AI人機協作降半導體製程開發成本(2)

製造半導體晶片的瓶頸之一,是開發電晶體和記憶體儲存單元的化學電漿製程所需的成本越來越高。這些製程仍然是由訓練有素的工程師以人工方式進行開發,透過尋找機台上的參數組合,以便在矽晶圓上產出可接受的結果。 (承前文)實驗團隊執行製程虛擬遊戲,將該製程的模擬參數化,然後使用基於物理和經驗的關係將輸入機台參數組合「配方」與虛擬晶片上的輸出蝕刻結果相關聯,將其從現有資料校準到專有的特徵輪廓模擬器中。該遊戲的目的是找到一種配方,使此配方能夠產出符合目標的輸出指標,並最小化達成此目標的成本。...
2023 年 10 月 02 日

深度訓練提升CNN網路精度

本文是卷積神經網路,機器學習系列文章的第二部分,重點為介紹卷積神經網路(CNN)的特性和應用。CNN主要用於模式識別和物件分類。在第一部分文章中,比較了在微控制器中運作經典線性規劃程式與運作CNN的區別,並展示了CNN的優勢。探討了CIFAR網路,該網路可以對圖像中的貓、房子或自行車等物件進行分類,還可以執行簡單的語音辨識。而本文重點,將解釋如何訓練這些神經網路以解決實際問題。...
2023 年 09 月 29 日

車用資安軟體/漏洞管理襄助 車聯網安全挑戰有解

今日汽車供應鏈最大的挑戰之一,就是如何掌握自家產品可能存在的漏洞並迅速因應。有些車輛擁有許多電子控制單元(ECU),有些則包含多種不同的元件,不論是汽車製造商(OEM)或一級(Tier-1)供應商都面臨著一項艱難的挑戰,那就是戰線很長又必須能及時掌握其廣大受攻擊面的狀況。...
2023 年 09 月 08 日

相減立體視覺感測系統上路 雙目相機物件偵測超準確(1)

3D視訊監控系統和無人自駕車或移動式機器人,都需要3D相機來執行物件偵測(Object Detection)的任務。而具立體視覺的雙目相機比單目相機多了一個相機,因此提供了額外的資訊,來解決上述的問題。透過相減的立體視覺(Subtraction...
2023 年 09 月 08 日

相減立體視覺感測系統上路 雙目相機物件偵測超準確(2)

(承前文)3D視訊監控系統和無人自駕車或移動式機器人,都需要3D相機來執行物件偵測(Object Detection)的任務。而具立體視覺的雙目相機比單目相機多了一個相機,因此提供了額外的資訊,來解決上述的問題。透過相減的立體視覺(Subtraction...
2023 年 09 月 08 日

CNN網路建模精確特徵萃取

隨著人工智慧(AI)技術的快速發展,AI可支援越來越多以前無法實現或者難以實現的應用。有鑑於此,本系列文章特別解釋了卷積神經網路(Convolutional Neural Network, CNN)及其對人工智慧和機器學習的意義。CNN是一種能夠從複雜資料中擷取特徵的強大工具,例如識別音訊訊號或圖像訊號中的複雜模式就是其應用之一。本文討論了CNN相對於經典線性規劃的優勢,後續文章《訓練卷積神經網路:解析機器學習—第二部分》將討論如何訓練CNN模型,而第三部分則將討論一個特定用例,並使用專門的AI微控制器對模型進行測試。本文為「CNN相對於經典線性規劃」的一部分。...
2023 年 09 月 06 日

AI人機協作降半導體製程開發成本(1)

製造半導體晶片的瓶頸之一,是開發電晶體和記憶體儲存單元[1、2]的化學電漿製程所需的成本越來越高。這些製程仍然是由訓練有素的工程師以人工方式進行開發,透過尋找機台上的參數組合,以便在矽晶圓[3]上產出可接受的結果。電腦演算法所面臨的挑戰是,由於獲得數據的成本較高,可用的實驗數據有限,因此很難建立精確到原子級的預測模型。...
2023 年 09 月 04 日

光通訊技術奔向800Gbps(1)

在資料中心(Data Center)不斷成長的網際網路流量需求的推動下,目前發展的主流已是400Gbps。這個資訊流量爆發的年代,可以預期800Gbps或1,600Gbps的發展距離不會太遠。 人類在古代時就懂得使用狼煙,飛鴿傳書等的方式來傳送訊息,而工業革命後出現了電報,直到現代的網路,通訊技術不斷進化發展。在資料中心(Data...
2023 年 09 月 04 日

光通訊技術奔向800Gbps(2)

在資料中心(Data Center)不斷成長的網際網路流量需求的推動下,目前發展的主流已是400Gbps。這個資訊流量爆發的年代,可以預期800Gbps或1,600Gbps的發展距離不會太遠。 訊號格式...
2023 年 09 月 04 日

精熟材料熱特性強固先進封裝(1)

先進封裝大多是透過立體結構的堆疊方式,達到縮小體積和提升效能的目標。但材料的層層堆疊加上結構複雜,散熱性、熱膨脹等因素,都會影響產品穩定性與壽命。 隨著半導體技術發展遇到的物理極限與瓶頸,摩爾定律(Moore’s...
2023 年 08 月 30 日

精熟材料熱特性強固先進封裝(2)

先進封裝大多是透過立體結構的堆疊方式,達到縮小體積和提升效能的目標。但材料的層層堆疊加上結構複雜,散熱性、熱膨脹等因素,都會影響產品穩定性與壽命。 量測模數的方法 (承前文)除了上述的CTE與Tg這兩項材料特性,機械特性對於材料的選擇也占有一定的影響力,常見的機械特性比如樣品的剛度或耐衝擊能力。這兩個特性可以簡單理解成柔軟的材料容易被拉伸與彎折,也容易把受到的衝擊能量,以熱或形變的形式耗散(Dissipation)。反之,較堅硬的材料不易受外力變形,就能將受到的能量較大量的保留並傳遞下去。...
2023 年 08 月 30 日

3D NAND邁向千層堆疊 imec超前布署改良型結構(1)

憑藉著性價比極高的優勢,NAND Flash成為目前最主流的儲存裝置之一。目前最先進的NAND Flash均採用3D堆疊結構,但若要持續堆疊更多層NAND Flash,在電晶體結構設計上需要更多創新。...
2023 年 08 月 28 日