導入時間延遲遲滯控制驅動電路　LED電流控制大躍進

高亮度LED的使用正逐漸普及到更多應用中，推動原始設備製造商(OEM)以及終端使用者接受這項技術的主要原因在於其擁有許多吸引人的特性。和傳統照明設備比較，高亮度LED在高效率、小體積以及安全低電壓運作的組合上，帶來更高彈性的設計商機，例如燈管在寒冷天氣中擁有更佳的效能表現、優異的色階與亮度，以及更長的運作壽命。此外，無汞的特性，更是照明產業逐漸因為環保問題而轉向採用綠色科技趨勢下的重要優勢。
2007 年 12 月 04 日

慎選LED背光驅動電路　數位相框畫質再升級

近年來，傳統相框對消費者的吸引力日漸消退，而隨著數位相機和手機相機的普及，數位相框市場開始流行。數位相框可播放動態影像，並具有MP3的揚聲器與耳機功能，隨著價格日趨合理，因此，預計將可取代傳統相框，且在不久的將來必將普及。
2007 年 12 月 04 日

兼具設計彈性與低功耗效益　可客製微處理器軟核漸風行

高彈性、低功耗與開發速度快，是嵌入式系統設計人員面對產品生命週期縮短下所企盼的三大要求。相較於傳統CPU架構更動不易，可客製化處理器允許工程師進行組態調整與功能延伸，以達到最佳化設計。
2007 年 11 月 22 日

導入專屬指令與演算法　提升通用DSP視頻處理

隨著新標準不斷的出現及發展，具有多媒體功能SoC的開發人員，正面臨到愈來愈複雜的挑戰，而藉由在通用處理器上導入獨的演算法，將可較硬體加速器和視頻輔助運算器方案獲得更好的面積、功耗與處理效能。
2007 年 11 月 22 日

挾FPGA低成本/功耗優勢　DSP設計延伸至異質化平台

視訊、影像以及電信市場中的各種標準，促使業者必須運用異質化、可重新組態的數位訊號處理器(DSP)硬體平台。在本文中所探討的平台包括DSP處理器與現場可編程閘陣列(FPGA)，它們提供立即可用的硬體解決方案，不僅可因應視訊、影像、以及電信等領域中最重要的設計挑戰，還具備充裕的客製化彈性，讓產品差異化。
2007 年 11 月 21 日

ARM/MP模組雙管齊下　可定製微控制器實現SoC

為因應成本、尺寸、功耗和開發時間的壓力，許多電子產品都建構於系統單晶片(SoC)之上，這個單片積體電路整合大多數的系統功能。然而，隨著元件越來越複雜，要在有限的時間裡進行符合高經濟效益的產品開發，以加快產品面世時間也變得越來越困難。由於SoC整合可編程設計元件，例如微控制器，因此其軟硬體的開發也同樣昂貴和耗時。
2007 年 11 月 21 日

兼具環保/成本優勢　USB充電大有可為

目前USB介面已裝設的連接埠數量，多到難以估算，而今USB 2.0又開始變化，第一個變化為USB 3.0標準可能有譜，但最大的問題是該標準的速度會有多高，邁向Giga應為意料中事。MP3之後的下一波視訊是HD世代，以未壓縮的1080i之高畫質電視(HDTV)來說，至少需1.5Gbit/s程度的頻寬，至於能否達到PCIe等級的層次，除非技術上有很大的突破或結構特性有所變更，否則較難實現。
2007 年 11 月 16 日

DSL市場引爆商機　ACS/OSS/BSS整合趨勢成形

隨著政府法令的鬆綁，電信產業逐漸自由化，帶動產業轉型的風潮，電信服務供應商的主力業務已逐漸從傳統的語音服務轉成多樣化的數位服務。依據市調公司Point Topic和DSL Forum統計資料顯示，DSL服務的成長占全球寬頻服務成長75％。DSL服務的大幅成長，擴展出一塊商業處女地，帶來極為驚人的商機，也引發全新又劇烈的商業競爭。電信服務供應商無不希望能保持目前既有的優勢，並盡可能搶食這塊市場大餅，因此寸步不讓地進行市場卡位戰。
2007 年 11 月 15 日

透過線掃描方式　實現VESA標準光學量測規範

液晶顯示器(Liquid Crystal Display, LCD)具輕薄短小、省電、無幅射等優點，再加上近來液晶顯示技術快速發展，使得TFT-LCD市場需求持續擴大，且應用廣泛。
2007 年 11 月 15 日

高解析/高對比/大面積成風潮　軟性顯示基板材料顯要

軟性顯示器正受到各界的矚目，被視為平面顯示器的明日之星，然而適用的透明基板材料可謂是軟性顯示器的基礎，塑膠基板必須通過層層考驗，才能符合軟性顯示器的需求，如何改善塑膠基板材料的特性已成重要議題。
2007 年 11 月 14 日

以HT46R24為核心　行車安全間距警示系統商品化

本文提出車輛安全間距警示系統的設計概念。此系統可以測量與前方車輛(障礙物)的間距，並依行車車輛的駕駛資訊計算出其應有的安全間距距離，如果駕駛者沒有與前方車輛保持安全距離，系統便會警告駕駛者減慢行車速度。本文構想已獲得中華民國發明專利，專利字號為發明第I266036號。
2007 年 11 月 14 日

輕薄/耐摔/可撓曲需求看漲　雙穩態電子紙大行其道

不同於傳統的硬式液晶顯示器，電子紙輕薄、耐摔、可撓曲等特性將可為終端消費者提供創新的使用體驗，具備低功耗優勢的雙穩態電子紙則在市場需求驅動下，成為主流的顯示技術。
2007 年 11 月 14 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日
最新文章

友達永續競爭力第14年入選道瓊永續指數

2024 年 12 月 26 日

HOLTEK推出內建110V預驅BLDC電機MCU

2024 年 12 月 26 日

開發工具攸關車用嵌入式系統安全

2024 年 12 月 26 日

Ansys模擬工具推動跨產業永續　力助企業實現ESG

2024 年 12 月 26 日

STGAP3S整合電隔離技術/去飽和保護功能/米勒鉗位架構

2024 年 12 月 26 日
編輯推薦

在SoC中實現異質整合　CMOS 2.0開闢新道路(1)

2024 年 12 月 18 日

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.