掌握技術原理與協定特性 開創ZigBee殺手應用

短距離無線技術ZigBee,可細分為由802.15.4與ZigBee兩種通訊規格所組成。前者規範了實體層與媒體存取控制層的定義,為其感測網路的精神所在;後者則為ZigBee與眾不同之處...
2005 年 11 月 07 日

電源:考量系統整體效率與板材空間需求 慎選DSC升降壓電源供應架構

數位相機(DSC)與大部份電源供應器一樣,必須有兩個脈寬調變控制器(Pulse Width Modulation, PWM)將輸入電壓先升壓後再降壓。SEPIC(Single-Ended Primary...
2005 年 11 月 07 日

PCI-Express延伸新應用 ASI介面加速網路市場發展

ASI為PCI Express (PCIe)的新應用,也為AdvancedTCA應用的子標準之一,它的目標是要統一不同設計介面不相容的問題...
2005 年 10 月 21 日

運用模組化設計建構可靠的電源供應系統

電源模組是可以直接黏著在印刷電路板上的電源供應器,其特點是可為特殊應用積體電路、數位訊號處理器(DSP)、微處理器、記憶體、現場可程式閘陣列(FPGA) 及其他數位或類比負載提供供電...
2005 年 10 月 21 日

為48V輸入應用帶來精簡且具散熱效率的直流-直流轉換器

本文將介紹最新一代的MOSFET元件與控制器晶片組,如何為高效能48V應用,帶來精簡且具散熱效率的電源解決方案...
2005 年 10 月 21 日

ADC結合HDMI接收器 數位介面建構高解析度TV世界

由於錄影機、機上盒(Set-Top Box)以及DVD放影機陸續問市,消費者對於電視的要求也大幅改變。從最初的黑白逐漸發展成彩色的CRT電視,這個階段的電視僅需接上天線以及電源線...
2005 年 10 月 21 日

Logic Gate Design發展平台(1)AHDL集中撰寫描述段落

IC Design總體包含了Language Level (High Level)、Gate Level,、Transister Level的電路設計層次,電路檔的數位合成(Digital Synthesizing)產生實體電路所需要的輸出檔格式,以及選擇生產製造的製程、廠商等等...
2005 年 10 月 21 日

整合高效率電源IC與通訊介面 優化交換式直流電源轉換器

隨著可攜式設備加入彩色螢幕、立體音訊和連結等功能,消費者希望產品設計不僅輕薄短小、操作方便,更要擁有長效的電池壽命...
2005 年 10 月 21 日

從微米走向奈米 半導體製程推進難關不斷

根據新修訂ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductors)技術藍圖,清楚地指出目前半導體製程技術,已經從早期微米以上製程不斷地微縮,經過0.1微米以下,進入到「奈米」世代...
2005 年 10 月 21 日

SOI提升晶圓良率 電子束檢測技術為關鍵

絕緣層覆矽(SOI)晶圓由於具有低功率和高處理速度的優點,已獲得業界廣泛採用。這也使得採用新方法對SOI晶圓進行電子束檢測(EBI)的要求出現...
2005 年 10 月 21 日

剖析車輛智慧化核心 車用MCU穩健成長

隨著汽車設計逐漸朝向個人化、舒適化與智慧化發展,汽車電子支出從1970年代佔全車總成本的2%成長至2010年的40%...
2005 年 10 月 21 日

實現MCU與DSP雙重角色 整合型媒體處理器現身

由於愈來愈多的系統需要音訊、視訊與通訊處理功能,因此應用處理器需要更強的運算能力。而有些RISC MCU與DSP的組合為這些系統提供服務...
2005 年 10 月 21 日