優化系統量測校正/簡化設計 穿戴裝置血氧量測更精準

隨著COVID-19疫情的蔓延,人們針對血氧濃度的量測需求更加迫切。在新一代搭載光學類比前端元件的穿戴醫療裝置中,除了考量到諸多設計因素外,具校正功能的量測系統亦可實現血氧飽和度精準量測。
2021 年 11 月 01 日

滿足垂直產業特殊任務需求 AI Edge彈性成就關鍵應用

在邊緣如何平衡性能與功耗,實現低延遲、小尺寸、低發熱以及安全性和可靠性,是首要任務。因此,為了滿足這些要求,本文提及的AI Edge系列元件以五大架構要素為基礎。這些要素是:異構處理、硬化的基礎設施、I/O、無快取記憶體記憶體層級、功能安全及資料保密,以及用於實現差異化的靈活性和可程式設計能力。
2021 年 10 月 31 日

車用元件驗證不馬虎 板階可靠度測試品質把關不漏接

過去,IC設計廠商通常只針對元件進行產品檢測,元件測試雖沒有問題,但組裝於印刷電路板(PCB)時,卻發生問題,以致產品必須重新檢測,不但費時、費力,更需支付額外附加成本。造成上述問題的起因,在於IC元件廠商不了解元件到封測廠或系統整合商手中時,會因封裝或黏合過程造成影響,加上本身並不製造印刷電路板,對此技術不了解,以致無法符合系統廠商的要求;為了讓IC元件更貼近實際使用環境,板階可靠度(Board...
2021 年 10 月 30 日

確保當機風險最小化 邊緣運算實現高彈性部署

為應對部署邊緣IT的挑戰並大幅減少當機風險,IT人員需要將彈性邊緣運算解決方案導入製造環境。彈性解決方案利用了過去幾十年來在典型IT環境中採用的較佳做法。在製造環境中部署時,這些解決方案還需要採用較合適的做法。本文歸納出一些較佳的做法,以顯示IT人員如何實現高彈性的邊緣運算:...
2021 年 10 月 28 日

兼顧高效能/彈性/低成本 雲端EDA推動半導體創新

雖然支付處理、業務流程與合作和大數據分析等各種服務都仰賴雲端運算技術,但晶片設計產業卻較慢才開始採用這項技術。至今,在雲端中實現晶片設計的優勢仍未明朗。
2021 年 10 月 25 日

微控制器驅動無線模組 氣味信差昇華網路通訊體驗

隨著網路通訊科技進展,讓人們能透過手機的通訊軟體與親朋好友即時聯繫,包括傳送文字、表情符號、貼圖、圖片及影片等訊息。目前通訊軟體沒有傳送氣味的功能,因此本文的構想便結合通訊軟體與發散氣味之產生器,使得通訊軟體具有「氣味信差」的創新分享功能。為了實現此氣味傳遞的創新分享功能,使用者必須搭配一個筆者設計之氣味產生器,其中氣味產生器使用盛群(Holtek)微控制器HT32F0006為主控中心,透過LINE...
2021 年 10 月 24 日

改善使用者體驗 主動能量監測延長供電時間

電池供電類設備存在已久,然而自手機問世以來,由可充電電池供電的設備數量在過去二十年呈現出指數級成長。截至2018年,多種不同型號的手機、平板電腦、筆記型電腦和許多其他小型電器都在使用鋰電池。
2021 年 10 月 21 日

整合工業聯網/自動化系統 智慧氣動閥門加速數位轉型

隨著工業物聯網(IIoT)的新原則不斷被採用,自動化產業正在迅速導入,簡化許多與數位轉型概念相符的生產系統,包括利用 資訊/通訊技術智慧化、網路化的生產系統和元件。
2021 年 10 月 18 日

慎防工業系統中斷 固態硬碟備份/還原神救援

疫情下新常態的時代來臨,2020年以來人與人的距離被迫拉開,限制了人們的移動自由,全球疫情也造成了工業系統設備運作的衝擊,加速推動工業系統雲端化、自動化及智慧化。面對各種工業領域與系統應用的多元化,加上疫情將成為新常態的考量,需要重新思考如何讓工業系統設備正常且安全的運作,以及如何面對可能的災難處理。過去對於系統運作異常,通常系統商或營運商須要派員前往設備地點,進行維修與維護等,其衍生的成本包含客戶營運損失、時間成本及人員的移動等,這些對營運商與終端客戶都是相當大的負擔,加上疫情管控限制人員移動,對設備維護更是雪上加霜。如何解決這樣的問題,將是迎向工業智慧化最急需克服的議題。面對新常態,就需要用新思維來應對。
2021 年 10 月 17 日

運算資源使用/分配慎行 雲端EDA縮短晶片上市時程

積體電路IC產業面臨的問題是上游設計公司認為雲端運算(Cloud Computing)成本較為便宜,由於不必購買和維護全部機器,卻能滿足最大化的運算需求。但電子設計自動化(Electronic Design...
2021 年 10 月 14 日

整合OT/IT應用優化智慧製造 工業網路布建實現安全可靠

在工業4.0與智慧製造的發展中,網路通訊扮演串連各式各樣設備的重要角色,唯有完美整合IT與OT兩大應用領域,製造系統方能順利發揮智慧化效益。
2021 年 10 月 11 日

高效能運算廢熱處理費思量 液冷式散熱力助資料中心PUE

隨著CPU和GPU的效能持續提升,處理器所產生的熱能也隨之增加,每瓦功耗可執行的運算效能提升,新一代伺服器搭載CPU與最新GPU的密度大幅成長,散熱需求也與日俱增。
2021 年 10 月 10 日