採FPGA協同處理架構 建構高性能DSP系統

隨著FPGA加入硬體嵌入式乘法器及各種傳輸介面與周邊功能後,解決了性能、靈活性和延展性等問題,不僅提供新的架構選擇,也讓FPGA的性能大幅提升。尤其在設計高階DSP系統時,更較傳統設計方式,展現更好的效能...
2006 年 01 月 27 日

FPGA專欄:Logic Gate Design發展平台(完) 採用新邏輯設計提高運作速度

IC Design含Language Level、Gate Level及Transister Level三種層次的電路設計。電路檔數位合成(Digital Synthesizing)產生的實體電路需要之輸出檔格式、選擇生產製造的製程、廠商等...
2006 年 01 月 27 日

電源:縮減切換式電源設計成本與體積 整合式控制器供應商各展所長

本文彙整多款晶體整合式控制器規格與電路架構,從不同面向做整體性的說明以及剖析,讓使用者在選擇IC時能馬上了解其工作方式和特性,以縮短資料搜尋和研發的時間...
2006 年 01 月 27 日

光電:驅動IC技術不斷突破 白光LED進軍LCD TV照明

白色發光二極體(Light Emitting Diode, LED)因為具備省電、體積小、穩定性高、殘光性低、高點燈應答等特性,成為液晶顯示器繼傳統冷陰極燈管後的主要照明光源...
2006 年 01 月 27 日

利用FPGA開發優勢 快速建立視訊系統

由於編碼標準眾多,影像與視訊系統訊號處理的轉碼過程複雜,且須消耗較多運算資源,因此透過具彈性可編程功能且具數位訊號處理能力的FPGA來開發,有助於滿足各種標準規範,加速產品開發速度,並擁有升級及擴充的能力...
2006 年 01 月 27 日

FPGA系列講座:Logic Gate Design發展平台(3) 快速型資料正反器設計重點

IC Design內含Language Level(High Level)、Gate Level及Transister Level三種電路設計層次。電路檔的數位合成(Digital Synthesizing)產生實體電路所需要的輸出檔格式,以及選擇生產製造的製程、廠商等等...
2006 年 01 月 16 日

半導體設備:提升研磨墊與調節器作用效率 實現CMP製程最佳化

化學性機械研磨法(Chemical Mechanical Polishing, CMP)過程中主要的消耗性材料包括研磨墊、研磨液和研磨墊調節器。在CMP製程中,研磨墊和鑽石調節器間的交互作用是個複雜的過程,對CMP製程模組的成本有重要的影響...
2006 年 01 月 16 日

材料/容器決定液體鏡頭好壞 窺探照相手機之液體鏡頭

幾乎不需要零組件的液體鏡頭,可藉由電壓來控制折射率,以達到變焦的功能,該技術毫無疑問將是相機手機市場策略的最佳拍檔。本文將針對照相手機之液體鏡頭技術發展加以進行剖析探討...
2006 年 01 月 16 日

結合非揮發性記憶體與先進加密機制 提升FPGA燒錄安全性

採SRAM架構的FPGA,由於須外加揮發性記憶體,且元件每次通電都須要將配置位元流重新燒錄至FPGA中,在安全上容易出現漏洞。為了改善此種情形,使用FlashROM非揮發性記憶體來儲存配置資料,並搭配先進的加密機制,逐漸成為FPGA設計上的重要轉變...
2006 年 01 月 11 日

MCU應用專欄:感測器、MCU與LED的創新運用 剖析紫外線警示傘設計原理

MCU的應用相當多元,本文將介紹利用MCU來處理感測器所偵測到的即時紫外線B波段指數訊號,並透過LED燈呈現出指數高低情形,將此設計導入實際的陽傘運用中,可讓使用者對紫外線作預防措施...
2006 年 01 月 11 日

PCIe省電模式助攻 行動平台電池續航力大增

桌上型與筆記型電腦的演進永無止境,事實上,在討論筆記型電腦或桌上型電腦時,總是會出現 「更快」、「更輕巧」、或 「功能更強」等字眼。我們總是盤算下次何時為系統進行升級,希望在最快的電腦上讓應用程式發揮更大的效能...
2006 年 01 月 11 日

主動箝位重設電源盛行 順向電源轉換器提升效能

架構於順向拓樸(Forward Topology)的電源轉換器非常適合功率範圍介於50到500W時,需高效率和極佳電源處理能力的應用設備。順向拓樸受到青睞的原因有許多,但設計者主要是著眼在其簡易性、效能和效率上...
2005 年 12 月 15 日