進展，不斷突破清潔能源的極限。雖然電動車銷量目前約占全球市場的16%，但是到2035年，該比例有望劇增到50%(圖1)。這要歸功於製造商努力解決相關的重大挑戰，如電池與電氣元件的材料可用性等製造挑戰、充電基礎設施的可用性、電池續航里程與熱舒適度等汽車熱挑戰、與內燃引擎(ICE)車相當的電動車成本、車型大量增加、多物理場工程開發以及續航里程焦慮等。其中最緊迫的挑戰是電池效率與乘客舒適度，尤其是在不同使用者多變的氣候條件下。...
2025 年 02 月 11 日

FIB電路修改確保HBM完整　突破CoWoS先進封裝驗證挑戰

在IC設計這條路上，就算模擬結果看起來很完美，一上晶片還是可能冒出讓人崩潰的電路異常。這對供應商來說不只是花錢重投片的問題，更是會把專案時程拖到天荒地老，導致客戶追殺。更慘的是，碰到電路有問題時，工程師最常面對的困擾就是找不到問題點，完全搞不清楚要接哪條線、切哪個位置，除錯起來簡直讓人懷疑人生。...
2025 年 02 月 07 日

現場匯流排原理/應用設計　CAN FD車載通訊有感升級(2)

上篇介紹了CAN FD的特性，本篇將接續說明相關的應用。控制段的變化CAN與CAN FD的控制段比較詳見圖9。傳統高速CAN的控制段均為6位，但對於CAN FD，由於在標準幀中IDE屬於控制段。因此，標準幀的控制段為9位，而擴展幀的控制段為8位。除IDE位外，其它位元的含義和順序是完全一樣的。對比CAN和CAN...
2025 年 02 月 06 日
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