維護7奈米閘極多晶矽移除製程品管　NFET/PFET先進缺陷檢測上場

隨著後閘極(Gate-Last)製程的高介電金屬閘極整合方案而出現的幾種需要監控的缺陷類型中，鰭片蝕出被普遍認為是最重要的一種。後閘極製程中，源極和汲極的成型期間，閘極先採用犧牲材料。一旦源極和汲極成型完成，犧牲材料(多晶矽)就會被移除，把空間讓給高介電閘極氧化物和金屬閘極堆疊。
2019 年 03 月 04 日

氮化鎵電晶體添柴加薪　無線充電功率密度更進一步

無線充電的實現使得手持式裝置得以捨棄傳統電源適配器或充電器的接頭與冗長的電源線。雖然這項技術已存在一段時日，而且有些智慧型手機也已經支援無線充電功能，目前也被應用開發在平板式裝置與筆記型電腦，可以預期在接下來的幾年，無線充電也會被逐漸廣泛使用在其他應用之上。本文將說明氮化鎵(GaN)電晶體優於金氧半電晶體(MOSFET)，應用在無線充電的兩個常用之功率放大拓撲。
2019 年 02 月 27 日

落實故障測試及失效定位　IPM可靠性挑戰迎刃解

隨著工業製造水準的提升，智慧功率模組(IPM)的生產技術得已發展迅速，元件的可靠性將是未來研究所面臨的新挑戰。針對國內外近年來在智慧功率模組失效分析相關的主要研究內容，本文綜述了智慧功率模組應用失效的測試方法以及失效定位技術，總結了連續性失效、絕緣性失效、驅動晶片(HVIC)故障、絕緣閘雙極電晶體(IGBT)故障，以及NTC故障的測試方法，並分析了這些元件故障可能的失效原因。最終總結了通過測試方法進行快速IPM失效的故障定位方法。
2019 年 02 月 26 日

資料中心內部介面大提速　PCIe Gen4測試步步為營

PCIe Gen4不僅僅是使用在一般的電腦裝置中，更是被廣泛地運用到伺服器的內部傳輸介面；而且傳輸速率高達16GTps。隨著傳輸速率越高，訊號衰減越大，測試的挑戰也隨之而來。
2019 年 02 月 25 日

維持車用雷達訊號穩定　測試/驗證重要性與日俱增

車輛製造是德國的創新驅動力。根據Fraunhofer研究所和歐洲經濟研究中心(ZEW)的報告，僅2016年德國就在該領域投資了524億歐元，且呈上升趨勢而各項投資的重點是自動駕駛。該領域的新發展意味著持續的製程改進，涉及到的不僅有汽車製造商，整個汽車電子供應鏈也必須適應新的挑戰。
2019 年 02 月 23 日

資料中心傳輸需求大增　高速光收發器模組需求起飛

資料中心的傳輸量正在大幅成長中，與2015年相比，到了2020年總傳輸量將成長三倍。而光纖傳輸是目前唯一能滿足此需求的技術。因此，光收發器相關零組件的技術發展也隨之受到注目。
2019 年 02 月 21 日

同步NB-IoT系統/無線蜂巢網(下)　DSP NPSS新同步程序亮相

本文為描述窄頻物聯網(NB-IoT)無線存取技術，主要重點為NB-IoT在下行方向的主要同步流程。此流程是當使用者設備(UE)結束休眠狀態及喚醒，並嘗試從基地台(BS)接收資料時啟動。
2019 年 02 月 20 日

模擬/測試工具雙出擊　5G射頻系統設計再簡化

在相關標準陸續底定之後，5G將在2019年迎接新一波發展高峰。不過，要實現5G應用，首先須先克服射頻系統與天線設計的技術挑戰，為此，產官學各界皆致力投入相關研發工作。
2019 年 02 月 19 日

分析USB認證測試(上)　USB3.2資料傳輸測項一網打盡

USB發展於1995年，至今已經有20餘年的歷史。其演進初期著重於速度的進化，從一開始USB1.0的1.5Mbps/12Mbps，到USB2.0的48Mbps，在USB3.0時則達到5Gbps。2013年，USB開發者論壇(USB-IF)制定了USB3.1規範，將傳輸速度提升到USB3.1...
2019 年 02 月 16 日

感測融合技術助力　自駕車安全性大幅提升

自駕車的商機伴隨全球大企業，如Google、Apple與Tesla等投入自動駕駛領域技術開發與場域試煉，ICT在車輛領域應用的速度將隨之加快。台灣ICT在消費性電子國際聞名，期能透過這波汽車電子化的浪潮，創造資通訊與車輛零組件產業的新契機。
2019 年 02 月 14 日

優化BJT/MOSFET低頻雜訊　DC-DC開關轉換量測有撇步

電源供應的雜訊程度是鎖相迴路(Phase-Locked Loops, PLLs)、壓控振盪器(Voltage-Controlled Oscillators, VCO)、類比-數位轉換器(Analog-to-Digital...
2019 年 02 月 13 日

滿足高功率/小體積設計　DPSM優化能源管理決策

許多通訊系統採用48伏特背板供電。這個電壓通常會降壓至較低的中間匯流排電壓，通常為12伏、5伏或甚至更低，藉以為系統中各板卡供電。然而，在這些板卡上，大多數的分支電路(Sub-Circuits)或IC必須採用3.x伏至0.5伏的操作電壓，操作電流則從數十毫安培到數百安培。因此必須使用負載點(PoL)DC-DC轉換器來將這些較高的匯流排電壓降至分支電路或IC能運用的較低電壓。這種方法本身看似沒有很困難，但其在許多方面也面臨著嚴格的要求，包括定序、電壓精度、邊限微調(Margining)以及監測等方面，這些因素也都必須加以考量。
2019 年 02 月 12 日
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