MB-OFDM技術躍升主流 UWB市場版圖持續拓展

OFDM近年來應用持續拓展,其中資料傳輸率的最佳發揮則是MB-OFDM。該技術代表WiMedia陣營的UWB技術,以480Mbit/s超寬頻傳輸獲得注目。雖然該技術所屬的IEEE 802.15.3a已於2006年1月解散,但在USB選擇MB-OFDM為新一代高速無線傳輸技術後,業界標準的氣勢正方興未艾。
2006 年 11 月 02 日

謹慎考量機械/散熱/零組件配置 AMC卡帶來全新設計挑戰

AMC規格所定義的全新設計環境,將帶給板卡設計人員許多特殊的設計挑戰,除匯流排負載、高速設計與電源管理外,設計人員也必須謹慎考量板卡尺寸、元件高度、電路板層數、發熱元件,以及電源設計等因素,以妥善整合AMC承載板卡,確保最終產品符合業界規範。
2006 年 10 月 27 日

考量雜訊/動態範圍/偏置漂移 提升電子磅秤準確度

電子磅秤需求的解析度日益提高,為能達到外部液晶顯示器計數的準確性,在內部的計數必須高於外部計數20倍以上,因此內部解析度必須具有高一個數量級的精準度,在設計磅秤時,必須選擇低漂移值的類比數位轉換器。
2006 年 10 月 27 日

以快速轉向設計因應RoHS 平台式方案降低成本及風險

歐盟自今年7月起已開始實施危害物質禁用(RoHS)指令,這迫使許多半導體元件提早進入壽終正寢的階段。相容式插件(Plug-compatible)且符合RoHS的元件總是難以取得,這使得依賴於這些元件為市場生產長壽命產品的OEM廠商備感困惑。究竟應該重新設計,還是應該製造「停產前購買」的停產元件呢?
2006 年 10 月 27 日

3.5G技術持續演進 挑戰HSDPA通訊協定測試

全球3G網路與UMTS已開始部署,目前封包交換資料量很快就會超過電路交換資料量。隨著通訊使用資料量的成長,對於能夠處理更高資料速率的網路需求將大幅提升。本文將探討HSDPA技術所面臨挑戰、基本功能以及對現有UMTS網路基礎架構影響。
2006 年 10 月 27 日

運用靈活手機射頻校準 有效縮短手機測試時間

做為手機生產的重要環節,手機校對準確和效率直接影響到手機的品質與產量,準確和高效率的校準方案對於降低手機的生產成本具有非常重要的意義。因此,運用靈活的手機射頻校準方法,不僅可有效縮短整體測試時間,也可提高測試準確度。
2006 年 10 月 27 日

符合多樣化無線技術 IQ調變輔助射頻測試

由於射頻通訊系統必須使用最新的調變技術,以符合目前多樣化的無線技術,如何運用類比及數位調變以掌握射頻訊號變化,成為測試應用的關鍵之一。本文將針對I/Q資料概論,與射頻和無線系統的關係,闡述IQ資料在通訊系統獲得廣泛採用的實際考量。
2006 年 10 月 27 日

提高產品差異與開發速度 嵌入式軟體重要性日增

在消費性電子產品的驅動下,如何加快產品開發速度,已成是半導體業者信奉的金科玉律,而達成此一目標最重要的關鍵角色,即在於嵌入式軟體。
2006 年 10 月 27 日

提升SoC開發效益 導入ESL設計刻不容緩

隨著系統單晶片設計的複雜,不論系統設計、硬體設計,或軟體設計工程師均面臨嚴峻挑戰。藉由電子系統層級設計方法的導入,可將設計抽象層級由RTL提高至交易層級,讓工程師在設計初期即能快速針對系統晶片的模型進行分析,提早發現潛在錯誤,降低設計風險並加速產品上市。
2006 年 10 月 27 日

ESL設計加速軟硬體整合 虛擬系統原型扮演要角

建置系統單晶片的挑戰重重,然而,新興的電子系統層級設計,在設計初期探索系統架構,讓使用者快速開發出虛擬原型,再開始建置細部的硬體。軟硬體工程師因而能順利獲得定義完備且通過驗證的規格,以便進行設計工作。
2006 年 10 月 27 日

善用電子設計工具 提升奈米製程良率

先進製程帶來各種物理與電子效應,使得開發策略對良率最佳化的影響日益提升,而具備製造意識的工具與方法,讓半導體製造業者能以更高的效率在設計初期階段就融入製造觀念。本文將討論影響奈米製程技術良率的重要因素,並說明電子設計為何在強化奈米電路良率中扮演著舉足輕重的關鍵角色。
2006 年 10 月 27 日

整合手機與單晶片微控制系統 智慧型GSM密碼鎖為安全把關

本文提出「GSM密碼鎖」,使用現今最熱門的手機與門鎖結合,以數位科技替代傳統機械鎖。除了手機開鎖功能外,也整合門窗防盜與偵煙系統,當小偷入侵或火災發生時,系統會發出簡訊並撥打電話告知屋主,讓屋主第一時間掌握家中情況。
2006 年 10 月 27 日