具備較高靈敏度優勢 電容式感測器融入彈簧設計

利用彈簧製作的感測器,可突破電容式觸控設計無法直接將整套感測器建置於覆蓋層下方,或附在裝置外殼中的印刷電路板中的限制,且還可開發更多應用,如LED背光,而其具備的許多優勢,包括靈敏度高、適合較厚的覆蓋層等,使彈簧成為電容式觸控設計的重要角色。
2008 年 06 月 17 日

LED驅動IC效能大幅躍進 中小尺寸背光源全面升級

中小尺寸LED背光源已成大勢所趨,其中LED驅動IC於高畫質、系統散熱等效能進展扮演關鍵角色,現透過高度整合方案,將可達成更佳的電流調節、故障保護以及調光性能,提高LED背光源的使用價值。
2008 年 06 月 09 日

利用CCD取像技術 新型態多點觸控螢幕成形

由於蘋果iPhone採用易於使用之觸控螢幕介面,使得多點觸控成為目前最受矚目的焦點,然而在大尺寸的觸控螢幕上,要利用電子或電容示技術實現多點觸控有其瓶頸,若使用光電式技術,則可真正實現多點觸控螢幕桌面電腦。
2008 年 06 月 06 日

全新溫度量測技術出爐 LED發/散熱可視化付諸實行

提高發光元件的驅動電流值可增加光輸出,不過驅動電流值增加會使元件的發熱增大,此時發光元件的溫度與光輸出成相反關係,此外隨著元件的溫度上升,光輸出的損失會變大,如何降低光輸出損失提高發光效率,避免發光元件溫度上升的驅動條件設定非常重要。
2008 年 06 月 06 日

混合訊號微控制器力挺 三通道LED驅動IC設計出線

固態照明目前已快速成為電機工程與設計中最受矚目的領域之一。發光二極體(LED)結合高彈性與效率,是傳統照明難以比擬的技術。LED目前已被運用在許多建築與舞台的照明設備上,因為其能從很小的體積中發出可靠及壽命長的光源。每種特殊照明都是獨特的,因為每個行銷部門都能在不同的功能中發現其價值,因此市面上出現越來越多特殊的IC產品,讓原本就已經繁多且差異化的產品種類更加多元。可程式混合訊號微控制器(MCU)正被業者快速採納,因為單一元件能整合各種周邊功能,這類周邊元件包括脈衝調變(PWM)、通訊介面、放大器、比較器、以及資料轉換器。
2008 年 06 月 04 日

利用無線模組送出感測訊號 MCU實現3D擷取/搖控

近年來Wii已風行全球,因為互動式電玩不但可達到娛樂目的,更可因人體實際動作達到運動強身的目的,可說是娛樂與運動雙重目的皆能同時兼顧,適合全年齡層使用者包含小孩與銀髮族,且適合各種室內場所使用。
2008 年 06 月 03 日

擺脫EEH問題 無塵室靜電對策不容忽視

自古以來,電磁波干擾(Electro Magnetic Interference, EMI)、靜電障礙(Electro Static Discharge, ESD)、散熱(Heat Dissipation)構成的EEH問題,一直被電子工程人員視為揮之不去的夢魘。
2008 年 05 月 14 日

起火事故層出不窮 電子產品細部設計漸受重視

近幾年來,從筆記型電腦、印表機、遊戲機、烤箱甚至到烘乾機等電子資訊產品相關起火事件的報導層出不窮,甚至引起死亡事故。此類事件對於廠商的信譽有相當大的衝擊與影響,尤其當產品越往薄型化發展之際,與熱搏鬥的工程越是艱辛,高畫質平面電視、電激發光(EL)顯示器即是一例。而眾所矚目的蘋果於MacWorld...
2008 年 05 月 14 日

滿足可攜式產品需求 多電源供應晶片千頭萬緒

低功耗對於可攜式裝置的挑戰加劇,因此SoC的設計更顯艱鉅,透過MSMV、電源管理單元、功率規範檔案、功率電路元件、動態功耗分析等技術的協助之下,將有助於解決此一難題。
2008 年 05 月 14 日

有效縮短開發週期 客製化IP加速SoC上市時程

消費性電子產品市場競爭益愈激烈,促使晶片設計業者在產品開發時間面臨極大考驗,為此,能提供客製化、一步到位採購需求的SoC設計服務業者,將有效協助客戶達成產品加速上市的目標。
2008 年 05 月 14 日

囿於互通性/成本 ZigBee專有WSN應運而生

由於ZigBee互通性、成本仍受相關發展廠商質疑,因此要實現真正的WSN環境,利用目前ZigBee聯盟推出的標準,仍無法實現降低成本與避免安全性問題,然而市場對於ZigBee的需求卻不因而降溫,因此以ZigBee網路層架構為基礎的專有WSN應運而生。
2008 年 05 月 13 日

挾成本效益優勢 ZigBee進軍醫療電子領域

ZigBee問世以來不斷改進,2007年底ZigBee公布Pro規格,架構與技術上與原本的版本稍有不同,也造成兩者不相容問題,但許多利基市場毋須考慮相容性問題,因此也帶動ZigBee市場發展,而醫療領域的應用,未來也將成為ZigBee重要的發展項目。
2008 年 05 月 13 日