提升切換式電源供應器效率　SiC無縫切入高電壓應用

切換式電源供應器(SMPS)使用傳統的矽(Si)MOSFET技術，持續提升整體效率。其中使用新的矽製程、設計方法，以及在創新的全新拓撲使用這類裝置，不斷向前突破提升效率。過去幾年來興起碳化矽(SiC)等寬能隙技術，提供各式各樣令人興奮的特性，協助工程師實現更高效率，不過使用時必須衡量兩種技術之間的價格差異。650V...
2021 年 09 月 12 日

迎接電氣化時代來臨　48V系統翻轉車輛供應鏈

歐盟委員會(European Commission)為了確保產品符合規定，針對二氧化碳排放提出限制要求，對此汽車製造商為遵守二氧化碳排放限制，提出符合成本效益解決方式－48V車載電力系統配置低成本輕油電混合車的動力系統。然而，隨著插電式油電混合車和純電動車興起，繼續投資48V電力技術還有意義嗎？
2021 年 09 月 11 日

FPGA可程式設計立大功　軟硬體整合解封工業自動化

得益於擴增實境(AR)、自主行動機器人(AMR)、協作機器人(Cobot)和工業感測器等先進的自動化應用，智慧工廠在全球迅速興起。除了傳統的工廠外，類似的自動化應用也在倉庫自動化和物流等領域加速發展。這些新特色和功能由於硬體的最佳化而變得更加實用，進而實現即時網路互連、高效能處理、高可靠度、低功耗和介面靈活度。
2021 年 09 月 09 日

感測器連線更靈活/高效　新型ADC為MCU運算分憂

微控制器(MCU)和感測器測控系統中，經常遇到需要類比測量感測器輸入的情況。這種輸入的類比量，需要由類比至數位轉換器周邊，簡稱ADC，來轉換為N位元數位量後再由CPU處理。近年來，隨著智慧感測器技術和物聯網(IoT)等技術的發展，MCU和感測器連接的系統應用也越來越廣泛。比如在目前全球研究最多的新興市場之一的物聯網中，感測器作為物聯網系統資料的重要入口，正成為電子基礎設施向物聯網轉變的無處不在的元素。據中國資訊通信研究院2020年12月發布的《物聯網白皮書》，預計到2025年，全球物聯網總連接數規模將從2019年的120億成長到246億，年複合成長率高達13%。中國物聯網連接數全球占比高達30%，從2019年連接數36.3億，到2025年預計連接數將達到80.1億，年複合成長率14.1%。
2021 年 09 月 06 日

資安控管重中之重　SSD韌體安全更新不可少

資訊安全已成為營運風險控制中重要的一環，其主要原因是日漸普及的物聯網應用，讓駭客或有心人士更容易地取得資料，進而破解、竄改，而造成客戶資料外洩或是機密訊息被公開，更甚者可以埋入蠕蟲或病毒為要脅等，演變成整體企業的營運危機。
2021 年 09 月 05 日

量測/鑑定五時機精準判定　善用表面分析尋找製程缺陷

半導體生產過程中，難免會產生汙染，常見的微粒異物很容易被光學或電子顯微鏡檢測出，然而有一類異常汙染卻是無法被發現的，例如表面氧化或微蝕的殘留汙染，近數奈米如幾個原子層的厚度，相較於原本固體材料又是不同的性質，使用一般光學或電子顯微鏡觀察根本無法鑑別，這樣的汙染層可能導致後續的鍍膜脫層，封裝的打線或植球脫球，甚至影響電性的阻值偏高、或電性不良等異常失效的現象。這些肉眼或顯微鏡看不到的異物需要藉由表面分析的儀器尋找解答。
2021 年 09 月 04 日

導入高彈性邊緣運算　工業部署最小化當機風險

工業4.0透過採用資料分析、自主機器人和人工智慧等新興的技術創新使生產製造變得「智慧化」。這些技術可提升整個價值鏈的生產力和績效。同時這些資料驅動型的技術創新要求在生產製造的現場部署資訊技術(IT)系統，通常稱為邊緣IT或邊緣運算。在某些場景下，這種邊緣IT可能會增加自動化系統當機的風險。選擇專為生產製造環境設計的IT機櫃並投資購置適用的電源和制冷基礎設施可以解決製造環境中邊緣IT系統所面臨的挑戰。在本文中，描述了製造環境、當機成本以及部署工業邊緣IT的挑戰。此外本文還提供最佳實踐來實現高彈性的邊緣運算，進而最小化當機的風險。
2021 年 09 月 02 日

MDmesh突破效能天險　超接面電晶體功率應用創新局

自從固態電晶體取代真空電子管以來，半導體工業獲得了令人驚歎的突破性進展，改變了生活和運作方式。如果沒有這些技術進步，在疫情影響之下的封城隔離期間，就不能遠端辦公，與外界保持聯繫。總之，沒有半導體科技技術的進步，人類就無法享受科技帶來的方便。舉個例子，處理器晶片運算能力能顯著提升歸功於工程師不斷努力，在晶片單位面積上擠進更多電晶體。根據摩爾定律，電晶體密度每18個月左右就提升一倍，這個定律控制半導體微處理器反覆運算50多年。現在，即將到達原子學和物理學的理論極限，需要新的技術，例如分層垂直堆疊技術。同時，科技產業也正處於另一場革命浪潮之中，碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬能隙半導體正在快速發展，這些新材料具有獨特的物理性質，可以提升元件的效能和功率密度，能夠在更惡劣的熱環境內安全運作。...
2021 年 09 月 01 日

長條型螢幕應用擴散　專用方案解決顯示控制難題

由於顯示面板的成本跟可靠度越來越好，除了大家所熟悉的消費性產品外，很多設備也已開始導入顯示面板。這些多樣化的設備所使用的面板，其外型、長寬比通常跟消費性產品所使用的面板不太一樣。
2021 年 08 月 30 日

初期設計逐步改善　EDA驗證流程喜迎創新策略

版圖布局電路驗證(LVS)是積體電路(IC)設計驗證週期中相當重要的一個階段，但現今設計尺寸變大，加上大量階層結構和複雜的晶圓代工廠驗證規則，要在最短的週期時間(TAT)內順利趕上投產(Tape Out)期限變得相當困難。為了縮短版圖電路驗證週期時間，大部分的設計團隊會使用平行化的設計流程，意即將各種區塊平行建置在全晶片設計中。如圖1所示，這些區塊同時包含內部以及第三方供應商所擁有的矽智財(IP)，在整個驗證週期中分屬不同階段中經常被使用。
2021 年 08 月 26 日

具高功密/靈活性/重用性　模組化電力系統力挺電氣化

多年來，汽車製造商不斷面臨對更大功率需求的挑戰。在早期，汽車使用6V電池供電，直到1950年代中期，汽車系統演變為12V電源，以滿足對更大功率不斷成長的需求。汽車製造商不僅需要為車窗、轉向系統和座椅預測新的供電需求，而且更多電源對於新型高壓引擎而言也至關重要。
2021 年 08 月 23 日

前/後端連線一把罩　無線通訊加值EV充電體驗

在減少環境衝擊、營運和維護成本較低，以及政府補貼政策等多項因素推動下，電動車(Electric Vehicle, EV)已日益獲得更多消費者和企業的青睞。本文將說明如何利用無線連接技術來實現並控制EV充電過程，包括EV充電站和汽車之間的前端通訊，以及充電站和雲端之間的後端通訊，並為開發此創新解決方案提供實用的設計建議。
2021 年 08 月 23 日
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