兼具快速/成本優勢　XRF走紅綠色檢測市場

隨著歐盟RoHS綠色法規導入，部分大型企業會在內部自行增置精密分析儀，以進行破壞性分析，但因須投入大量人力、資金，對於中小型企業而言，恐將無力負荷，因此，兼具簡易、快速、非破壞性等優勢的檢驗設備XRF，其市場接受度大幅提升，未來若能在取樣與可靠度定義作調整，將成為廠商最佳檢測方式的之一選擇。
2007 年 01 月 29 日

綠色趨勢打壓6價鉻市場　3價鉻替代技術出線

歐盟RoHS指令發布，直接衝擊到既有使用6價鉻的製程，為此，各界也積極尋找可替代的方案，以避免遭到歐盟的罰則。由於目前3價鉻為最被優先採用的替代技術，因此本文中將對於3價鉻膜、3價鉻電鍍、合金電鍍等製程作剖析。
2007 年 01 月 29 日

導電高分子技術邁大步　輕薄需求催生軟性電子

電子產業以矽材做成固態電子元件既便宜又可大量生產，液晶顯示器更因以矽材做成薄膜電晶體，以做為畫素驅動元件，逐漸取代體積過大的陰極射線管。電子技術演進滿足便宜、輕薄短小以及速度需求後，下一步將朝向更輕薄發展，甚至可隨處帶著走使用，這也促使軟性電子的誕生。
2007 年 01 月 29 日

提升可攜式裝置電源效率　DC-DC開關電容穩壓器立功

手持式裝置核心處理器的供電電壓日益降低，但要兼顧效率與電池壽命，卻是另一項挑戰。在降壓轉換過程中最常利用的是開關穩壓器和LDO穩壓器，但缺點在於尺寸太大，LDO如電壓偏離值很大時，轉換效率就驟降，開關電容穩壓器為新興技術，結合開關電容器和LDO優點，可整合至可攜式應用中。
2007 年 01 月 29 日

微控制器搭配文字轉語音晶片　MCU實現互動式語音學習系統

在幼兒教育愈來愈受到重視的環境下，兒童教育產品市場亦蓬勃發展，這些產品的設計往往僅須利用一顆微控器，再加上創意巧思，即可創造一個方便、有趣的學習工具，本文介紹的語音學習系統即是明顯例子。
2007 年 01 月 29 日

克服100奈米以下製程光罩缺陷　反射光圖形檢測效果倍增

反射光在超紫外線微影技術世代的應用甚為重要。本文將分三期介紹如何在65奈米製程中，利用反射光來增強光罩圖案的檢測，本期首先探討傳統鉻膜式光罩及半透光罩在反射光下的特性，下期將討論圖形背景及圖形陣列的兩個規則，並剖析其是否會影響110～65奈米製程的檢測能力。
2007 年 01 月 29 日

建立靈活性寬頻接入設備線路卡　低成本IP DSLAM躍居主流

隨著不斷上升的全球性競爭，使得DSLAM產品價格壓力大幅增加。電信服務商亟待DSLAM每埠所須負擔成本下降。而如何降低DSLAM硬體成本，取得一定利潤空間，已成一項艱鉅挑戰。本文將探討DSLAM線路卡接入流處理器，以及如何運用FPGA導入流程處理器成為線路終端卡最佳應用。
2007 年 01 月 29 日

大幅提升快閃記憶體儲存容量　MirrorBit Quad蓄勢待發

為滿足通訊、消費性電子、汽車等應用市場對於低成本、高容量的快閃記憶體需求，半導體業者飛索以MirrorBit技術為基礎，開發出可達成每單位4位元儲存容量的MirrorBit Quad技術，不僅在成本、可靠度與讀取速度優於傳統浮動閘門技術，憑藉先進製程特性，未來在尺寸、成本與儲存能力上更具爆發力。
2007 年 01 月 29 日

挾真正DSP合成法支援　快速/有效/高效能建置FPGA

目前許多高效能的訊號處理產品已採用FPGA進行建置，FPGA可提供比標準DSP晶片更佳的效能表現，這也讓可程式邏輯元件成為實現高效能DSP電子性能的自然選擇。
2007 年 01 月 29 日

提升可靠性及穩定性　錳鉻讀取磁頭感應器問世

隨著硬碟磁錄密度的增加，讀取感應器的體積必須大幅縮小，以配合更小的資料單位(圖1)，而銥錳鉻合金取代讀取磁頭以往沿用的鉑錳合金，並加入了鉻，以提升讀取磁頭感應器的抗腐蝕性，除加入銥錳鉻的技術，工程師也在硬碟上加入一層薄釕以穩定讀取感應器，形成強力「固定場」。 ...
2007 年 01 月 29 日

歐盟/中國RoHS指令不明　均質材料拆解無執行標準

歐盟RoHS指令啟動，亞太地區製造商為能維持市場優勢，積極投入產品驗證、檢驗設備、替代材料等布局，惟歐盟針對RoHS指令中均質拆解、檢測方式等規範仍未有定奪，因此供應商在執行上各唱各調，呈現混亂的局面，此外，在2007年即將上路的中國大陸RoHS指令，其公告的內容也尚未底定，廠商實行時也面臨盲人摸象的窘境。
2007 年 01 月 03 日

數位類比應用考量大不同　依需求選用適當頻寬示波器

輸入訊號被衰減3dB時的最低頻率即被視為示波器頻寬，在數位應用中，決定所需示波器頻寬較準確的方法，應選擇頻寬至少比設計中最快的時脈速率高出5倍的示波器，但如果要準確量測訊號的邊緣速度，則應決定訊號中的最大實際頻率，而選擇示波器時，若考慮未來應用需求，則可選用較高規格的產品。
2007 年 01 月 03 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日
最新文章

TrendForce: Vision Pro重塑VR/MR戰局　應用領域全面展開

2024 年 12 月 23 日

英飛凌宣布正式成立高雄據點

2024 年 12 月 23 日

xMEMS Labs/美律CES 2025展示2-way耳罩式耳機

2024 年 12 月 23 日

凌華科技Edge AI平台支援NVIDIA JetPack 6.1

2024 年 12 月 23 日

達發科技深入布局無線藍牙跨場景AI音訊應用

2024 年 12 月 23 日
編輯推薦

在SoC中實現異質整合　CMOS 2.0開闢新道路(1)

2024 年 12 月 18 日

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.