謹慎考量機械/散熱/零組件配置 AMC卡帶來全新設計挑戰

AMC規格所定義的全新設計環境,將帶給板卡設計人員許多特殊的設計挑戰,除匯流排負載、高速設計與電源管理外,設計人員也必須謹慎考量板卡尺寸、元件高度、電路板層數、發熱元件,以及電源設計等因素,以妥善整合AMC承載板卡,確保最終產品符合業界規範。
2006 年 10 月 27 日

考量雜訊/動態範圍/偏置漂移 提升電子磅秤準確度

電子磅秤需求的解析度日益提高,為能達到外部液晶顯示器計數的準確性,在內部的計數必須高於外部計數20倍以上,因此內部解析度必須具有高一個數量級的精準度,在設計磅秤時,必須選擇低漂移值的類比數位轉換器。
2006 年 10 月 27 日

以快速轉向設計因應RoHS 平台式方案降低成本及風險

歐盟自今年7月起已開始實施危害物質禁用(RoHS)指令,這迫使許多半導體元件提早進入壽終正寢的階段。相容式插件(Plug-compatible)且符合RoHS的元件總是難以取得,這使得依賴於這些元件為市場生產長壽命產品的OEM廠商備感困惑。究竟應該重新設計,還是應該製造「停產前購買」的停產元件呢?
2006 年 10 月 27 日

3.5G技術持續演進 挑戰HSDPA通訊協定測試

全球3G網路與UMTS已開始部署,目前封包交換資料量很快就會超過電路交換資料量。隨著通訊使用資料量的成長,對於能夠處理更高資料速率的網路需求將大幅提升。本文將探討HSDPA技術所面臨挑戰、基本功能以及對現有UMTS網路基礎架構影響。
2006 年 10 月 27 日

運用靈活手機射頻校準 有效縮短手機測試時間

做為手機生產的重要環節,手機校對準確和效率直接影響到手機的品質與產量,準確和高效率的校準方案對於降低手機的生產成本具有非常重要的意義。因此,運用靈活的手機射頻校準方法,不僅可有效縮短整體測試時間,也可提高測試準確度。
2006 年 10 月 27 日

符合多樣化無線技術 IQ調變輔助射頻測試

由於射頻通訊系統必須使用最新的調變技術,以符合目前多樣化的無線技術,如何運用類比及數位調變以掌握射頻訊號變化,成為測試應用的關鍵之一。本文將針對I/Q資料概論,與射頻和無線系統的關係,闡述IQ資料在通訊系統獲得廣泛採用的實際考量。
2006 年 10 月 27 日

提升車用電源系統性能與防護 MOSFET位居要角

MOSFET在車用電子電源系統設計中,已成為相當重要的一環,現階段其必須達成能適應嚴苛環境、符合國際元件標準需求、更高能量利用效率、與更低成本的優勢,才能滿足市場對於電源元件的要求。
2006 年 10 月 03 日

3G/3.5G量測邁向整合 軟硬兼施的解決方案為大勢所趨

由3G演進到3.5G,除因應2G/3G/3.5G跨平台整合技術之外,導入其他無線功能,促使平台朝向高度整合,其射頻、訊號干擾及不同通訊系統漫遊機制等,已成為頭痛的問題,因此量測業者必須確實掌握3G/3.5G技術動態,提供更多元化、彈性化以及完整訊號測試等方案。
2006 年 10 月 03 日

高畫質影像內容將成主流 HDMI內容保護機制成形

HDMI授權公司在2006年6月22日再度發布HDMI 1.3版規格,而新力預計在2006年第四季發售的Play Station 3遊戲機,即採用此規格。很明顯,該規格是影像與語音加強版,頻寬從165MHz提升兩倍達到340MHz,未來傳統的銅線是否能進一步超越,仍是未知之數,也是各家廠商發展的目標。
2006 年 10 月 03 日

開放/專屬標準各有利弊 無線人機介面技術多元化

科技產業同時存在著開放標準與專屬標準,開放標準可讓任何廠商依據規則來開發產品,例如802.11、藍芽以及ZigBee。而專屬標準則通常是根據產品線而定,或根據特定廠商的技術,而發展出專屬或獨有標準。標準化裝置的好處是隨插即用且彼此互通,但是卻可能大而無當。專屬通訊協定則可提供產品差異化,也可依特定需求而在抗干擾與訊號範圍、功率,以及安全性上有較佳表現。
2006 年 10 月 03 日

65奈米以下製程變異複雜 晶圓層級測試挑戰加劇

65奈米以下的先進製程,將使半導體物理變異更加複雜,因此,若能在晶圓進行封裝前,藉由有效的晶圓層級元件測試作業,將可提升產品切割、封裝後的良率,進而降低整體測試成本。
2006 年 09 月 28 日

取樣速率提高並降低雜訊 Δ-Σ轉換器應用擴大

新型Δ-Σ類比數位轉換器取樣速率可高達20MSPS,因此許多過去僅能使用管線式類比數位轉換器的應用領域,例如ADSL測試設備或物理化學分析領域,現在已成為Δ-Σ轉換器的潛在市場。管線式類比數位轉換器的訊號雜波比並不高,耗電卻很大,因此應用領域受到限制。
2006 年 09 月 28 日